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Pin-Analyse des zerstörten Ryzen 7800X3D – Alle verbrannten Pins liefern die VDDCR (CPU Core Power Supply)

Der Vorgang mit den zerstörten Ryzen 7000X3D CPUs hat mich natürlich schon interessiert und ich wollte nicht einfach nur eine News covern und das war es dann. Also habe ich mir das Schadensbild aus Reddit genommen und die Rückseite der CPU erst einmal in die richtige Position gebracht. Wir sehen auf dem Bild den zerstörten Ryzen 7 und die Beule samt der verschmorten Kupfer-Pads. Die Abbildung des verschmorten Sockels half mir an dieser Stelle nicht weiter, da dort ein großflächiger Schaden entstanden war und man am Ende nichts mehr sinnvoll zuordnen konnte. Zum besseren Verständnis habe ich die Vorderseite gespiegelt und mittels Superposition halbtransparent darübergelegt. Wir sehen, dass der Schaden genau unterhalb des Die entstanden ist.

Mit Hilfe einer weiteren Superposition habe ich dann die am stärksten betroffenen Pads gesucht. Dazu habe ich mir die aktuelle Pin-Belegung besorgt, wobei die Dokumente von AMD durchaus verwirrend sein können, wenn man die einzelnen Revisionen vergleicht. Erst die aktuelle Revision war einigermaßen aussagekräftig, denn bei einigen älteren Versionen stimmte nicht einmal die Anzahl der Reihen bzw. Pins. Aber so etwas lässt sich ja lösen. Man muss auch berücksichtigen, dass die Pins des LGA ja 90° liegend angeordnet sind und sich mögliche Brandspuren an den Pads auch leicht seitlich oder außerhalb des Kupfers befinden können, weil sich die Federkontakte beim Schmelzen des Sockels verbogen bzw. verschoben haben.

Das von mir zusammenmontierte Pin-Schema (AMD liefert hier nur 4 einzelne Quadranten, die leider nicht einmal gleich groß skaliert sind) zeigt nun den Ort des Schadens noch einmal. Man muss jedoch berücksichtigen, dass die Kontakte im Sockel natürlich von Zeile räumlich versetzt, während das Schema schachbrettartig gegliedert ist. Berücksichtigt man den Versatz und mögliche Verschiebungen der Kontakte, dann kristallisiert sich der von mir im Bild unten lila markierte Bereich heraus. Alle betroffenen Kontakte versorgen die CPU mit der VDDCR (CPU Core Power Supply).

Womit sich die Frage stellt, warum gerade die äußeren Pins des Versorgungsblocks dermaßen geschädigt wurden. Ob der Schaden ursächlich im Sockel verursacht wurde oder ob es zunächst in der CPU zu einem Kurzschluss kam, ist hochspekulativ und von einem Außenstehenden kaum plausibel zu beantworten. Defekte Federkontakte oder eine schlechte Montage kann eigentlich ausgeschlossen werden, da der Fehler zu lokal auftritt und zudem immer das gleiche Schadensmuster aufweist. Da zudem Motherboards von Asus und Gigabyte betroffen sein sollen, ist auch eine fehlerhafte Charge der Sockel nahezu auszuschließen, so dass man wohl nicht auf einen Serienfehler schließen sollte. Mich persönlich würde eher interessieren, wie die defekte CPU im Inneren aussieht und ob es sichtbare Spuren auf der Gegenseite und am Die gibt. Und nun darf, wie immer, auch munter diskutiert werden.

 

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Case39

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Das könnte noch sehr spannend werden...

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Casi030

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Also wenn ich nicht farbenblind bin und mein Handy mir keinen Streich spiel dann ist der lilane Bereich VDDIO MEM und das dürfte Ram/Speichercontroller sein?!

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Pascal TM-Custom

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schau nochmal genauer hin er hat es Lila/Magenta umrandet sieht man vielleicht etwas schlecht auf dem Handy.

Mir war fast schon klar das @Igor Wallossek da auf die Suche geht :D

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Case39

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Wenn nicht er, wer dann?

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Casi030

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Ahhhh am Handy schlecht zu sehen und beim Vergrößern alles verschwommen.Jetzt hab ichs da unten auch gesehen.

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Igor Wallossek

1

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Das Dumme ist ja die schiere Größe des Schemas und die kleine Schrift. Ich musste ja erst AMDs Quadranten zusammenmontieren und jedes Einzelteil noch einmal skalieren. Wer macht denn sowas? Praktikanten-Pfusch.

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Martin Gut

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der8auer übertaktet die CPU erst bis sie noch mehr schmort und legt die CPU dann auf die Fräsmaschine. ;)

Dumm ist nur, dass Igors Wärmebildkamera die CPU nicht durchleuchten kann.

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Igor Wallossek

1

10,157 Kommentare 18,728 Likes

Nur mal so als Randnotiz:
Bevor ich den hier rausgehauen habe, hatte ich fast 30 Minuten Chat mit Roman. Ich habe dann in Echtzeit gespiegelt und entzerrt, bis das Schema plausibel war. AMDs Unterlagen sind echt eine Vollkatastrophe.

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Casi030

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Das nennt sich Verschlüsselung. :ROFLMAO:

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RedF

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Na toll, hab mir erst so ein ding betellt o_O

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Casi030

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Du kennst dich doch damit aus,somit ist das doch kein Problem für dich.;)
Wo landet dann der 5800X3D?

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RedF

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Wird verkauft : ) Am liebsten als bundle mit MoBo und Speicher.

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Casi030

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Dann kannst dich ja melden wenn es nicht zusammen weg geht.
Würde wenn dann nur die CPU zum Testen nehmen.

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Case39

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Ich ebenfalls und verbaut und wieder demontiert...

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i
impi

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Hi,

ich konnte das Problem bei mir nachvollziehen. Es liegt an den EXPO Parametern die AMD vorgibt. Asus sowie Gigabyte haben diese 1:1 implementiert ohne auf den neue X3d CCD Acht zu nehmen. Während "X" Cpus höhere Voltages vertragen sterben die X3D der Reihe nach weg weil diese viel sensitiver sind.

Sobald Expo aktiviert wird erhöht sich die CPU SOC- CPU VDDIO/MC und CPU VDDCR SOC Voltage auf 1.36-1.4. Teilweise boosten diese in Windows auf 1.5V was einen Instantdeath bei den X3d verursacht. Stellt man alle Voltages manuell auf die richtigen Werte gibt es keine Probleme

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Casi030

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Hatte ich gestern noch geschrieben......

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M
Moeppel

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Na, ein Glück, dass ich meine Spannungen - VDDIO / MC auf 1.35 und SOC auf 1.25 festgezurrt hatte 😨

Grenzen (nach unten) aber nie ausgelotet.

CPU Core allerdings nicht, Clock Stretching und so.

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S
Supie

Veteran

161 Kommentare 37 Likes

Das ist ja echt krass, also dann zunächst kein EXPO aktivieren beim 7800x3D? Ich habe mir auch einen bestellt, er wird gerade montiert, und ich hätte die 6000 MHz meines Rams gern per EXPO eingestellt, aber vil. sollte ich da mal ne Weile mit warten?

Kann man das irgendwo erfahren wann es relativ "gefahrlos" möglich wäre über Expo zu gehen?

Mit händischem Einstellen des Speichers habe ich noch keine Erfahrungen, und wenn man es richtig machen will, muss man ja auch einiges an "Testarbeit" investieren, weswegen EXPO / XMP eigentlich immer so praktisch waren. ich habe beim Kauf schon auf einigermassen gute Leistungsdaten per EXPO geachtet, und wollte eigentlich Plug and Play, mit vil. noch 1-2 Clicks im Bios auskommen.

Gut - es war schon immer irgendwo OC aber eigentlich höre ich das erste Mal das es wirklich REAL ein Risiko sein kann.

Gibt es schon Hinweise das es über diese 2 Hersteller hinaus geht? Mein Board ist von Asrock, das B650-E Riptide WIFI.
Ist halt die Frage ob die alle das von AMD so übernehmen, oder ob sich da schon die anderen Hersteller eventuell Gedanken gemacht haben?

In diesem Thread:

Dort werden X-verschiedene Spannungen in verschiedenen Einstellungen genannt und ich habe keinen blassen Schimmer was da richtig / gefahrlos wäre?

Eigentlich gabs hier ja mal den OC Scaner, aber ich glaube auch das wäre keine gute Idee, zumal der ja eh für die CPU ist, und diese zu Übertakten ist beim 7800x3D auf garkeinen Fall eine gute Idee, etwas zu viel "Stoff" und puff - ein Stückchen Altsilizium liegt rum.

Kann mich da mal jemand erleuchten?

Grüsse.

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i
impi

Neuling

3 Kommentare 18 Likes

7800X3d
Asus X670E-I
Corsair Vengance RGB 32gb DDR5-6000, CL30-36-36-76

Ich verwende im Moment:

EXPOII on
PBO enabled, all cores negative 30
CPU SOC V: 1.1V
CPU VDDIO/MC V: 1.1V
MISC: 1.1
DRAM VDD 1.35
DRAM VDDQ 1.25
Rest auto

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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