Oops, I did it again… Ok, ich bin nicht blond und hüpfe auch nicht trällernd durch das Universum wie ein Kugelblitz auf Extasy, aber manchmal fragt man sich schon, was in den einzelnen Fabriken da so zusammengepappt wird. Gut für den, der über genügend Pad-Reserven verfügt. Wollen wir es noch einmal versuchen? Was heißt wollen, die Karte schreit förmlich danach. Doch machen wir vorab mal eine kleine Bestandsaufnahme und betrachten IR-Messung und das Bild der Backplate mit dem aufgepappten Foxconn-Pad:
Um zu verstehen, wo die Hotspots wirklich liegen, und wo die Abwärme eigentlich entsteht, muss man natürlich auch den Wärmefluss analysieren. Und zwar vorm Start der Erwärmung bis zur komplett erwärmten Karte. Ich habe einmal eine Superprojektion erstellt, die die IR-Aufnahme der Rückseite in der Phase der Erwärmung horizontal gespiegelt auf die Vorderseite projiziert und dann die wirklichen thermischen Hotspots Gelb markiert. Der rote Rahmen zeigt den Bereich, den Foxconn mit einem Pad beglückt hat:
Der Hersteller legt das Pad unter den Bereich von vier (aus 8) Spulen, was reichlich ineffizient und eigentlich auch komplett überflüssig ist. Denn dort wird es zwar auch recht heiß, aber erst später, wenn die Wärme als thermischer Wanderer irgendwann sein Ziel erreicht hat. Man sieht zudem auch sehr deutlich, dass die neunte, einzelstehende Phase direkt neben einem der Speichermodule liegt, was per se schon grenzwertig scheint. Warum man nicht die andere, nicht genutzte Möglichkeit der Positionierung für die weggelassene zehnte Phase genutzt hat, verstehe ich auch nicht wirklich.
Es ist wirklich löblich, dass man beim Layout den RAM noch einmal um 90° gedreht und so angeordnet hat, dass die stromführenden Tracks zwischen Spannungswandlern und GPU-Sockel nicht unter Speichermodulen langführen wie noch bei Turing. Diesen Vorteil dann aber über die selten dämliche Positionierung der neunten Phase wieder zunichte zu machen, ist wirklich fragwürdig. Aber es ist der Anlass, hier (mal wieder) aktiv nachzubessern.
Die heiße Karte fühlt sich wohl – nach Schere, Pad und Alkohol
Die Backplate ist innen in großen Bereichen mit einer ziemlich fies klebenden Folie versehen worden. Das isoliert aber nicht nur elektrisch, sondern auch thermisch, denn das Zeug ist ziemlich dick. Foxconn hat das Pad hier nur aufgelegt, die Folie aber nicht ausgespart, was auch zeigt, dass wohl irgendwer nach der ersten Montage gemerkt haben muss, dass man da wohl lieber noch einmal etwas nachbessern sollte. Ok, mit sehr überschaubaren Ergebnis, aber immerhin zeigt es, dass man etwas bemerkt haben dürfte.
Aber wenn, dann macht man das auch richtig und pappt nicht nur etwas Pad gutgläubig und voller Gottvertrauen planlos irgendwo hin. Die Folie schneidet man mit Lineal und Cuttermesser erst einmal aus und zieht dann den Streifen nach Möglichkeit so ab, dass die Klebeschicht an der Folie bleibt. Heißmachen ist hier eher kontraproduktiv, ich hatte die Platte im Gegenteil vorher sogar im Kühlschrank gehabt. Sollte doch etwas Kleber an der Backplate haften bleiben (was eigentlich immer der Fall ist), helfen nur Isopropanol, ein Tuch und viel Ausdauer. Ohne Alkohol kommt man also kaum ans Ziel.
Das nächste Bild zeigt noch einmal die gemessenen Hotspots (Gelb), das Nvidia-Pad (Rot) und die ausgeschnittenen Bereiche der Folie. Und wer seine 2 Cents in den Ring schmeißt und meint, es wäre nur eine Kunststoffplatte, der bemühe seine Augen zur Auflockerung gern einmal in Richtung der Bohrlöcher. ABS-Spritzguss sieht anders aus und lässt sich auch nicht so beschichten wie hier. Alles ready? Dann kommt nach der Pflicht nun die Kür!
Zum Einsatz kommen wieder meine geliebten Brösel-Pads, hier mal aus der Familien-Großpackung. Es gehen aber auch alle ultra-soften 3-mm-Pads. Hauptsache, sie verdrücken sich, wenn die Backplate kommt. Ausschneiden, auf die freigelegten Bereiche legen und fertig ist auch schon der Pad-Mod.
Beim Verschrauben der Backplate drückt es die weichen Pads dann noch weiter auseinander und auch zusammen. Kontakt und zufrieden durchatmen!
Zur Überprüfung habe ich neben der IR-Kamera auch normale Thermalsensoren genutzt, die an den neuralgischen Stellen deckungsgleich platziert wurden. Das geht sogar mit angeschraubter Backplate, wenn man an einer nicht sichtbaren Stelle in der Aussparung für den Luftauslass einfach mal etwas Material abträgt. Und ja, es ist wirklich Metall! Hart wie… nein, das nicht ganz.
Finale Messung und ein Aha-Erlebnis
Das Ergebnis kann sich sehen lassen! Zum Vergleich habe ich auch die IR-Messwerte noch mit eingefügt (Grau). Violett ist dann der Sensor-Wert ohne Mod (aber mit montierter Backplate), der hellere Balken zeigt die Temperaturen nach dem Mod. Man gewinnt satte 5 Grad unterhalb des Speichermoduls, satte 6 Grad beim neunten VRM und immerhin wieder 5 Grad bei den anderen Spannungswandlern. Dafür wird die gesamte Backplate um bis zu 4 Grad heißer. Das lässt sich sogar ohne Sensoren fühlen.
Ergo ist es ein netter Benefit, den zwei richtig platzierte Pads bringen können. Das Originalpad ließe sich als Schwaben-Option auch für den einzelstehenden VRM wiederverwenden, nur für den VRM-Block sollte man einen Neukauf planen. Die Backplate ist nicht mit Siegeln geschützt, so dass man sie auch gefahrlos ab und anschrauben kann. Torx 8 ist aber Bedingung. Operation gelungen Patient friert. So geht’s auch 🙂
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