Das kommt auf die jeweiligen Komponenten und die ganze Baugruppe als solche an. Dinge wie die
Beschleunigte Alterung werden da gern angewandt. Es geht ja nicht nur darum, dass Komponenten zerstört werden, sondern sich zunächst einmal die zugesagten die Parameter ändern können. Wenn in diesen Bereichen z.B. Bauelemente der 85° Temperaturklasse verbaut wurden, dann ist das grenzwertig und wird sich, vor allem bei MLCCs sehr schnell bemerkbar machen. Da werden die 5-6 Grad auf lange Sicht sicher mehr helfen als bei einem Bauteil der 105-Grad-Klasse.
Der RAM hat eine Tmax von max. 95 Grad, bei 70 Grad unter dem PCB sind das oben mit etwas Pech schon 90 Grad im Substrat. Das ist nicht tödlich, aber auf Dauer der Frequenzstabilität nicht sonderlich zuträglich, da der RAM selektiert wurde, um überhaupt die 16 Gbps zu schaffen. Es wäre nicht die erste Karte, die man nach 2 Jahren runtertakten muss, damit es keine Artefakte gibt.
Ich finde es zudem bedenklich, dass alle dem Gretchen Thunfisch hinterherrennen, aber die naheliegenden Dinge außer Acht lassen: Nachhaltigkeit, Sollbruchstellen und andere kleine Schweinereien, die den Umsatz steigern, aber die Umwelt schädigen. Damit kann man nämlich, auch ohne die Schule zu schwänzen, eine ganze Menge bewegen
Klingt nicht gut.
