Teardown und Disassembling
Zum Kühler und den Wärmeleitpads komme ich später noch, jetzt geht es erst einmal um die Demontage. Die gestaltet sich mit den zu entfernenden vier Schrauben übrigens recht einfach. Doch Achtung, MSI nutzt ein Siegel!
Komponenten und Bestückung
Ein gewisses Highlight ist der Phison E26 PCIe 5.0 SSD-Controller. Es handelt sich um einen Acht-Kanal-Controller mit einer Busgeschwindigkeit von bis zu 2400 MT/s für die NAND-Pakete, was darauf hindeutet, dass er bis zu 15.000 MBps erreichen könnte. Der E26 stammt aus einem Enterprise-Design, was ihn ideal für anhaltende Arbeitslasten macht, und bietet viele leistungsstarke, aber optionale Funktionen. Der E26 sitzt auf einem 16 x 16 mm großen 576-ball FCCSP. Er verfügt über zwei ARM Cortex R5 Kerne und 3 proprietäre IP CoX-Prozessoren.
Interessant ist, dass man auch bei MSI (wie schon bei Corsair) den gegenüber dem DRAM und dem NAND etwas höheren Controller auf der M570 aus Gründen der Stabilität und zur Vermeidung von Lötperlen-Abrissen mit einem soliden Underfill versehen hatte, und weil man es konnte, es beim DRAM damals gleich noch mit gemacht hat. Bei der M580 hat man auf dieses Feature interessanterweise diesmal verzichtet, ansonsten sind die Platinen bis auf den doppelt so großen NAND und ein weiteres Speichermodul nämlich identisch
Der Heatsink besteht, entgegen gewissen anderslautender Beschreibungen, aus reinem Elektrolytkupfer, das zunächst hauchdünn vernickelt und dann noch leicht verchromt wurde. Das sieht man auch schön an der eingelaserten Schrift, die das exemplarisch zeigt:
Der verwendete DRAM ist Hynix H9HCNNNCPUMLCR-NEE (LPDDR4) und damit eine stromsparende Lösung. Dieser Controller kann somit über 4 GB DRAM verfügen, was doppelt so viel ist wie üblich. Der DRAM ist für eine maximale Temperatur von 90 °C ausgelegt. Normalerweise stellt dies jedoch kein Problem dar, da das DRAM auf SSDs selbst bei dichten Arbeitslasten nicht stark beansprucht wird, allerdings liegt er direkt neben dem heißen Controller, der sogar über 100 °C heiß werden könnte. LPDDR4 ist in jedem Fall eine gute Wahl, da es effizienter ist.
Der Micron FBGA-Code auf diesem Flash ist NY256 (MT29F8T08EULCHD5-QB:C), was auf 4Tb, 232-Layer TLC (B58R) NAND-Pakete hinweist. Jedes dieser Pakete enthält vier 2Tb Dies (QDP) für insgesamt 4 TB mit vier Modulen. Dieser Flash kann mit bis zu 2400 MT/s betrieben werden und der E26 kann diesen Bereich auch vollständig abdecken. Es gibt jedoch Leistungsgrenzen, die zur Bildung verschiedener Leistungsstufen bei den Laufwerken geführt haben. Das Overprovisioning beträgt 370.7 GB, also etwas weniger als 10.0%.
Auf der nächsten Seite betrachten wir uns nun das, was ich gerade abgeschraubt hatte: den Kühler. Und es wird etwas zu den Temperaturen unter Last zu sagen sein. Gehört habe ich natürlich nichts, denn das Teil ist ja Gott sei Dank passiv gekühlt.
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