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Intels Testchip-Ergebnisse für die Prozessoren der nächsten Generation sind gut – sagt Jensen

Es gibt zunehmende Hinweise darauf, dass Intel möglicherweise die zukünftigen Grafikprozessoren (GPUs) von NVIDIA produzieren wird. Während einer Fragestunde mit dem CEO von Nvidia, Jensen Huang, hier in Taipeh, Taiwan, haben wir erfahren, dass Nvidia daran arbeitet, seine Chip-Produktion zu diversifizieren. Huang erwähnte, dass das Unternehmen kürzlich positive Testergebnisse für einen Intel-Testchip erhalten hat, der auf dem Next-Generation Process Node des Unternehmens basiert. Diese Aussagen kamen nach mehreren Fragen zur Sicherstellung der Versorgung von Nvidia angesichts der starken Nachfrage nach KI-Chips und der Tatsache, dass das Unternehmen derzeit vollständig von TSMC in Taiwan für seine GPUs abhängig ist.

Quelle: Tom’s Hardware

Huang sagte: “Sie wissen, dass wir auch mit Samsung zusammenarbeiten und offen sind für eine Produktion mit Intel. Pat Gelsinger hat in der Vergangenheit erwähnt, dass wir den Prozess evaluieren, und kürzlich haben wir gute Ergebnisse von ihrem Testchip auf dem nächsten Generation Prozessknoten erhalten.”Huangs Aussagen erfolgen fast ein Jahr, nachdem er erstmals angedeutet hatte, dass Nvidia Gespräche mit Intels Foundry Services (IFS) führt, um einige Chips dort herstellen zu lassen. Dies wird durch Intels kürzliche Umstellung auf das IDM 2.0-Modell ermöglicht, bei dem das Unternehmen seine neuesten Prozessknoten nutzt, um Chips für andere Unternehmen herzustellen.

Es ist zu erwarten, dass Intel eigene Testchips gemäß ihrem eigenen Design herstellen wird, um ihren Kunden Informationen über den Zustand des Prozessknotens bereitzustellen. Daher ist es nicht selbstverständlich, dass der Chip ein Nvidia-Design trägt. Huang hat nicht angegeben, ob die Testchip-Ergebnisse auf Silizium basieren, das auf dem Architekturdesign von Nvidia basiert, oder auf welchem Prozessknoten getestet wurde. Es besteht jedoch die Möglichkeit, dass der Chip auf einem Nvidia-Design basiert. Im Januar gab Intel überraschend bekannt, dass sie einen Vertrag für Chips auf Basis ihres Intel-3-Knotens unterzeichnet haben. Ursprünglich hatte das Unternehmen angekündigt, dass ihre ersten IFS-Chips auf den Knoten 20A, 18A und “Intel 16” basieren würden. “Ich freue mich sehr, dass wir einen führenden Anbieter von Cloud-, Edge- und Rechenzentrumslösungen als ersten Kunden für Intel 3 gewonnen haben”, sagte Pat Gelsinger, CEO von Intel. Intel hat den Namen des Kunden nicht bekannt gegeben, aber wir wissen, dass der Intel-3-Knoten in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 in Produktion gehen soll.

Nvidia könnte möglicherweise als potenzieller Kunde von Intel betrachtet werden, aber das gilt auch für viele andere Unternehmen. Die heutigen Äußerungen von Huang könnten Spekulationen unterstützen, dass Nvidia der anonyme neue Kunde von Intel ist. Allerdings gibt es keine Gewissheit, und es ist unwahrscheinlich, dass Nvidia Intel als ersten Kunden für seine wichtigsten Chips wählen würde. Jede Zusammenarbeit würde wahrscheinlich darauf abzielen, das Risiko für beide Unternehmen zu minimieren und eine solide Arbeitsbeziehung aufzubauen. Es ist offensichtlich, dass Nvidia starkes Interesse daran hat, Intel als Fertigungspartner zu nutzen. Die Tatsache, dass alle High-End-GPUs von Nvidia in Taiwan hergestellt werden, würde helfen, Bedenken hinsichtlich der Lieferkette aufgrund der zunehmenden Spannungen zwischen den USA und China sowie zwischen China und Taiwan auszuräumen.

Sowohl Intel als auch TSMC errichten Fabriken in Arizona, was Nvidia mehrere Optionen für die Chipproduktion in den USA bietet. Allerdings wird die TSMC-Fabrik in Arizona Chips im 5-nm-Prozess herstellen, der zu dem Zeitpunkt, wenn die Produktion beginnt, bereits ein älterer Prozessknoten sein wird. Nvidia benötigt natürlich Zugang zu neueren Prozessknoten, um mit AMD und vielen anderen Konkurrenten mithalten zu können. Die Tatsache, dass Intel seinen Kunden fortschrittliche in den USA hergestellte Prozessknoten anbietet, könnte dem Unternehmen gegenüber TSMC einen Vorteil verschaffen. Intel plant, neben dem bereits angekündigten Intel 3-Knoten, der dieses Jahr in Produktion geht, auch den 20A-Knoten Anfang 2024 einzuführen. Dies bietet Nvidia verschiedene Optionen. Obwohl Intel wahrscheinlich bereits Testchips mit dem 20A-Prozess herstellt, ist das 20A Process Design Kit (PDK) von Intel derzeit in der Version 0.5 verfügbar, was bedeutet, dass es für Chiphersteller noch nicht bereit ist, neue Designs damit zu entwickeln. Intel plant, den 18A-Prozess Ende 2024 zur Verfügung zu stellen.

Die Wahl von Intel als Foundry-Partner könnte Nvidia helfen, seine Chip-Lieferungen sicherer und redundanter zu gestalten, birgt jedoch auch andere Herausforderungen. Wie Huang während der Sitzung erklärte, enthält ein einziges DGX-System (ein Server mit acht GPUs) mehr als 35.000 Komponenten von verschiedenen Zulieferern. Angesichts der starken Nachfrage nach GPUs aufgrund des Anstiegs der generativen KI arbeitet Nvidia daran, die kurzfristige Versorgung mit all diesen Komponenten zu verbessern. Gleichzeitig muss das Unternehmen jedoch auch an der langfristigen Redundanz dieser Lieferketten arbeiten. Huang bestätigte außerdem, dass Nvidia seine Bestellungen bei TSMC für die A100- und H100-GPUs erhöht hat, um der enormen Nachfrage nach diesen Produkten gerecht zu werden.

Quelle: TomsHardware

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adi0815

Neuling

4 Kommentare 1 Likes

Aus meiner Sicht sollte im Sinne einer Vergleichbarkeit etwa zu TSMC und Samsung klargestellt werden, welche realen Strukturbreiten Intel mit seinen internen Bezeichnungen „Intel 3, 20A, 18A und Intel 16“ tatsächlich meint. Früher bezeichnete Intel den im Artikel nicht erwähnten „Intel 4" als 7nm und „Intel 20A" als 5nm, also wesentlich grössere Strukturbreiten (siehe www.anandtech.com/show/16823/intel-accelerated-offensive-process-roadmap-updates-to-10nm-7nm-4nm-3nm-20a-18a-packaging-foundry-emib-foveros).
Der Übergang von 2D-planaren Transistoren zu 3D-Transistoren macht einen direkten Grössenvergleich zwar schwierig, jedoch sollten Äpfel mit Äpfeln verglichen werden - hier bietet sich meines erachtens die Rechenleistung pro Watt an, was sowohl Stromverbrauch wie auch Kühlbedarf berücksichtigt.

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Martin Gut

Urgestein

7,810 Kommentare 3,589 Likes

Die Bezeichnungen sind nur Marketing-Bezeichnungen und haben schon länger keinen Bezug mehr zu irgend eine realen Grösse in der Chipfertigung. Intel hat das auch irgendwann erklärt. Immer wenn die Dichte der Transistoren auf den Chip wieder um einen bestimmten Faktor zugenommen hat, wird dafür die nächste Bezeichnung gewählt. Wie mehr Transistoren pro Fläche auf den Chip gepackt werden ist dabei nicht entscheidend. Früher passierte das vor allem durch Strukturverkleinerung, heute mehr durch stapelt, schichten oder sonst wie verdichten.

Trotzdem wäre es natürlich schön, wenn die Hersteller die Bezeichnungen Einheitlich nutzen würden und nicht so wie jetzt die selbe Bezeichnung für unterschiedliche Transistoren pro mm2.

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N
Novasun

Veteran

124 Kommentare 75 Likes

Mal eine Frage - aber wer hat diesen Artikel geschrieben?? Das ist dch nur flach durch den Übersetzer geprügelt worden - oder?
Und vermeintlich leider nicht mal durch einen guten...

Das ist leider bei dieser News hier besonders bitter - denn der Fakt an sich ist sehr interessant... So so mit Samsung ist man auch im Gespräch...

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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