Immersionskühlung für CPUs: Intel und Submer erzielen Durchbruch

Intel und Submer haben in Zusammenarbeit eine innovative Entwicklung in der Einphasen-Tauchkühlungstechnologie formuliert, die eine optimale Wärmeableitung für CPUs mit einer Leistung von bis zu 1000W bietet. Das Unternehmen Submer ist auf die Bereitstellung von Lösungen für Rechenzentren weltweit spezialisiert und beschäftigt sich mit der Verwaltung von Kühlungslösungen für verschiedene Anwendungen wie HPC, Hyperscale, Rechenzentren, Edge, KI, DL und Blockchain.

Mit dem Fortschritt der Technologie in der KI-Branche steigt der Stromverbrauch einzelner Komponenten erheblich an. Dies erfordert die Lösung von Problemen im Zusammenhang mit der Wärmeentwicklung solcher Komponenten. Intel und Submer haben nun einen großen Fortschritt erzielt, den sie als Forced Convection Heat Sink (FCHS) Paket bezeichnen. Dieses Paket hat zum Ziel, die Wärmeableitung auf die nächste Stufe zu bringen.

Many have challenged the technological runway of single-phase immersion cooling. The Forced Convection Heat Sink is the undeniable proof that immersion is here to compete head-on with other liquid cooling technologies, including Direct Liquid Cooled water-based cold plates.

-Daniel Pope, Co-Founder and CEO of Submer 

Obwohl der offizielle Arbeitsmechanismus der Technologie nicht offengelegt wurde, ist bekannt, dass FCHS die Kraft der Flüssigkeitskühlung nutzt, die in zwei Coldplates verarbeitet wird. Dadurch wird nicht nur der Wärmeübergang verbessert, sondern auch der Kühlprozess unterstützt. Intel und Submer konnten bereits einen nicht definierten Xeon-Prozessor mit einer Leistung von 800W+ betreiben und kommen damit näher an den Meilenstein heran, eine CPU mit 1000W zu betreiben.

Pure Innovation

The FCHS package combines the efficiency of forced convection with passive cooling, enabling the cooling of high TDP CPUs and GPUs in single-phase immersion systems. Its fail-proof design also enables natural convection in the event of propeller failure.

Cost-Efficiency

The FCHS is not only highly efficient but also cost-effective. Its components are cheap to manufacture and even present the possibility of being 3D printed.

Versatile Integration

Designed for easy retrofitting into any existing server and immersion tank setups, the FCHS empowers datacenters to swiftly handle high-density compute workloads.

Competitive Thermal Performance

The FCHS delivers thermal resistances that rival those of Direct Liquid Cooling (DLC), making it a formidable competitor in the liquid cooling landscape. If desired, the package returns thermal management to the server by enabling BIOS PWM control.

Future-Proof

This technological breakthrough paves the way for even higher TDPs and future collaborations, solidifying single-phase immersion as a leading cooling solution.

via submer

Das FCHS-System soll nicht nur eine verbesserte Kühlung bieten, sondern auch kostengünstig sein. Dank seines einfachen Strukturdesigns kann es sogar im 3D-Druck hergestellt werden. Zudem ist der Mechanismus leicht in jedes System integrierbar, sei es in einem Server oder in individuellen Tauchbehälter-Setups. Die beteiligten Unternehmen sehen dies als bahnbrechenden Durchbruch für die Server-Branche an, da ein Hochleistungskühlmechanismus dazu beitragen wird, hohe TDP-Ziele zu erreichen und die 1000-Watt-Grenze zu überschreiten.

Das FCHS-Paket wird offiziell auf der OCP Global Summit vorgestellt, die vom 17. bis 19. Oktober stattfinden wird. Es bleibt abzuwarten, welche weiteren Informationen und Details dort bekannt gegeben werden.

Quelle: Submer