Gehen AMDs Zen 3 Ryzen-CPUs mit 3D-Cache im November in die Massenproduktion und ist das B2 Stepping Ende Dezember verfügbar?

AMDs Ryzen-CPUs, die auf dem neuen Zen 3 Stacked-Chiplet-Design mit V-Cache basieren, werden voraussichtlich schon nächsten Monat in die Massenproduktion gehen, berichtet Greymon55. Der Leaker gibt außerdem an, dass AMD Ryzen-Prozessoren mit B2-Stepping bis Ende 2021 ausgeliefert und im Einzelhandel erhältlich sein werden.

AMD hat bereits offiziell bestätigt, dass die Ryzen-CPUs, die auf der Zen 3-Architektur mit 3D V-Cache basieren, im ersten Quartal 2022 noch auf der AM4-Plattform erscheinen werden. Basierend auf dem Tweet wird erwartet, dass AMD bereits im nächsten Monat mit der Massenproduktion dieser Chips beginnt, was auch bedeuten könnte, dass wir wahrscheinlich auf der CES 2022 die Ankündigung sehen werden und eine Markteinführung im Februar 2022 geplant ist. Das wäre eine angemessene Positionierung als Zwischenspurt, bevor dann Zen 4 samt AM5 auf den Markt kommt.

Two things:
ZEN3 V-cache will be mass produced in November.
ZEN3 B2 has been shipped and is expected to be available at the end of December.

— Greymon55 (@greymon55) October 19, 2021

Zusätzlich zu den neuen Ryzen 3D V-Cache Chips wird AMD voraussichtlich Ende Dezember mit der Auslieferung seiner Zen 3 CPUs im B2 Stepping beginnen. AMDs Robert Hallock bestätigte, dass das B2-Stepping keine architektonischen Änderungen mit sich bringt, aber ein neues Stepping führt im Allgemeinen zu einer besseren Gesamtstabilität und Taktleistung im Vergleich zu dem, was wir derzeit auf dem Markt finden. Nutzer, die das B2-Stepping erhalten, werden möglicherweise keine signifikanten Änderungen feststellen können, aber wir lassen uns gern, ob die neue Revision einige Vorteile gegenüber dem B1-Stepping hat.

Sowohl die Ryzen CPUs mit 3D V-Cache- als auch die B2 Stepping-basierten Zen 3-CPUs werden sich als Konkurrenz zu Intels Alder Lake 12th Gen Desktop-Reihe beweisen müssen, die am 04.11.2021 in den Verkauf geht. Es wird erwartet, dass AMD als Folge deutlichere Preissenkungen bei der bestehenden Zen 3-Produktreihe einführen wird, um sie wettbewerbsfähiger gegenüber Intels neuer Produktreihe zu machen. Intel wird mit der Einführung von DDR5- und PCI Express 5.0 auf dem Papier zwar einen großen Plattformvorteil gegenüber AMD besitzen, allerding wird dies auch mit höheren Kosten verbunden sein. AMDs wirkliche Antwort auf Alder Lake und dessen Refresh, bekannt als Raptor Lake, wird dann erst im 4. Quartal 2022 in Form der Zen 4-basierten Raphael-Chips erscheinen.

Für die Ryzen CPUs mit 3D V-Cache erwartet man eine geringfügige Optimierung auf TSMCs 7nm-Prozessknoten, bis zu 64 MB Stacked Cache pro CCD (96 MB L3 pro CCD) und daraus resultierend auch bis zu 15% durchschnittliche Leistungssteigerung bei Spielen. Das Ganze wird kompatibel zu mit der AM4-Plattform und bestehenden Motherboards bleiben und auch die TDP wird sich wohl nicht ändern.