DDR4-Kühler als Mini-Rock?
Wir ahnen es schon und sehen es auch auf dem Foto: der Kühler zeigt sehr gewagt jede Menge unbedecktes Fleisch in Form der teilweise freiliegenden Module. Es handelt sich um einen ansonsten sehr brauchbaren Kühler, der auf jeden normalen DDR4-RAM passt und auch bisher schon gute Dienste geleistet hat. Die normalen 0.5 mm Pads reichen allerdings nicht aus, hier muss man entweder zu festen 0.75 mm Pads oder besser noch zu wirklich ultra-soften Pads mit 1 mm Stärke greifen.
Ultra-soft deshalb, weil es nun einmal keinen Underfill gibt und man die RAM-Module beim Druck wirklich in Watte betten sollte. Wer es sicher haben möchte, kann den Underfill gern selbst machen. Da geht jeder einigermaßen schnell aushärtende Kleber, der sich mit der Kanüle auftragen lässt und sich per Kapillarwirkung von selbst unter das RAM-Modul saugt. Oder man achtet auf die soften Pads, um zu viel Druck von vornherein zu vermeiden. Da hier mehr als die Hälfte des RAM-Moduls abgedeckt wird und beim Modul der Speicher selbst ja nur als länglicher Block in der Mitte liegt und eh nicht alles abdeckt, ist dies als Notlösung durchaus noch machbar. Die Temperaturen waren mit dieser Lösung trotzdem deutlich besser als das Original mit dem angeklebten dünnen Heatspreader. Nur eben noch nicht optimal. Leider.
Ein 3D- Scan legt die Höhen und neuen Ränder offen
Ich habe die Platine nun erst einmal in den 3D-Scanner gelegt und das Ganze recht genau nachgemessen. Die Höhen sind vor allem deshalb wichtig, weil jeder Hersteller oder Selberbauer sehen muss, wo er später die Pads besser ausspart und vor allem, welche Stärken er wirklich benötig. Sonst nutzt einem der beste Kühler nichts oder es knackt schon beim Zusammenschrauben. Genau das will ja keiner. Und man muss es wirklich zweiseitig lösen und bei freier Rückseite mit dickeren, großflächigen Pads eine Art Druckausgleich hinbekommen.
Werfen wir nun einmal einen Blick auf das Ergebnis des Scans. Die Breite des kompletten Speichermoduls bleibt mit 133 mm gleich, auch die 32 mm in der Mitte sind weiterhin gesetzt (außen knapp 31 mm). Der linke und rechte Rand zum ersten Speichermodul beträgt 5 mm, oben wären es (kann ich leider mangels Vorlage nicht messen) so ca. 1 mm (optische Projektion). Die Höhe der jeweiligen Speicher-Module einschließlich Lötpillen liegt bei 0,9 mm. Nur ein Bauteil ist mit 1,14 mm höher. Aber in der Mitte wird man das alles eh aussparen. Ich würde den Abstand des Heatspreaders auf sichere 1.8 mm setzen. Dann kann man auch softe 1-mm-Pads nutzen, die sich mühelos und ohne großen Druck auch auf 0.9 mm zusammenpressen lassen.
Man muss ja auch beachten, dass Pads einer gewissen Tolreanz bei der Dicke unterliegen, die schon mal bis zu +/- 10% betragen kann (aber meist geringer ausfällt). So gerüstet, kann man sich einen Kühler notfalls auch selbst fräsen (lassen) oder warten, bis mal was verfügbar ist. Wobei die Frage eigentlich fast lauten müsste, wer denn nun schneller am Markt ist: Die Kühler-Hersteller, die die wenigen Abmessungen anpassen müssen oder die RAM-Produzenten, die dann bitte endlich mal den Markt fluten mögen. Elektronikverfügbarkeit vorausgesetzt.
