Heute geht es um nicht existierende Kühler für nicht verfügbaren RAM, also mal wieder reines Einhorn-Kino für alle, denen nur noch der Arbeitsspeicher zum neuen Intel-System mit DDR5-Modulen fehlt. Dass die Teile gut gekühlt sein wollen, ja sogar müssen, das steht vor allem beim Übertakten ja außer Frage. Denn das, was ab Werk recht oft verbaut wird, ist nicht immer optimal, aber dazu komme ich gleich noch. Man nimmt in Mangel-Zeiten wie diesen eh gern das, was man überhaupt bekommt, auch wenn die Kühlung erst einmal nichts taugt. Man kann ja manuell schnell nachbessern. Wirklich?
Vergleichern wir zunächst einmal zwei Module mit den üblichen Standard-Abmessungen, die bei DDR4 und DDR5 erst einmal sehr ähnlich ausfallen. Höhe und Länge sind zumindest identisch, jedoch sieht man hier schon, dass die Module und die restliche Elektronik komplett anders platziert werden. Im Bild unten ist ein normales, einseitig bestücktes 8-GB-DDR5 Speicher-Modul zu sehen, bei dem insgesamt acht einzelne RAM-Module mit jeweils 1 GB genutzt werden und sich in der unteren Reihe befinden.
Die maximale Bestückung der Frontseite mit bis zu 20 Modulen (Theorie) zeigt uns nun das nächste Bild. Realistischer sind im Consumer-Bereich natürlich 16 Module, aber es gibt ja auch noch den guten Server-RAM samt Register-Modul und ECC. Wir sehen, dass die obere Reihe der Module fast bündig mit der Kante des PCB abschließt. Hier sind wir bereits im Bereich eines Millimeters und man muss dazu beachten, dass die Module keinen Underfill besitzen, sonden nur hohl auf den Lötperlen aufliegen.
Bei dickeren Kühlern, die an der Oberkante bereits zu viel Druck ausüben, könnte es schnell zu Abrissen der Module kommen. Keine wirklich schönen Aussichten und eine Denksport-Aufgabe für die Hersteller von Drittanbieter- bzw. Wasserkühlern.
Doch kommen wir noch einmal zurück auf das, was ich bei meinem Extreme Speicher von OCPC gefunden habe. Hier ist es ein recht dünner Aluminium-Heatsink, der zudem mit ziemlich fiesen Klebestreifen nahezu unablösbar fixiert wurde. Da halfen nur 4 Kunststoffspatel zum Einklemmen und der gute alte Heißluftfön aus der Modding-Kiste. Nach mehr als 30 Minuten vorsichtiger Abbrucharbeiten konnte ich das PCB einigermaßen rückstandsfrei freilegen und entnehmen. Man sieht auch, dass hier nur die acht Module mit jeweils 2 Streifen Wärmeleitpad thermisch an den Heatspreader angebunden werden. Die Sicken des Heaspreader sind zudem nicht optimal, weil an dieser Stelle dann auf den Modulen und den Pads weniger Druck entsteht.
Tja und nun? Wie bekommt man einen passenden Kühler hin, denn die aktuellen Teile passen ja nicht. Was passiert, wenn man es mit viel Mut trotzdem versucht, was ein 3D-Scan über die Höhe der ganzen Komponenten aussagt und was es sonst noch so zu beachten gibt, das lest Ihr nach dem Umblättern!
