Batch-Codierung
Zwei Trays mit jeweils 14 CPUs wurden uns zum Binnen zur Verfügung gestellt, jeweils einer mit i9-12900K und einer mit i9-12900KF (ohne iGPU) Prozessoren. Die Anzahl der CPUs pro Tray ist dabei seit der letzten Generation von 21 geschrumpft, was wohl an den größeren Abmaßen der CPUs mit dem LGA1700-Fußabdruck liegen dürfte.
Innerhalb eines Trays stammen alle CPUs aus dem selben Batch, also Produktionscharge. Intels Batch-Nummern setzen sich dabei aus einem Buchstaben für den Produktionsort, 1 Zahl für Produktionsjahr, 2 Zahlen für Produktionswoche und einem 4 stelligen alphanumerischen Zähler zusammen. So können wir ableiten, dass die CPUs aus Batch V135I598 in China in der 35. Woche des Jahres 2021 gefertigt wurden. V134K380 bedeutet entsprechend eine Woche früher. Meine beiden zum Launch privat gekauften i9 „boxed“ CPUs habe ich übrigens auch noch in die Statistik mit einfließen lassen, wobei diese auch ein V134 Batch sind.
Zum Vergleich, ein Großteil der von quiekMew und Kollegen getesteten CPUs beginnen mit X, was Produktionsort Vietnam bedeutet. Dafür überschneidet sich der Produktionszeitraum mit Wochen 31, 35 und 36 aus 2021 mit den von mir gebinnten Chips.
Eine weitere interessante Nebenbeobachtung gibt es noch zu den V/F-Punkten zu erwähnen. Denn während die in Woche 34 gefertigten KF-CPUs einen V/F Punkt 7 bei 5.2 GHz haben, wie es auch die Intel Spec vorsieht, haben die K-CPUs aus Woche 35 selbigen Punkt bei 5.3 GHz, also 100 MHz höher. Womöglich hatte Intel ursprünglich auch Alder Lake mit Thermal Velocity Boost konzipiert, dies aber dann kurz vor der Markteinführung aber doch deaktiviert. Ob die Planung der kommenden KS-SKU damit etwas zu tun haben könnte?
Test-Methodik und Hardware
Nun war die eigentliche Aufgabe ja, eine CPU mit möglichst hochwertigem Speichercontroller (IMC) für DDR5-Tests zu finden. Genau hier spielt auch das Mainboard eine, wenn nicht sogar die tragende Rolle, wenn es um das Ausreizen der Taktgrenze geht. Es hätte also kaum besser passen können, dass uns der Overclocker safedisk aus dem Asus R&D Team vor kurzem ein Hand-selektiertes Maximus Z690 Apex Mainboard geschickt hat. An dieser Stelle also auch vielen Dank an Asus und safedisk für das Mainboard!
Das dedizierte Review zu dem Mainboard mit Unterschieden zu Retail-Samples gibt’s dann übrigens nächste Woche und solltet ihr nicht verpassen. Als RAM kommen Hynix 16 Gbit M-Die basierte UD5-6400 Module von Teamgroup zum Einsatz. Deren Qualität ist aber erstmal nur zweitrangig, da ich bei meinem IMC-Binning gar nicht auf vollständige Stabilität teste – auch weil es zeitlich nicht machbar wäre – sondern nur die höchste Taktfrequenz ermittle, mit der sich noch in Windows starten und HWInfo öffnen lässt.
Dies geht zum einen schnell, zeigt aber zum anderen auch, ob sich wenige einfache Speicheroperationen weitestgehend fehlerfrei durchführen lassen. Und ihr werdet vielleicht überrascht sein, wie groß hier schon die Unterschiede zwischen den CPUs sind. Apropos Überraschung, DDR4-Binning mit einem MSI Pro Z690-A und Samsung 8 Gbit B-Die Modulen von G.Skill gibt’s zum Vergleich auch noch. Mich hat nämlich auch interessiert, ob sich das Taktpotential der IMCs von DDR5 auf DDR4 übertragen lässt und umgekehrt. Alle DDR5 und DDR4-Tests werden im Dual-Channel Modus durchgeführt, mit jeweils zwei single-rank Modulen. Zur Vereinfachung werden die beiden dedizierten IMCs von Alder Lake CPUs fortlaufend in der Einzahl als „IMC“ benannt. Eine vollständige Auflistung der Hardware gibt es wie immer hier:
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Testsysteme |
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| Hardware: |
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| Kühlung: |
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| Gehäuse: |
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| Peripherie: |
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| Messgeräte: |
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