Platinenlayout und Komponenten
Sapphire nutzt, wie auch AMD, ein einfaches 7+2 Phasen-Design für die Pulse. Der altbekannte IR 35217 von International Rectifier (auf der Rückseite des PCB) steuert dabei als PWM-Controller die 7 integrierten Power Stages SiC620A von Vishera für die GPU an (VDDC, max. 60 A), bei denen es sich im Prinzip um asymmetrische Dual-MOSFETs handelt, die über einen integrierten Gate-Treiber und eine Schottky-Diode in einem gemeinsamen Package verfügen. Bei den zwei Phasen für den Speicher (MVDD) setzt Sapphire (wie auch andere) auf einen NCP 81022, einen digitalen 2-Phasen-Spannungsregler, der jeweils einen etwas kleineren SiC232A von Vishera ansteuert (50 A), der zwar eine geringere Leistung bietet, aber sehr ähnlich aufgebaut ist. Diese kleineren Power Stages findet man auch noch beim SoC und VDDCI.
Sapphire setzt auf ein kurzes PCB mit sehr wenigen aktiven Bauelementen auf der Rückseite. Ein zweiter 8-Pin-Connector wäre möglich gewesen, aber man setzt hier auf eine 8+6 Kombination. Eine der VDDC-Phasen für die GPU wird aus dem Motherboard-Slot (PEG) gespeist, der Rest über die externen PCIe-Anschlüsse. Doch zum Balancing kommen wir später noch.
Die nachfolgende Tabelle enthält noch einmal die wichtigsten Komponenten:
Kühler
Die obere Abdeckung trägt die zwei Lüftermodule mit den jeweils 9 Rotorblättern und 9,5 cm Durchmesser (Öffnung 9,8 cm). Größere geheimnisse findet man nicht, jedoch habe es die beiden Lüfter zumindest akustisch etwas in sich, weil die Drehzahlen voneinander leicht abweichen. Doch darauf komme ich nachher noch bei den Akustik-Messungen zusprechen
Die GPU kühlt Sapphire übe einen einfachen Kupferheatsink, der nicht poliert ist und dessen Befestigungen den gesamten Kühler tragen müssen. Insgesamt 5 Heatpipes aus vernickeltem Kupfer-Komposit-Material verteilen dann die Abwärme an den einteiligen Lamellenkühlkörper mit den horizontal angeordneten Kühlfinnen.
Der Speicher und die Spannungswandler kühlt man mittels eines speziellen Kühlframes (Sandwich-Design), zu dessen Besonderheit jedoch die oben angebrachten Kühlfinnen zählen, welche die Oberfläche erheblich vergrößern.
.Die Backplate nimmt die Abwärme aus dem VRM-Bereich auf und ist kühltechnisch somit auch eingebunden. Der Rest ist optischer Natur und dient vor allem der Stabilisierung der Platine
Kühlsystem im Überblick | |
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Art des Kühlers: | Luftkühlung |
Heatsink: | Kupfer, vernickelt |
Kühlfinnen: | Aluminium, vertikale Ausrichtung engstehend |
Heatpipes | 5x 6-mm Heatpipes |
VRM-Kühlung: | Über separaten Kühlframe |
RAM-Kühlung | Über separaten Kühlframe |
Lüfter: | 2x 9,5-cm-Lüfter, 9 Rotorblätter Fan-Stopp |
Backplate | Aluminium Kühlfunktion |
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