Den Zusammenhang der Fluidität einer Paste (also deren Fließeigenschaften, das Gegenteil von Viskosität) und dem maximal möglichen Anpressdruck der verwendeten Kühlerkonstruktion kann man ja an den verschiedenen Kühleraufbauten und den jeweiligen Ergebnissen erkennen. Die Konsistenz einer Paste ist immer ein kleinerer oder großer Pfederfuß für Neueinsteiger, denn mit steigender Viskosität ist die Paste dann auch das, was man als zäh bezeichnet. Generell jedoch gilt, dass eine Paste mit niedrigerer Viskosität auch bei niedrigeren Drücken, so wie man sie zum Beispiel bei Intels Push-Pin-Befestigungen findet, noch wesentlich besser zu handhaben ist, als eine sogenannte “zähe” Paste. Über die Handhabung mit Erwärmung vor dem Benutzen viskoser Pasten kann der interessierte Leser auch im Wärmeleitpasten-Tutorial gern weiterlesen. Oft hilft nur vorsichtiges Erwärmen auf etwas über 50°C, um sie für den Auftrag etwas geschmeidiger hinzubekommen. Die nachfolgende Animation zeigt deutlich, wie sich die Wärmeleitpaste unter Druck zu den Seiten hin weg bewegt. Auf den Zusammenhang der Fluidität einer Paste (also deren Fließeigenschaften, das Gegenteil von Viskosität) und dem maximal möglichen Anpressdruck der verwendeten Kühlerkonstruktion werde ich später noch einmal ausführlicher eingehen. Generell jedoch gilt, dass eine Paste mit niedrigerer Viskosität auch bei niedrigeren Drücken, so wie man sie zum Beispiel bei Intels Push-Pin-Befestigungen findet, noch wesentlich besser zu handhaben ist, als eine sogenannte “zähe” Paste. Die recht theoretischen Angaben der Hersteller zur Wärmeleitfähigkeit sind also noch lange kein Gradmesser für die in der Praxis erreichbare, maximale Leistung in einer bestimmten Kombination aus CPU, Paste und Kühler! Der beste Kühler taugt nämlich nichts, wenn nicht die dazu passende Wärmeleitpaste ausgewählt wird. Auch hier kann durch eine ungünstige Wahl mehr verschlimmert werden, als man durch das vermeintliche Spitzenprodukt im Idealfall vielleicht dazu gewinnen könnte!