Genau diese Frage vollen wir heute beantworten und – ohne weiter zu spoilern – auch zeigen, dass man selbst mit einer All-in-One-Kompaktkühlung über 400 Watt an Abwärme noch akzeptabel beherrschen kann, wenn man nur einen zweckmäßigeren Radiator nutzt als das, was man ab Werk auch mit 120er bei AMD ab Werk für deutlich mehr Geld kaufen kann. Natürlich scheint ein Vollkupferblock in einer echten Custom-Loop-Wasserkühlung noch einmal deutlich performanter, aber erstens hat nicht jeder einen Chiller und viele Normalanwender zweifeln zudem an ihren eigenen Skills und trauen sich ein selbst gebautes Planschbecken erst gar nicht zu.
Dann ist guter Rat gefragt und wir hatten das Glück, einen der passenden Prototypen für ein Baukastensystem mit vorbefüllter AiO und vorbefüllten Radiatoren samt Schläuchen und Schnellverschlüssen bereits im Archiv zu haben (Alphacool GPX Pro). Wir wollten einen Gegentest mit dem Chiller natürlich auch noch machen, aber wir werden im Verlaufe bald sehen, dass wir uns das aus bestimmten Gründen eigentlich sogar nonchalant sparen können.
Wir testen heute mit einem 120er-Radiator, so wie ihn AMD in der eigenen 80-Doller-Lösung auch verwendet (der Preis ist der, den Boardpartner an AMD intern für die Referenz-AiO-lösung zahlen müssen) und zwar mit einem und mit zwei Lüfter (Push-Pull). Außerdem werden wir noch zeigen, dass man schon mindestens einen 240er Radiator benötigt, wenn man die Karte wirklich richtig übertakten möchte.
Ein paar Dinge müssen wir jedoch noch voranstellen, damit die später folgenden Ergebnisse auch richtig eingeordnet und gewichtet werden können:
Wir messen generell mit Witcher 3 in Ultra HD, da hier die erzeugten Lasten mit am höchsten sind und ein wirklich reales Szenario darstellen. Wir werden später auch sehen, dass sich diese 3D-Last sehr deutlich auf die erreichten Taktraten auswirkt. Außerdem ist dieses Spiel ein geradezu idealer Stabilitätstest für GPU und Speicher gleichermaßen.
Wir bitten bezüglich der Takraten, die einigen hier in diesem Test vielleicht zu niedrig scheinen (weil sie unter Umständen in manchen Reviews viel höhere Werte gesehen haben) auch zu beachten, dass AMDs Treiber stellenweise irrsinig hohe Werte fernab jeder Realität ausgegeben hatten, bevor dies wenige Stunden vorm Launch noch gefixt wurde. AMD schrieb dazu:
“This new driver also reports the previously advertised GPU boost clock instead of the top DPM peak frequency … We’ve not yet had time to test this functionality with all other aspects of the driver and needs further testing before prime time, but we wanted to enable you to play around with OC!”
Zusammenbau und Hinweise
Beim Zusammenbau gibt es einige wichtige Dinge zu berücksichtigen. Wer sich vielleicht an der nicht vollständig gesäuberten Wärmeleitpaste innerhalb des Packages stört, dem sei verraten, dass dies so nicht stört, wenn sie nichtleitend ist. Nach über zehn Kühlerwechseln kann man dies kaum noch schadlos realisieren. Der Interposer sitzt nämlich trotz Molding immer noch etwas hohl auf dem PCB des Packages, so dass wir besser keinen allzu großen Druck beim Säubern ausüben möchten, auch nicht auf diese kleine Platine. Denn wir haben nun mal nur eine einzige Karte.
Als Paste sollte man möglichst keine sehr zählen Produkte verwenden, jedoch unbedingt auf die Qualität achten. Mit Klecksen und Würsten kommen wir bei Vega allerdings wegen der beiden zusätzlichen Speichermodule nicht weit, hier muss man den dünnen (!) und sehr gleichmäßigen Auftrag mit einem Spatel erledigen. Zum Einsatz kam die Kryonaut von Thermal Grizzly, aber es hätte auch jede andere, nicht zu viskose Wärmeleitpaste sein können.
Wichtig ist zudem, die sehr niedrigen Spannungswandlergehäuse gut mit den Wärmeleitpads in passender Stärke zu bedecken. Da Ganze sollte gern auch etwas großflächiger passieren, um auch noch Abwärme von der Platine mit aufnehmen zu können. Wenn es der Kühler hergibt, sollten natürlich auch noch die Spulen mit einbezogen werden, weil die Spannungswandler allein eine nur sehr kleine Fläche hergeben.
Für die Rückseite sieht Alphacool eine mitkühlende Backplate vor, jedoch reicht es nicht, nur die Rückseite unterhalb der Spannungswandler mit einem Wärmeleitpad zu versehen. Die Doubler-Chips werden nämlich spätestens beim OC und mehr als 400 Watt Leistungsaufnahme bereits deutlich über 110°C heiß und betteln geradezu um eine Kühlhilfe. Deshalb haben wir weiche, passende Pads längs zugeschnitten und die Platine großflächiger mit der Backplate verbunden, als es der Hersteller eigentlich vorgesehen hat.
Das Pad unterhalb der GPU kann man sich aber getrost sparen, denn es hat fast schon einen kontraproduktiven Effekt. Warum das so ist, werden uns die Infrarot-Bilder auf der nächsten Seite verraten.
Zu guter Letzt kommt noch die Backplate drauf und man schraubt alles schön fest, ohne die Schrauben zu überdrehen. Selbst Ungeübte sollten den kompletten Umbau in unter einer Stunde locker geschafft haben.
Dank der Schnellverschlüsse werden wir nun in den Tests auch einfach die Kühlung ändern können, ohne die Schlauchsysteme ändern und die Kühlung neu befüllen zu müssen.
Testsystem und Messmethoden
Das neue Testsystem und die -methodik haben wir im Grundlagenartikel “So testen wir Grafikkarten, Stand Februar 2017” (Englisch: “How We Test Graphics Cards“) bereits sehr ausführlich beschrieben und verweisen deshalb der Einfachheit halber jetzt nur noch auf diese detaillierte Schilderung. Wer also alles noch einmal ganz genau nachlesen möchte, ist dazu gern eingeladen. Allerdings haben wir CPU und Kühlung erneut verbessert, um für diese schnelle Karte mögliche CPU-Flaschenhälse weitgehend auszuschließen.
Interessierten bietet die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick:
Testsysteme und Messräume | |
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Hardware: | Intel Core i7-6900K @4,3 GHz MSI X99S XPower Gaming Titanium Corsair Vengeance DDR4-3200 1x 1 TByte Toshiba OCZ RD400 (M.2, System SSD) 2x 960 GByte Toshiba OCZ TR150 (Storage, Images) Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil |
Kühlung CPU: | Alphacool Eisblock XPX Alphacool Eiszeit 2000 Chiller 2x Be Quiet! Silent Wings 3 PWM (Closed Case Simulation) Thermal Grizzly Kryonaut (für Kühlerwechsel) |
Raumtemperatur: | 22°C (air-con) |
Gehäuse: | Lian Li PC-T70 mit Erweiterungskit und Modifikationen Modi: Open Benchtable, Closed Case |
Monitor: | Eizo EV3237-BK |
Leistungsaufnahme: | berührungslose Gleichstrommessung am PCIe-Slot (Riser-Card) berührungslose Gleichstrommessung an der externen PCIe-Stromversorgung direkte Spannungsmessung an den jeweiligen Zuführungen und am Netzteil 2x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz Mehrkanal-Oszillograph mit Speicherfunktion 4x Rohde & Schwarz HZO50, Stromzangenadapter (1 mA bis 30 A, 100 KHz, DC) 4x Rohde & Schwarz HZ355, Tastteiler (10:1, 500 MHz) 1x Rohde & Schwarz HMC 8012, Digitalmultimeter mit Speicherfunktion |
Thermografie: | Optris PI640, Infrarotkamera PI Connect Auswertungssoftware mit Profilen |
Akustik: | NTI Audio M2211 (mit Kalibrierungsdatei) Steinberg UR12 (mit Phantomspeisung für die Mikrofone) Creative X7, Smaart v.7 eigener reflexionsarmer Messraum, 3,5 x 1,8 x 2,2 m (LxTxH) Axialmessungen, lotrecht zur Mitte der Schallquelle(n), Messabstand 50 cm Geräuschentwicklung in dBA (Slow) als RTA-Messung Frequenzspektrum als Grafik |
Betriebssystem und Treiber: |
Windows 10 Pro (Creators Update, alle Updates) Crimson 17.30.1051 Beta 6a (11.08.2018) |
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