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Nvidia, AMD und viele sind auf der Jagd nach Interposern – TSMC hat Kapazitätsgrenze erreicht

Auch wenn es vielleicht ein wenig untergegangen sein mag, hat TSMC bereits im letzten Monat den weltweit größten Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) Interposer vorgestellt. Mit einer Bandbreite von 2,7 TBps bietet dieser Chip inzwischen übrigens die fast dreifache Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation, was durchaus bemerkenswert ist. In Zeiten der Corona-Hysterie könnte man nun glauben, dass die Produktion zum Stillstand kommen und die Nachfrage einbrechen würde, aber bei TSMC ist genau das Gegenteil der Fall

Die Nachfrage an TSMCs CoWoS-Packages ist laut DigiTimes nämlich in ungeahnte Höhen geschossen. Da kommen Hersteller wie Nvidia, AMD, HiSilicon, Xilinx und Broadcom ins Spiel, die allesamt scharf auf diese CoWoS-Packages sind, die man vor allem für AI-Beschleuniger und ASICs mit hoher Bandbreite verwenden kann. Dies hat dazu geführt, dass TSMC die Produktion in seinen Fabriken mittlerweile wieder auf volle Kapazität hochgefahren hat.

Wie eingangs schon erwähnt, hat TSMC unlängst den weltweit größten CoWoS-Interposer enthüllt hat, der im sogenannten 2,5D-Verfahren hergestellt wird, wo viele einzelne Chips nebeneinander auf einem gemeinsamen Silizium-Interposer platziert werden. Der Vorteil so einer Konfiguration besteht darin, dass man damit die Dichte auf kleineren Geräten erhöhen kann, wenn man nicht mehr in der Lage ist, die Größe eines Einzelchips an sich zu steigern. Diese Interposer führen letztendlich auch zu einer höheren Effizienz, die zu einem geringeren Stromverbrauch und einer besseren Konnektivität zwischen den Chips führt.

Source: Open Silicon

Der CoWoS-Interposer von TSMC ist mit seiner Größe von 1700 mm² wirklich beeinduckend und die massiven Leistungssteigerungen auf bis zu 2,7 TBps, was einer 2,7-fachen Leistungssteigerung gegenüber der Technologie aus 2016 entspricht, sprechen für das neue Verfahren. Das ermöglicht beispielsweise beui Grafikkarten bis zu 6 HBM-Stacks mit bis zu 96 GB Speicher zu vereinen, was jeder anderen Karte auf dem Markt um Längen voraus ist. Das Ganze eignet sich aber nicht nur allein für performante GPU-Lösungen, sondern auch für 5G-Netzwerke, energieeffiziente Rechenzentren und vieles mehr.

Wer am Schluss den größten Anteil von TSMCs Interposer-Kuchen abbekommen wird, steht allerdings noch offen…

Quelle: DigiTimes

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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