Während der Bekanntgabe seiner Finanzergebnisse für das dritte Quartal 2023 gab Micron Informationen über die neuesten Entwicklungen bei verschiedenen DRAM- und Speicherprodukten bekannt, darunter den zukünftigen GDDR7-Speicher für Grafikanwendungen. Das Unternehmen teilte mit, dass es intensiv an der nächsten Generation des GDDR7-Speichers arbeitet und er voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2024 oder im kommenden Jahr erhältlich sein wird.
Micron gab bekannt, dass der GDDR7-Speicher voraussichtlich auf dem 1ß-Prozessknoten basieren wird. Dieser Prozessknoten soll voraussichtlich im Jahr 2025 durch den 1γ-Prozessknoten ersetzt werden, für den bereits ein Produktionsplan für 2025 vorliegt. Die Herstellung des EUV-Knotens wird zunächst am Standort von Micron in Taiwan stattfinden, wo bereits EUV-Fähigkeiten installiert sind. Später wird die Produktion auch in der Fabrik in Hiroshima, Japan, stattfinden. Gemäß früheren Informationen hat der GDDR7-Speicher bereits die Verifizierungsphase erreicht und Cadence stellt bereits erste Lösungen für Kunden bereit.
In graphics, industry analysts continue to expect graphics’ TAM compound annual growth rate (CAGR) to outpace the broader market, supported by applications across client and data center. We expect customer inventories to normalize in calendar Q3. We plan to introduce our next-generation G7 product on our industry-leading 1ß node in the first half of calendar year 2024.
via Micron
Die GDDR7-Speicherlösung wird die bisherigen GDDR6- und GDDR6X-Lösungen ablösen, da diese ihr volles Potenzial noch nicht ausgeschöpft haben. Der neue Standard ermöglicht die PAM3-Signalisierung und erheblich schnellere Pin-Geschwindigkeiten von bis zu 36 Gbit/s. Aktuell nutzen NVIDIAs Grafikkarten der GeForce RTX 40-Serie die schnellste Speicherlösung in Form von GDDR6X, die Pin-Geschwindigkeiten von bis zu 22 Gbit/s bietet. Hingegen verwenden AMDs Karten der Radeon RX 7000-Serie die Standard-GDDR6-Lösung mit 20 Gbit/s. Um den Unterschied zu verdeutlichen: Eine Lösung mit 36 Gbit/s Pin-Geschwindigkeit würde deutlich höhere Bandbreiten ermöglichen:
- 128-bit @ 36 Gbps: 576 GB/s
- 192-bit @ 36 Gbps: 846 GB/s
- 256-bit @ 36 Gbps: 1152 GB/s
- 320-bit @ 36 Gbps: 1440 GB/s
- 384-bit @ 36 Gbps: 1728 GB/s
Samsung arbeitet aktiv an der Entwicklung seines GDDR6W-Designs und plant bereits Lösungen für GDDR7, die die Kapazität und Leistung verdoppeln sollen. Gleichzeitig arbeitet Micron daran, GDDR6X auf noch höhere Geschwindigkeiten zu bringen. Micron hat bereits Chips mit 24 Gbit/s in Massenproduktion hergestellt, die jedoch bisher noch nicht in Verbraucher-GPUs verwendet werden. Da NVIDIA’s Ada Lovelace Next-GPUs erst im Jahr 2025 erwartet werden, ist es wahrscheinlich, dass AMD als erster Hersteller die GDDR7-Speicherchips von Micron einsetzen wird. NVIDIA ist derzeit einer der größten Kunden von Micron im Bereich KI und Rechenzentren und verwendet HBM3-Chips für den DGX GH200 Supercluster sowie für den Rest der Hopper-Chips. Die Einführung von GDDR7 wird zweifellos zu einer erheblichen Steigerung der Speicherbandbreite führen, jedoch wird der Preis im Vergleich zu GDDR6/GDDR6X-Chips höher sein. Dieser Aspekt muss bei der Berücksichtigung der nächsten Generation von Grafikkarten berücksichtigt werden.
Source: WCCFTECH
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