Spezifikationen der Intel 1st Gen Core Ultra “Meteor Lake” CPU geleakt: Core Ultra 9 185H mit bis zu 5,1 GHz

Ist nichts Neues, die Serienreife wurde schon zum Jahreswechsel erklärt und es stand auch niemals infrage, dass diese kommen würde.

Intels ehemalige "7nm", jetzt als "Intel 4" bezeichnet, haben sich nicht übermäßig verspätet. Das eigentliche Problem war hier der "10nm"-Prozess, der sich von 2017 bis etwa 2020 hinzog. (Bereits die verbesserte Version, die 2020 mit Tiger Lake genutzt wurde, war schon ein deutlicher Fortschritt und in 2021 nutzte Alder Lake eine nochmals leicht verbesserte Variante.)
Vielleicht, aber das wird Intel auch nicht wesentlich interessieren, da der nur ein Übergangsprozess hin zu Intel 3 darstellt, der bereits im 1HJ24 eingeführt werden wird.

Wie Staarfury bereits anriss, kann man das mit den Nanometern nicht mehr so wirklich vergleichen. In der 2. Hälfte des vergangenen Jahrzehnts verloren die Nanometerprozessangaben ihre Bedeutung und diese wurden zu reinen Marketingbegriffen.
Intel 4 (ehemals "7 nm" von Intel genannt bzw. P1276) ist in etwa mit TSMCs 5nm- und 4 nm-Prozessen zu vergleichen, wobei deren 4 nm-Prozesse lediglich Optimierungen von deren 5 nm darstellen und keinen Full-Node-Sprung in der Entwicklung darstellen. In einigen Charakteristika dürfte der Intel-Prozess tatsächlich wohl eher mit TSMCs N4 konkurrieren.
Wie schon zuvor angerissen, ist der Prozess jedoch nur ein kurzfristiger Entwicklungsschritt für Intel auf dem Weg zu Intel 3. Intel hat für Intel 4 nicht einmal eine HD-Lib für hochdicht packende Elemente entwickelt, schlicht weil man den Prozess nicht in großen Umfang zu nutzen gedenkt und dieser auch nicht den Foundry Kunden zu Verfügung gestellt werden wird.
Im 1HJ24 kommt dann das erste Datacenter-Produkt mit Intel 3 auf den Markt. Bezüglich der Vergleichbarkeit wird der Prozess vermutlich in etwa zwischen TSMCs moderneren 4 nm und deren 3 nm anzusiedeln sein. Damit wird man auf der prozesstechnischen Seite bereits recht gut aufgestellt sein gegen Turin, den Zen5-Epyc, der bestenfalls einen TSMC 4 nm-Prozess für die CCDs verwenden wird.
Zum Jahresende folgt dann im Consumer-Segment Arrow Lake, dessen Compute Tile in Intel 20A gefertigt werden wird, das absehbar vollends mit TSMC N3(B) und N3E konkurrieren können wird, d. h. erstmals seit 2019 wird Intel hier einen moderneren Prozess für Consumer-Produkte nutzen als AMD, denn das Zen5-CCD wird, wie schon erklärt, lediglich einen 4 nm-Prozess von TSMC nutzen, vielleicht die 2nd Gen N4P?
Wie auch zuvor wird Intel 20A lediglich ein Übergangsprozess hin zu Intel 18A sein, mit dem Intel dann TSMC prozesstechnisch wieder überholen wird, absehbar in 2025. Aktuell darf man vermuten dass das Ultra-Mobile-Design Lunar Lake, dass voraussichtlich die Arrow Lake-Mikroarchitektur übernehmen wird, das Pilot-Design für Intel 18A sein wird. TSMC dagegen wird mit seinem 2 nm genannten Prozess erst später nachfolgen und gar erst in 2026 Backside Power Delivery einführen, das Intel bereits mit Arrow Lake und Intel 20A Ende 2024 einführen wird.

*) Bei Arrow Lake zu beachten ist, dass Intel voraussichtlich die Fertigung aufteilt und die kleineren Compute Tiles in Intel 20A selbst fertigen wird, die für den Mobile Markt genutzt werden und für leichtgewichtigere Desktop-CPUs. Für den überwiegenden Desktop dagegen wird man in den großen CPUs TSMCs N3E verwenden.
Das wird auf jeden Fall interessante Vergleiche ermöglichen, einerseits innerhalb der Arrow Lake-Familie, andererseits auch gegen AMD, denn zumindest einige ausgewählte Zen5-APUs werden zumindest einen N3E-Prozess von TSMC nutzen (müssen).

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Ebenso auch an @eastcoast_pete ... Ich verstehe durchaus was ihr sagen woll, aber hier versucht ihr den Sachverhalt m. M. n. künstlich überhöht herauszustreichen und das obwohl der Prozess nur ein Durchgangsprozess ist, denn das eigentliche Ziel ist hier Intel 3 und selbst darin fertigt Intel jetzt schon Chips und man hat auch hier wiederholt erklärt, dass der Prozess on-track ist, d. h. selbst wenn Intel 4 irgendwie "vor die Wand gefahren/unwirtschaftlich wäre", hatte das nur einen kleinen Zeitraum betroffen.
Eine gewisse Wichtigkeit wird bestenfalls aufgrund des Mobile Marktes angezeigt, da dieser mittlerweile ein großes Volumen aufweist, andererseits wird MTL aber erst mal ein Premium-Produkt bleiben und eher weniger ein Produkt für den Massenmarkt sein. Nicht umsonst kommt der RPL-Refresh auch mit einem vollen Satz neuer Mobilprozessoren ums Eck.
Darüber hinaus (an eastcoast) besteht kein Grund EUV immer explizit zu erwähnen. Das ist schlicht Stand der Technik und EUV wird in vielerlei Hinsicht gar einfacher, da man hier (vorerst) zurück auf Single-Pattering kann. Die Frage, ob sie diese Technik "meistern können", stand eigentlich nie im Raum, da es sich bei Intel immer noch neben/mit TSMC um den weltweit führenden Hersteller in der SotA-Halbleitertechnik handelt.
Völlig abstrus wird es jedoch bei dem wiederholt erwähnten Job-Sicherungsargument zu P.Gelsinger. Der wird da nichts zu befürchten haben. So wie es sich aktuell abzeichnet, wird der in einigen Jahren bei Intel in seiner Funktion als CEO in Rente gehen.
Willst du aber das Szenario unbedingt weiterspinne, Gelsinger ist erst 02/21 offiziell an Bord gekommen, d. h. hätte es hier bspw. massive/produktionsverhindernde Sachverhalte zu Intel 4 gegeben, wäre das nicht wirklich ihm anzulasten gewesen, mal abgesehen davon, dass er/Intel dann auch während seiner Anfangszeit hierzu andere Aussagen kommuniziert hätten.

Die Aussage ist schwer verstehbar/interpretierbar und/oder gar falsch?
Lunar Lake ist genaugenommen von eingeschränkter Relevanz für dieses Forum hier, da es sich dabei um ein spezielles UltraPortable/Mobile-Design mit wenigen Kernen und auf maximimale Effizienz getrimmt handelt, das sich architektonisch recht nahe an Arrow Lake orientieren wird vermutlich auch weiterhin in Intel 20A *) und voraussichtlich weiterhin auch von TSMC für einige ausgewählte Tiles gebrauch machen wird **), ebenso wie Panther Lake in Intel 18A. Intel hat hier ein umfangreiches Abkommen mit TSMC über mehere Jahre geschlossen und die bauen ihre Fertigungsstraßen in den kommenden Jahren mehrfach um, so dass ein Teil nicht genutzt werden kann und da nutzt man TSMC. Wie gesagt, selbst Panther Lake wird höchstwahrscheinlich weiterhin beide Foundries nutzen, da wird so schnell nichts auf eine rein-Intel-interne Fertigung (zurück-)umgestellt.
Der hintere Teil deiner Aussage ist gar komplett unverständlich, da unklar ist was du tatsächlich meinst ...

*) Der Prozess ist weiterhin unklar ... da Lunar Lake bisher auch eher nach einem 2025-Produkt aussah und insbesondere 18A sich hierfür anbieten würde, erschien das plausibel. Wenn das Design aber nun doch noch in 2024 erscheinen soll und Intel nicht gedenkt in der Risk-Production des 18A damit zu beginnen, wird es wohl ein 20A-Produkt bzgl. des Compute Tiles sein, wobei das genaugenommen immer noch unbestätigt ist, da Intel hierzu bisher immer noch nichts sagte.

**) Einzig, wenn man es zwecks maximaler Effizienz komplett monolithisch auslegt, gäbe es eine große Wahrscheinlichkeit für Intel-only-Prozesstechnik. Genaugenommen weiß man aber auch noch nicht wie komplex Lunar Lake ausfallen wird, d. h. Intel hat bisher zur Zusammensetzung noch nichts weiter geäußert, d. h. hier fällt es schwer sinnvoll zu spekulieren und man darf raten ob sich das Design grob eher an etwas wie Lakefield oder doch eher an etwas wie MTL orientieren wird.

Ergänzend: Intel hat nun bestätigt, dass MTL in 2024 auch auf den Desktop kommt. Man darf gespannt sein, ob man nur das Mobile-Design in ein LGA-Package überträgt und damit absehbar nur etwas bis zu einem i5 bringen wird, aber zumindest schon die neue Plattform "frühzeitig" einführen wird, oder ob man ggf. auch ein eigenes, größeres Compute Tile für den Desktop entwickelt hat.
Bezüglich absoluter Performance (ungeachtet des Verbrauchs) dürfte aber bis ARL in 4Q24 vermutlich weiterhin der RPL-Refresh das Maß aller Dinge darstellen.

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Ich habe nur auf deinen Beitrag geantwortet, du hast Lunar Lake erwähnt. Wie kommst du eigentlich auf 20A bei Lunar Lake? Intel hat nicht einmal 20A in Verbindung mit Lunar Lake gebracht. Die meisten glauben immer noch an 18A, was schon vom Zeitplan her ausgeschlossen werden kann. Es gibt nur eine einzige Folie und hier wird klar, dass Lunar Lake auf einen externen Prozess setzt und erst beyond, also der Nachfolger, auf 18A. Es hat seine Gründe, weshalb Intel bis jetzt nicht einmal eindeutig 20A oder 18A mit Lunar Lake erwähnt hat. Bei Arrow Lake oder Panther Lake dagegen haben sie es schon. Die Leute müssten spätestens jetzt stutzig werden. im übrigen wurde Lunar Lake schon beim allerersten Leak im Jahr 2021 mit TSMC in Verbindung gesetzt:

Jeder seriöse Leaker sagt TSMC 3nm. Es deutet nicht viel bis gar nichts auf 20A oder 18A hin.

Es sieht nach 2 tiles aus bei Lunar Lake, plus dem base tile. Siehe Lunar Lake Folie. Vermutlich sind CPU+GPU ein tile und IO+Soc ein tile.

Die Aussage ist sehr wahrscheinlich falsch - es wird MTL-S nicht im Desktop geben. Es existiert nur ein ES1, den Intel als Test CPU für LGA1851 verwendet.

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Aktuell wird eine doch eher frühere Einführung von Lunar Lake diskutiert (ggü. vormals mal früh in 2025 oder bis ins 1HJ25 hinein) und daher hat sich die Erwartungshaltung hier allgemeinhin eher wieder in Richtung 20A verschoben. Es besteht zweifellos noch eine geringe Wahrscheinlichkeit für 18A in der Risk Production, die ist aber nicht sonderlich hoch. So wie es aktuell in der Gerüchteküche steht, wird der erste richtige 18A-Pilot Pather Lake sein, der nun anscheinend entgegen einem breiten Product Launch nun doch eher ein Mobile-fokussiertes Desing werden soll, durchaus auch plausibel, da Intel so etwas als Vorlauf für Diamond Rapids benötigt. Zudem hat der Consumer/Retail-Markt bei Intel im Verhältnis gesehen eine deutlich geringere Relevanz als bei AMD. Wenn die da einiges "Aussitzen" wollen, so wird bspw. in 2025 ein Arrow Lake-Refresh gehandelt, dann können die das durchaus tun.
Das mit TSMC-in-Verbindung-setzen suggeriert Unsinn. Alle neueren Produkte nutzen oder werden in Teilen TSMC nutzen *), weil Intel hier große Kapazitäten eingekauft hat und seine eigene Fertigungsumstellung somit besser und mit geringeren Reibungsverlusten umsetzen kann. Im Mobile-Segment dürfte 20A bereits keinen relevanten Nachteil ggü. TSMCs 3 nm bietet, die zudem auch dort nicht ganz so rund laufen, wie man sich erhoffte. Einfach mal abwarten. Im Endeffekt aber auch viel Gerede um wenig Relevantes, da Lunar Lake ein reines Mobile-Design ist, d. h. die typische Desktop-Klientel hat nichts davon.

*) Entsprechend belegt dein Zitat von Nikkei hier wenig bis nichts, denn die Aussage in der Form trifft es gleichermaßen auf Arrow Lake (dessen möglichen Refresh) und Panther Lake zu und wird möglicherweise in dieser undifferenzierten Art gar selbst noch auf Nova Lake zutreffen. ;-)
Intel wird hier wahrscheinlich bzgl. des Chiplet-Aufbaus größere Änderungen vornehmen um das Design auf maximale Effizienz auszulegen und es vermutlich auf nicht ganz so viele Tiles aufteilen. Dass kann mit an der einen oder anderen Stelle auch modernerer Fertigungstechnologie einhergehen, muss es aber nicht zwangsweise.
Beispielsweise wäre durchaus denkbar, dass sie ein 3nm-TSMC-Tile für eine Kombination aus Rechenkernen und der GPU nutzen, da die GPU zu der Zeit eh schon in 3nm bei TSMC gefertigt wird und es bei dieser Art Design nur wenig Grund für eine übermäßige Modularisierung gibt, da vielfältige Optionen hier eher nicht gewünscht sind, sondern die Effizienz im Vordergrund steht. Wenn sie das jedoch tun, stünde ihnen bspw. kein PowerVia (BSPD) zur Verfügung, etwas, dass durchaus in sinnvollem Maße auf die Effizenz einzahlen könnte ... und schlussendlich bleibt es immer noch dabei, dass es hierzu ausnahmslos Spekulatius gibt.

Aktuell gibt es keinerlei belastbare Aussagen zum Aufbau von Lunar Lake bzw. zu dessen Fertigung. Genaugenommen kommt hier derzeit gar fast alles infrage. ;-)

Hier das gleiche Problem. Es gibt keine belastbaren Aussagen zum Aufbau und die Schema-Zeichnungen kann man vergessen, da die nur zu Demonstrationszwecken dienen aber nicht zwingend das tatsächliche Design wiedergeben müssen.
Hier gibt es relativ viel abzuwägen, es gibt viele unterschiedliche Implementationsmöglichkeiten bzgl. Tiles, deren Fertigungsprozessen und dem Packaging und am Ende muss man einfach abwarten womit Intel ums Eck kommt. TSMC wird aber so oder so mit dabei sein. ;-) Und am Ende geht es nicht einmal nur darum, was für Lunar Lake selbst sinnvoll wäre, sondern wie es bei den eigenen Kapazitäten bei der Fertigung und beim Packaging aussehen wird. Arrow Lake wird ein sehr hohes Volumen haben und in 2024 wird zudem alles bei Intel auf die Packaging-Kapazitäten gehen, da es kaum ein Produkt mehr ohne moderes Packaging geben wird, sodass auch hier die Frage bleibt, was man am Ende übrig hat, welche Prioritäten man setzt und wie und wo man für Entlastung sorgt.

Die Aussage war zu der Zeit, als ich sie zitierte, absolut korrekt und kam von Intel höchstpersönlich. Dass da die Linke nicht wusste was die Rechte tat und sich etwas allgemeingültig ausdrückte, ist dagegen ein vollkommen anderes Thema. Und letzten Endes habe ich mich nicht grundlos ebenso unspezifisch ausgedrückt und ebenso nur den "Desktop" (re)zitiert und danach nur ein wenig spekuliert, denn die Vorgeschichte zu MTL ist ja schließlich hinreichend bekannt.

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