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Kühlerboden schleifen: Aus Intel und konvex wird AMD und konkav | Lesertest und Bilderstory

Unser Forenmitglied Casi030 hat sich unlängst mal wieder dem Schleifen hingegeben und da ja viele Leser schreiben, dass Heatpipe-Direct-Touch schlecht sei, hat er für sich mal einen Test mit einem massiven Kühlerboden gemacht. Dafür hat er sich einen Scythe Kotetsu Mark II TUF Gaming Alliance besorgt, der gegen den AMD Wraith Prism und den Arctic Freezer 33 eSports ONE mit Direct-Touch antreten sollte. Beim ersten Test fiel aber direkt auf, dass die Temperaturen untypisch schnell stiegen. Schon beim CineBench schnellte die CPU-Temperatur extrem nach oben, so dass recht schnell bei 95°C gedrosselt wurde.

Darauf hin hat er den Scythe vorsichtig ab genommen und sich das WLP-Bild, also den Abdruck angesehen. Leider musste er feststellen, dass dieser Kühler einen Intel-kompatiblen Boden hat, der auf eine konvexe Wölbung setzt, um in die konkave Wölbung des Intel-Heatspreader zu passen und so einen besseren Kontakt zu gewährleisten.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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