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Intels mobile Lunar Lake-MX-Prozessoren werden voraussichtlich den LPDDR5X-On-Package-Speicher von Samsung verwenden.

Laut DigiTimes, das sich auf Informationen aus Lieferkettenquellen beruft, könnte der koreanische Elektronikriese in diesem Jahr möglicherweise etwas „Enormes“ erreichen. Dies ist nicht nur eine bedeutende Entwicklung für Samsung, da das Unternehmen potenziell Fortschritte auf dem PC-Markt machen könnte, sondern auch der Wechsel zu „on-package“ Speicher ist ein Merkmal, das bisher nur Apple vorbehalten war. Der Konzern aus Cupertino hat dies mit seinen M-Serie-Prozessoren verwendet. Die kommenden Lunar Lake-MX CPUs werden tatsächlich eine Revolution in der Rechenleistung markieren, und obwohl ihr Start noch weit entfernt ist, hat die Produktreihe bereits Schlagzeilen gemacht.

Bereits im November 2023 gab es erste Informationen zu Intels Lunar Lake-MX CPUs mit On-Package-Speicher. Damals wurde bekannt gegeben, dass die Speicher-„Positionierung“ der Serie verändert wurde. Es wurde spekuliert, dass die Produktreihe bis zu Dual-Channel LPDDR5X-8533 On-Package-Speicher unterstützen wird, um den Stromverbrauch zu reduzieren und die Die-Größen entsprechend anzupassen. Angeblich wird das Chip-Paket mit On-Package-Speicherkonfigurationen von 16 GB und 32 GB ausgeliefert, was besonders für das Laptop-Segment interessant ist, zumindest zu der aktuellen Zeit.

Quelle: Samsung

Samsung wurde möglicherweise aufgrund seines Rufs im Bereich Speicherprodukte, insbesondere LPDDR5X, als Partner für Intels On-Package-Speicher ausgewählt. Dies könnte Samsung einen bedeutenden Einstieg in den mobilen CPU-Markt ermöglichen. On-Package-Speicher könnte die Zukunft für Laptops sein, da die Leistungseffizienzgewinne durch diese Methode als „unvermeidlich“ angesehen werden.

Die Intel Lunar Lake-MX CPUs sind für eine breite Palette von Verbrauchern konzipiert. Es wurde angekündigt, dass die SKUs in verschiedenen Leistungskategorien erhältlich sein werden, einschließlich „ultraeffizienter“ 8W-Modelle, die ohne Kühlung betrieben werden können. Die High-End-Varianten werden voraussichtlich eine Leistungsaufnahme zwischen 17W und 30W TDPs haben. Die Folien zeigen, dass die Spitzenleistung des Battlemage bis zu 3,8 TFLOPS erreichen könnte, vergleichbar mit dem Apple M2 SoC. Zudem wird der Übergang zur Battlemage-GPU-Architektur, bekannt als „Xe2-LPG“-Grafik, markiert. Des Weiteren wird das Debüt einer hochmodernen dedizierten Neural Processing Unit (NPU 4.0) erwartet, die die Leistung der KI auf neue Höhen bringen wird.

Quelle: YuuKi_AnS

Die Veröffentlichungstermine für die Lunar Lake-MX Chips sind noch nicht bekannt, aber es wird erwartet, dass sie noch in diesem Jahr auf den Markt kommen könnten. Es gibt eine hohe Zuversicht in die Produktreihe und es wird erwartet, dass sie neue Möglichkeiten im Bereich der mobilen CPU erschließen wird.

Quelle: DigiTimes

Kommentar

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eastcoast_pete

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1,345 Kommentare 714 Likes

Wenn das mit dem Packaging (3D) so stimmt, wundere ich mich allerdings auch, warum es dann bei Dual Channel bleiben soll? Die M von Apple haben da ja auch nicht halt gemacht, denn wenn man schon stapelt, warum das nicht entsprechend ausnutzen?

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Igor Wallossek

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9,965 Kommentare 18,263 Likes

Ist doch Intel, da kannst Du später per DLC sicher noch was upgraden :D

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Samir Bashir

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