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Intels 18-A-Prozess: Der Schlüssel für ARMs Durchbruch im mobilen Markt?

Intels 18-A-Prozess könnte ARM zum Durchbruch im mobilen Markt verhelfen. Intels neueste Prozesstechnologie, der 18-A-Prozess, hat das Interesse der Branche geweckt. Analysten gehen davon aus, dass ARM einer der ersten Kunden sein könnte, der den Prozess nutzt. Dies könnte ARM dabei helfen, Marktanteile im mobilen Markt zu gewinnen, da der 18-A-Prozess eine Reihe von Vorteilen bietet, wie z. B. eine bessere Leistung und Effizienz. Intel und ARM haben bereits eine langfristige Vereinbarung über die Entwicklung der nächsten Generation von mobilen SoCs unterzeichnet, die vermutlich den 18-A-Prozess verwenden.

Ming-Chi Kuo, ein Analyst von TF International Securities, hat gesagt, dass ARM sich verpflichtet hat, mit Intel Foundry zusammenzuarbeiten, um einen großen Einfluss auf die mobile Industrie zu haben. Dies könnte bedeuten, dass ARM in Zukunft mehr Chips für Smartphones und andere mobile Geräte von Intel Foundry beziehen wird. Der 18-A-Prozess ist ein wichtiger Schritt für Intel, um sein Foundry-Geschäft auszubauen. Wenn Intel ARM und andere Kunden für den 18-A-Prozess gewinnen kann, könnte dies dem Unternehmen einen großen Vorteil gegenüber seinen Konkurrenten verschaffen.

Die beiden Unternehmen suchen nach einem hybriden Ansatz, der die Vorteile von ARMs IP und Intels Prozesstechnologie kombiniert. Dies könnte zu einer neuen Generation von hochleistungsfähigen und energieeffizienten Chips führen, die für eine breite Palette von Anwendungen geeignet sind, von Smartphones bis hin zu High-Performance-Computing (HPC). Die Zusammenarbeit ist ein wichtiger Schritt für beide Unternehmen. ARM kann von Intels Prozesstechnologie profitieren, um seine Chips zu verbessern, während Intel neue Kunden für sein Foundry-Geschäft gewinnen kann.

Die Zusammenarbeit könnte auch die HPC-Industrie ankurbeln, die nach neuen Möglichkeiten sucht, ihre Leistung zu verbessern. Die erste Implementierung der Zusammenarbeit wird nicht sehr wettbewerbsfähig sein, da ARM und Intel sich noch in der Anfangsphase befinden. Allerdings wird die Zusammenarbeit das Interesse der Branche auf sich ziehen und könnte zu einer neuen Generation von Hochleistungschips führen.

Quelle: Intel

Intels 18A-Prozess verspricht eine Reihe von Fortschritten, darunter die Verwendung von RibbonFET-Transistoren und einer neuen “PowerVia”-Liefermethode. RibbonFETs sind eine neue Art von Transistor, die eine höhere Leistung und Effizienz ermöglichen. PowerVia ist eine neue Methode zur Stromversorgung von Chips, die die Verluste reduziert. Intel rechnet mit einer Leistungssteigerung von 10 % von Generation zu Generation mit dem 18A-Prozess. Dies ist ein hochrangiger Wert in der Halbleiterindustrie. Die Nutzung des Intel 18A-Prozesses in der Chipentwicklung könnte die Leistungswerte von Chips tatsächlich steigern und Unternehmen wie ARM in eine wettbewerbsfähige Position bringen.

Der tatsächliche Einsatz des Intel 18A-Prozesses in ARM-Chips wird erst im nächsten Jahr erfolgen. Dies ist auf die komplexen und zeitaufwändigen Prozesse der Herstellung und Fertigung von Chips zurückzuführen. Darüber hinaus wird der Prozess auch in Intels nächster Generation von Lunar Lake CPUs erwartet, die 2025 erwartet werden. Dies ist ein wichtiges Produkt für Intel, da es das Unternehmen in den Bereich der High-Performance-Computing (HPC) bringt. Die Zukunft von Intel und seiner Foundry-Division sieht daher sehr gut aus. Das Unternehmen verfügt über eine Reihe von innovativen Prozesstechnologien, die es ihm ermöglichen, Chips mit der besten Leistung und Effizienz zu produzieren.

Quelle: Medium

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eastcoast_pete

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Die Frage ist allerdings, welche der zwei Parteien hier mehr von dieser Meldung bzw diesem Gerücht profitiert. Wenn in der Tat so bestätigt, signalisiert das auch oder vor allem, daß ARM Intels EUV (und sogar high-NA EUV) einiges zutraut. Neben Intels Plänen, auch Foundry Services anzubieten, heißt dies auch, daß Intel auch bei den eigenen Prozessoren fertigungstechnisch ganz vorne mit dabei ist.
Heißt auch, daß AMD sich uU warm anziehen muß, v.a. wenn sie mit Apple, Mediatek und anderen um TSMCs Kapazität bei 3 nm und darunter konkurrieren. Oder sie gehen zu Samsung (?)

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Samir Bashir

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