Intel Innovation 2023: Intel setzt auf KI samt KI-PC, neue Xeon-Prozessoren und das OpenVINO Toolkit

Die heutige News befasst sich mit dem ersten Tag von Intels Innovation 2023 und nutzt dafür (mangels persönlicher Präsenz) das offizielle Pressematerial von Intel. Natürlich sind die folgenden Inhalte aus der Sicht Intels geschrieben und auch so entsprechend einzuordnen. Trotzdem ist es natürlich interessant zu lesen, wie und wo sich Intel selbst einordnet, wie die Pläne aussehen und welche Anstrenungen man im Bereich KI unternimmt, um den Zug nicht zu verpassen.

Intel bestätigt in diesem Zusammenhang auch, dass der sogenannte „Fünf-Knoten-in-vier-Jahren-Prozess“-Technologieplan (wie soll man das eigentlich artgerecht übersetzen?) auf Kurs bleibt und präsentiert das weltweit erste Multi-Chiplet-Paket mit Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Das Unternehmen enthüllte zudem neue Details zu den Intel® Xeon® Prozessoren der nächsten Generation und vermeldet erhebliche Fortschritte in der Energieeffizienz und Leistung. Darüber hinaus stellt man einen E-Core-Prozessor mit 288 Kernen vor. Die 5. Generation der Intel® Xeon® Prozessoren wird am 14. Dezember auf den Markt kommen.

Der sogenannte KI-PC wird mit der Einführung der Intel® Core™ Ultra-Prozessoren am 14. Dezember eingeführt. Mit Intels erster integrierter Neural Processing Unit soll Core Ultra eine energieeffiziente KI-Beschleunigung und lokale Inferenz auf dem PC ermöglichen. Ein großer KI-Supercomputer wird auf Intel Xeon-Prozessoren und Intel® Gaudi®2 KI-Hardware-Beschleunigern aufgebaut, wobei Stability AI der Hauptkunde sein wird. Die allgemeine Verfügbarkeit der Intel® Developer Cloud für den Bau und Test von Hochleistungsanwendungen wie KI wurde ebenfalls bekannt gegeben, einschließlich der Details, dass sie bereits von Kunden genutzt wird. Neue und bevorstehende Intel-Softwarelösungen, einschließlich der Veröffentlichung 2023.1 des Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit, werden Entwicklern helfen, neue KI-Fähigkeiten zu erschließen.

Doch kommen wir nach dieser kürzen Übersicht und Zusammenfassung zu den Teils aus Intels Pressemeldung. Bei seiner dritten jährlichen Intel Innovation Veranstaltung stellte Intel nämlich eine Reihe von Technologien vor, die Künstliche Intelligenz überall verfügbar machen und den Zugang über alle Arbeitslasten, von Client und Edge bis zu Netzwerk und Cloud, zu erleichtern sollen.

„KI stellt einen Generationswechsel dar und leitet eine neue Ära der globalen Expansion ein, in der Computing noch grundlegender für eine bessere Zukunft für alle ist“, sagte Intel CEO Pat Gelsinger. „Für Entwickler eröffnet dies enorme gesellschaftliche und geschäftliche Möglichkeiten, die Grenzen des Möglichen zu erweitern, Lösungen für die größten Herausforderungen der Welt zu schaffen und das Leben jedes Menschen auf dem Planeten zu verbessern.“

In einer Keynote-Präsentation zur Eröffnung der Veranstaltung zeigte Gelsinger, wie Intel KI-Fähigkeiten über seine Hardware-Produkte bringt und sie durch offene, multi-architektonische Softwarelösungen zugänglich machen will. Er unterstrich auch, wie die KI dabei hilft, die sogenannte „Siliconomy“ voranzutreiben, eine „wachsende Wirtschaft, ermöglicht durch die Magie von Silizium und Software“. Heute speist Silizium eine Industrie im Wert von 574 Milliarden Dollar, die wiederum eine globale Technikwirtschaft im Wert von fast 8 Billionen Dollar antreibt.

Neue Fortschritte bei den Chips, dem Packaging und den Multi-Chiplet-Lösungen

Die Arbeit beginnt mit Innovationen im Bereich Silizium. Intels Fünf-Knoten-in-vier-Jahren-Prozessentwicklungsprogramm (was für ein Begriff!) komme gut voran, sagte Gelsinger, mit Intel 7 bereits in der Hochvolumenfertigung, Intel 4 sei fertigungsreif und Intel 3 auf Kurs für das Ende dieses Jahres. Gelsinger zeigte auch einen Intel 20A Wafer mit den ersten Testchips für Intels Arrow Lake Prozessor, der 2024 für den Client-Computing-Markt bestimmt ist. Intel 20A wird der erste Prozessknoten sein, der PowerVia, Intels Technologie zur Stromversorgung auf der Rückseite, und das neue Gate-All-Around-Transistordesign namens RibbonFET integriert. Intel 18A, das ebenfalls PowerVia und RibbonFET nutzt, bleibt auf Kurs, um in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 fertigungsreif zu sein.

Ein weiterer Weg, wie Intel das Mooresche Gesetz vorantreiben will, sind neue Materialien und neue Packaging-Technologien, wie Glassubstrate – eine bahnbrechende Ankündigung von Intel in dieser Woche. Wenn sie später in diesem Jahrzehnt eingeführt werden, werden Glassubstrate die kontinuierliche Skalierung von Transistoren auf einem Paket ermöglichen, um den Bedarf an datenintensiven, hochleistungsfähigen Workloads wie KI zu erfüllen und das Mooresche Gesetz weit über 2030 hinaus am Leben zu erhalten.

Intel zeigte auch ein Testchip-Paket mit Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Die nächste Welle des Mooreschen Gesetzes wird mit Multi-Chiplet-Paketen kommen, sagte Gelsinger, und schneller kommen, wenn offene Standards die Reibung bei der Integration von IP reduzieren können. Im letzten Jahr gegründet, wird der UCIe-Standard Chiplets von verschiedenen Anbietern ermöglichen, zusammenzuarbeiten, und so neue Designs für die Erweiterung verschiedener KI-Workloads ermöglichen. Die offene Spezifikation wird von mehr als 120 Unternehmen unterstützt. Der Testchip kombiniert einen Intel UCIe IP Chiplet, der auf Intel 3 gefertigt wurde, und einen Synopsys UCIe IP Chiplet, der auf dem TSMC N3E-Prozessknoten gefertigt wurde. Die Chiplets sind mit der fortgeschrittenen Verpackungstechnologie Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) verbunden. Die Demonstration unterstreicht das Engagement von TSMC, Synopsys und Intel Foundry Services, ein offenes, standardbasiertes Chiplet-Ökosystem mit UCIe zu unterstützen.

Steigerung der Leistung und Erweiterung der KI für alle(s)

Gelsinger beleuchtete die Palette an KI-Technologie, die Entwicklern heute auf Intel-Plattformen zur Verfügung steht – und wie sich diese Palette im kommenden Jahr dramatisch erweitern wird, um KI überall verfügbar zu machen. Gelsinger wies auf den geplanten Start der 5. Generation der Intel® Xeon® Prozessoren hin, die am 14. Dezember auf den Markt kommen werden. Diese Prozessoren werden erhebliche Fortschritte in der Energieeffizienz und Leistung bieten, einschließlich eines E-Core-Prozessors mit beeindruckenden 288 Kernen.

Ein weiteres Highlight war die Enthüllung des Intel® Core™ Ultra-Prozessors, der auch am 14. Dezember auf den Markt kommen wird. Dieser Prozessor wird Intels erste integrierte Neural Processing Unit enthalten und soll eine energieeffiziente KI-Beschleunigung und lokale Inferenz auf dem PC ermöglichen. Auch der Baubeginn für einen großen KI-Supercomputer wurden angekündigt. Dieser Supercomputer wird auf Intel Xeon-Prozessoren und Intel® Gaudi®2 KI-Hardware-Beschleunigern basieren, wobei Stability AI als Hauptkunde auftreten wird.

Um die Entwicklung von Hochleistungsanwendungen, einschließlich KI, zu fördern, hat Intel die allgemeine Verfügbarkeit der Intel® Developer Cloud bekannt gegeben. Die Cloud wird bereits von Kunden für den Bau und Test von Anwendungen genutzt. Zudem präsentierte Intel neue und bevorstehende Softwarelösungen, darunter die Veröffentlichung 2023.1 des Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit, die Entwicklern helfen wird, neue KI-Fähigkeiten zu erschließen.

Intel CEO Pat Gelsinger betonte die zentrale Rolle der KI in der heutigen Gesellschaft und erklärte, dass sie „einen Generationswechsel darstellt und eine neue Ära der globalen Expansion einleitet.“ Er wies darauf hin, dass die KI den Weg für die „Siliconomy“ ebnet, eine Wirtschaft, die durch „die Magie von Silizium und Software“ ermöglicht wird. Zusammenfassend stellte Intel eine Reihe von technologischen Innovationen vor, die darauf abzielen, KI überall verfügbar zu machen und Entwicklern zu helfen, neue KI-Fähigkeiten zu erschließen. Mit einem klaren Fokus auf KI stellte Intel die nächste Generation von Prozessoren und Softwarelösungen vor, die die „Siliconomy“ vorantreiben und die Welt durch die Kraft von Silizium und Software verändern sollen.