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Intel Innovation 2023: Intel setzt auf KI samt KI-PC, neue Xeon-Prozessoren und das OpenVINO Toolkit

Die heutige News befasst sich mit dem ersten Tag von Intels Innovation 2023 und nutzt dafür (mangels persönlicher Präsenz) das offizielle Pressematerial von Intel. Natürlich sind die folgenden Inhalte aus der Sicht Intels geschrieben und auch so entsprechend einzuordnen. Trotzdem ist es natürlich interessant zu lesen, wie und wo sich Intel selbst einordnet, wie die Pläne aussehen und welche Anstrenungen man im Bereich KI unternimmt, um den Zug nicht zu verpassen.

Intel bestätigt in diesem Zusammenhang auch, dass der sogenannte “Fünf-Knoten-in-vier-Jahren-Prozess”-Technologieplan (wie soll man das eigentlich artgerecht übersetzen?) auf Kurs bleibt und präsentiert das weltweit erste Multi-Chiplet-Paket mit Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Das Unternehmen enthüllte zudem neue Details zu den Intel® Xeon® Prozessoren der nächsten Generation und vermeldet erhebliche Fortschritte in der Energieeffizienz und Leistung. Darüber hinaus stellt man einen E-Core-Prozessor mit 288 Kernen vor. Die 5. Generation der Intel® Xeon® Prozessoren wird am 14. Dezember auf den Markt kommen.

Der sogenannte KI-PC wird mit der Einführung der Intel® Core™ Ultra-Prozessoren am 14. Dezember eingeführt. Mit Intels erster integrierter Neural Processing Unit soll Core Ultra eine energieeffiziente KI-Beschleunigung und lokale Inferenz auf dem PC ermöglichen. Ein großer KI-Supercomputer wird auf Intel Xeon-Prozessoren und Intel® Gaudi®2 KI-Hardware-Beschleunigern aufgebaut, wobei Stability AI der Hauptkunde sein wird. Die allgemeine Verfügbarkeit der Intel® Developer Cloud für den Bau und Test von Hochleistungsanwendungen wie KI wurde ebenfalls bekannt gegeben, einschließlich der Details, dass sie bereits von Kunden genutzt wird. Neue und bevorstehende Intel-Softwarelösungen, einschließlich der Veröffentlichung 2023.1 des Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit, werden Entwicklern helfen, neue KI-Fähigkeiten zu erschließen.

OpenVino Fact Sheet_Innovation23_FINAL APPROVED FOR USE

 

Doch kommen wir nach dieser kürzen Übersicht und Zusammenfassung zu den Teils aus Intels Pressemeldung. Bei seiner dritten jährlichen Intel Innovation Veranstaltung stellte Intel nämlich eine Reihe von Technologien vor, die Künstliche Intelligenz überall verfügbar machen und den Zugang über alle Arbeitslasten, von Client und Edge bis zu Netzwerk und Cloud, zu erleichtern sollen.

“KI stellt einen Generationswechsel dar und leitet eine neue Ära der globalen Expansion ein, in der Computing noch grundlegender für eine bessere Zukunft für alle ist”, sagte Intel CEO Pat Gelsinger. “Für Entwickler eröffnet dies enorme gesellschaftliche und geschäftliche Möglichkeiten, die Grenzen des Möglichen zu erweitern, Lösungen für die größten Herausforderungen der Welt zu schaffen und das Leben jedes Menschen auf dem Planeten zu verbessern.”

In einer Keynote-Präsentation zur Eröffnung der Veranstaltung zeigte Gelsinger, wie Intel KI-Fähigkeiten über seine Hardware-Produkte bringt und sie durch offene, multi-architektonische Softwarelösungen zugänglich machen will. Er unterstrich auch, wie die KI dabei hilft, die sogenannte “Siliconomy” voranzutreiben, eine “wachsende Wirtschaft, ermöglicht durch die Magie von Silizium und Software”. Heute speist Silizium eine Industrie im Wert von 574 Milliarden Dollar, die wiederum eine globale Technikwirtschaft im Wert von fast 8 Billionen Dollar antreibt.

 

Neue Fortschritte bei den Chips, dem Packaging und den Multi-Chiplet-Lösungen

Die Arbeit beginnt mit Innovationen im Bereich Silizium. Intels Fünf-Knoten-in-vier-Jahren-Prozessentwicklungsprogramm (was für ein Begriff!) komme gut voran, sagte Gelsinger, mit Intel 7 bereits in der Hochvolumenfertigung, Intel 4 sei fertigungsreif und Intel 3 auf Kurs für das Ende dieses Jahres. Gelsinger zeigte auch einen Intel 20A Wafer mit den ersten Testchips für Intels Arrow Lake Prozessor, der 2024 für den Client-Computing-Markt bestimmt ist. Intel 20A wird der erste Prozessknoten sein, der PowerVia, Intels Technologie zur Stromversorgung auf der Rückseite, und das neue Gate-All-Around-Transistordesign namens RibbonFET integriert. Intel 18A, das ebenfalls PowerVia und RibbonFET nutzt, bleibt auf Kurs, um in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 fertigungsreif zu sein.

Ein weiterer Weg, wie Intel das Mooresche Gesetz vorantreiben will, sind neue Materialien und neue Packaging-Technologien, wie Glassubstrate – eine bahnbrechende Ankündigung von Intel in dieser Woche. Wenn sie später in diesem Jahrzehnt eingeführt werden, werden Glassubstrate die kontinuierliche Skalierung von Transistoren auf einem Paket ermöglichen, um den Bedarf an datenintensiven, hochleistungsfähigen Workloads wie KI zu erfüllen und das Mooresche Gesetz weit über 2030 hinaus am Leben zu erhalten.

Intel zeigte auch ein Testchip-Paket mit Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Die nächste Welle des Mooreschen Gesetzes wird mit Multi-Chiplet-Paketen kommen, sagte Gelsinger, und schneller kommen, wenn offene Standards die Reibung bei der Integration von IP reduzieren können. Im letzten Jahr gegründet, wird der UCIe-Standard Chiplets von verschiedenen Anbietern ermöglichen, zusammenzuarbeiten, und so neue Designs für die Erweiterung verschiedener KI-Workloads ermöglichen. Die offene Spezifikation wird von mehr als 120 Unternehmen unterstützt. Der Testchip kombiniert einen Intel UCIe IP Chiplet, der auf Intel 3 gefertigt wurde, und einen Synopsys UCIe IP Chiplet, der auf dem TSMC N3E-Prozessknoten gefertigt wurde. Die Chiplets sind mit der fortgeschrittenen Verpackungstechnologie Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) verbunden. Die Demonstration unterstreicht das Engagement von TSMC, Synopsys und Intel Foundry Services, ein offenes, standardbasiertes Chiplet-Ökosystem mit UCIe zu unterstützen.

Steigerung der Leistung und Erweiterung der KI für alle(s)

Gelsinger beleuchtete die Palette an KI-Technologie, die Entwicklern heute auf Intel-Plattformen zur Verfügung steht – und wie sich diese Palette im kommenden Jahr dramatisch erweitern wird, um KI überall verfügbar zu machen. Gelsinger wies auf den geplanten Start der 5. Generation der Intel® Xeon® Prozessoren hin, die am 14. Dezember auf den Markt kommen werden. Diese Prozessoren werden erhebliche Fortschritte in der Energieeffizienz und Leistung bieten, einschließlich eines E-Core-Prozessors mit beeindruckenden 288 Kernen.

Ein weiteres Highlight war die Enthüllung des Intel® Core™ Ultra-Prozessors, der auch am 14. Dezember auf den Markt kommen wird. Dieser Prozessor wird Intels erste integrierte Neural Processing Unit enthalten und soll eine energieeffiziente KI-Beschleunigung und lokale Inferenz auf dem PC ermöglichen. Auch der Baubeginn für einen großen KI-Supercomputer wurden angekündigt. Dieser Supercomputer wird auf Intel Xeon-Prozessoren und Intel® Gaudi®2 KI-Hardware-Beschleunigern basieren, wobei Stability AI als Hauptkunde auftreten wird.

Um die Entwicklung von Hochleistungsanwendungen, einschließlich KI, zu fördern, hat Intel die allgemeine Verfügbarkeit der Intel® Developer Cloud bekannt gegeben. Die Cloud wird bereits von Kunden für den Bau und Test von Anwendungen genutzt. Zudem präsentierte Intel neue und bevorstehende Softwarelösungen, darunter die Veröffentlichung 2023.1 des Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit, die Entwicklern helfen wird, neue KI-Fähigkeiten zu erschließen.

Intel CEO Pat Gelsinger betonte die zentrale Rolle der KI in der heutigen Gesellschaft und erklärte, dass sie “einen Generationswechsel darstellt und eine neue Ära der globalen Expansion einleitet.” Er wies darauf hin, dass die KI den Weg für die “Siliconomy” ebnet, eine Wirtschaft, die durch “die Magie von Silizium und Software” ermöglicht wird. Zusammenfassend stellte Intel eine Reihe von technologischen Innovationen vor, die darauf abzielen, KI überall verfügbar zu machen und Entwicklern zu helfen, neue KI-Fähigkeiten zu erschließen. Mit einem klaren Fokus auf KI stellte Intel die nächste Generation von Prozessoren und Softwarelösungen vor, die die „Siliconomy“ vorantreiben und die Welt durch die Kraft von Silizium und Software verändern sollen.

Kommentar

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hansmuff

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Interessant und ich wünsche viel Glück. Kaufe ich gerne, wenn's gut wird.

Aaaaaaber... dieses ganze "AI" Zeug geht mir echt gegen den Strich. Da ist überhaupt nichts "intelligent", in keiner Hinsicht. Es ist eher so 'ne Art Nachgeplapper, aber mit dem Versuch, Zusammenhang zwischen menschlich generierten Artifakten zu finden, kombinieren und ausspucken. Mit keiner Ahnung ob es denn jetzt stimmt.

Das mal voraus.

So, jetzt ist da so'n Modul auf meiner CPU. Was kann das denn? Was GENAU? Lokal eine "AI" erstellen? Nein, braucht ja ein riesiges Modell, hat keiner außer halt den "Großen." Also was dann jetzt? Es ist ja nicht intelligent. Soll das dann das Windows Start Menu unterstützen?
Zur Suche ist es total ungeeignet, da braucht man keine "AI", es ist eine brute force Sache die Durchsatz braucht, jede CPU kann den Rest.

Also was DANN? Irgendwie mit Bildmanipulation oder Streaming oder Videokonferenz was neues raushauen? Wird mit so 'ner kleinen Einheit nichts, die hat ja auch keine Quelldaten. Und GPUs können solche Sachen eh wesentlich schneller.

Ich persönlich finde ChatGPT supergeil. Echt Klasse um Programmieraufgaben etwas aufzuknacken, oder SQL oder RegEx zu erstellen, es gibt wirklich Probleme die das Ding super löst.

Aber dieses ganze Gemache um "AI" herum ist Quatsch und Augenblenderei. Das kleine Modul bringt nichts und der ganze KI Ramsch wird vom Marketing erzwungen, denn mittlerweile ist ja auch der Kackbeutel für die Hundescheiße "KI betrieben."

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Klicke zum Ausklappem
e
eastcoast_pete

Urgestein

1,613 Kommentare 936 Likes

Jetzt gibt's in der Tat in letzter Zeit viel Hype um KI, allerdings kann ich mir durchaus ein paar Dinge vorstellen, die von einer NPU (oder wie immer die dann auch heißt) profitieren könnten; zB Beam Forming bei 5G Mobilfunk und auch neuen WiFi Standards.
Außerdem: selbst wenn sich Sachen wie Bild und Audio Optimierung in Videokonferenzen auch mit der CPU machen lassen, kann eine dedizierte NPU das oft sehr viel effizienter. Gerade bei Laptops durchaus eine Erwägung. Aber ja, jetzt sind sowohl Hardware wie auch Software Anbieter im Zugzwang, und sollen zeigen, was KI "vor Ort" denn bringt.

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hansmuff

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53 Kommentare 35 Likes

Wie kann denn die NPU das besser als eine kleine GPU oder die normale CPU? Ich benutze NV Broadcast und das funktioniert super, was kann denn diese NPU besser? Warum ist die effizienter, wer hat denn da benchmarks? Keiner. Welche API gibt's dafür und wer kann die benutzen?

Will Dich nicht dumm anmachen, aber Beweise für die Kraft dieser neuen Einheit muß ich erstmal finden. Und danach die praktische Anwendung, und ob der Befehlssatz universell wird.

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G
Guest

BITTE KEINE KI IN HARDWARE!

Haben wir schon vergessen, was diese Northsections waren..etz?

Ich will die pure CPU und pure Rechenleistung. ( und Pures Os)
Wird nicht kommen.
Das Ende dieser Entwicklung sind digital voll betreute semibetrunkene Honks, die sogar einen Entscheidungs-ASI haben
ob ES jetzt gut wäre gaxxi zu gehen oder vorher noch.. was red ich..

Das wäre mir lieber. Eine Intel CPU die als pure 8 Kern einen Cb von 80.000 hat dabei 90 Watt braucht und es ist gut.

Aber das kapiert keiner. Statt der Zeitenwende, die 10 fache Leistung bedeute baut man den Nonsens ein.

nvidia amd arm intel...etz.. only your data mind set not power..

EIN BILD und ein TON ist vorher perfekt her zu richten. Net irgendwie und nachher optimieren. vergiss es.

TAU DAU VEGAN WOK ISTAN = T D V W I = so heißt unser Zeitalter! = in short lol²

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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