Vor guten 5 Jahren ist die vierte Revision des Double Data Rate Arbeitsspeichers der Standard für die breite Masse von PCs geworden, und mit ersten Infos zur Markteinführung von DDR5 im nächsten Jahr erreicht der DDR4 Standard wohl auch bald schon wieder das Ende seines Lebenszyklus. Entsprechend ausgereift sind die Fertigungstechniken und Produkte der DDR4 Hersteller und gerade jetzt lohnt es sich beim Kauf nochmal besonders auf die Preis-Leistung zu achten, um den ein oder anderen Geheimtip nicht zu verpassen und sich gleichermaßen von großen Taktraten und grellen LEDs nicht blenden zu lassen.
Crucial ist als Hersteller von Speicherchips schon länger ein bekannter Name, der für einen guten Kompromiss zwischen Preis und Leistung steht. Ohne zu viel vorweg zu nehmen, ist auch das Produkt des heutigen Reviews genau auf diesen Kompromiss ausgerichtet. Crucial Ballistix DDR4 Kits gibt es in diversen Ausführungen, mit XMP Profilen von 2400 bis 3600 MHz, in Farben schwarz, weiß und rot und mit und ohne RGB. Es sollte also wirklich für jeden Geschmack und Geldbeutel etwas dabei sein. Über 3600 bis hin zu 5100 MHz wird das Produktportfolio dann durch die Ballistix Max Serie erweitert, die auf den selben grundlegenden Eigenschaften basiert und darauf mit kleinen Verbesserungen aufbaut. Das Kit des heutigen Reviews mit einer Taktrate von 3200 MHz und einem Preis von 75 Euro ist also ziemlich mittig im DDR4 Portfolio von Crucial angesiedelt und sollte uns damit einen guten Einblick in die Ballistix Serie geben.
Des weiteren ist es wichtig zu erwähnen, dass Crucial eine Marke des Speicherherstellers Micron ist. Auch wenn Crucial, wie viele Marken im Arbeitsspeicher und SSD Markt die Speicherchips also nicht selbst herstellt, sondern diese nur einkauft und dann auf den eigenen Produkten verbaut, werden in den Ballistix Kits nur Speicherchips des Herstellers Micron verwendet. Besonders beim Blick auf das Leistungspotential über das XMP Profil hinaus, werden Hersteller und Typ der Speicherchips besonders wichtig. Wer sich also nicht durch diverse Produktvarianten anderer Hersteller auf der Suche nach einem bestimmten Speicherchip-Typ graben möchte, kann sich bei Crucial sicher sein, dass er Micron Speicherchips bekommt. Welcher Typ von Micron Speicherchip nun genau und welche Eigenschaften dieser hat, werden wir im Laufe des Reviews noch beleuchten.
Leistungsmäßig sortieren sich die Micron Speicherchips allgemein hinter Samsung’s B-Die ein und zeichnen sich durch relativ große Taktfreude bei relativ geringer Belastung des Speichercontrollers der CPU aus. Mankos sind hingegehn die im Vergleich zur tCL relativ hohen tRCD, tRP und die hohe tRFC, die alle entsprechend die Leistung negativ beeinflussen. Jedoch ist die Leistung im Verhältnis bei weitem nicht so viel niedriger wie der Preis, verglichen mit Samsung’s B-Die. Somit stellen Micron’s Speicherprodukte theoretisch einen interessanten Kompromiss zwischen Preis und Leistung dar, den wir im folgenden einmal praktisch durchtesten werden.
Dieses spezielle Kit habe ich im Amazon Prime Day Sale für schlappe 46 Euro ergattern können. Also war es für mich ein „no-brainer“ sich das Kit zu holen und mal auf Herz und Nieren zu testen. Das schwarze 2x 8GB Kit im heutigen Review hört auf die Teilenummer BL2K8G32C16U4B und hat die folgenden Spezifikationen laut Crucial Homepage https://www.crucial.de/memory/ddr4/bl2k8g32c16u4b:
Die XMP Specs von 3200 MHz Takt, 16-18-18-36 Timings und 1.35V Spannung deuten auch wieder klar auf ein Produkt im DDR4 Mittelfeld hin und sind dem Verkaufspreis angemessen. Wenn wir mit dem Programm Typhoon Burner den SPD, also den auf den Riegeln eingebauten Speicher, in dem die XMP Informationen hinterlegt sind, auslesen, bekommen wir noch einiges mehr an Infos:
Im Feld „PART NUMBER“ finden wir sowohl die Teilenummer des Kits wieder „BL2K8G32C16U4B“, als auch das Suffix „M8FE1“, das den Typ des Ramriegels bezeichnet.
Unter „DIE DENSITY / COUNT“ finden wir die ersten Infos zum Typ der Speicherchips und damit auch zum Rank-Layout der Riegel. Die Größe der Speicherchips beträgt 8Gb (Gigabit), woraus sich schlussfolgern lässt, dass 8 Chips verbaut sein müssen, um die Kapazität von 8GB (Gigabyte) eines Riegels zu erreichen. Des weiteren wird hier der Typ der Chips als „E-die“ angegeben. Die Formulierung durch Typhoon Burner ist etwas unglücklich, da Micron selbst die Chips so nicht nennt, aber das ist das erste Indiz, dass es sich hierbei um Micron RevE Speicherchips handelt.
Bei „CAPACITY“ finden wir die Bestätigung zur Annahme von oben, nämlich dass sich die Kapazität aus folgender Anzahl an Chips zusammensetzt: „8GB (8 components)“. Weitere interessante Informationen sind „MANUFACTURING DATE“ und „MANUFACTURING LOCATION“, also Herstellungsdatum und Ort: „March 16-20 / Week 12, 2020“, „Boise, USA“, also 16. bis 20. März in der 12. Woche des Jahres 2020 in Boise, USA.
Zu guter Letzt finden wir noch die bereits bekannten XMP Specs unter XMP-CERTIFIED: „1600 MHz / 16-18-18-36-72 / 1,35V“. Es drängt sich die obligatorische Frage jedes RAM Kit Reviews auf, wieso 1600 MHz und nicht 3200? Zur Vollständigkeit sei erklärt, bei DDR, also double data rate, Speicher werden bei jedem Takt (Einheit Hz) zwei Ticks ausgeführt. Somit läuft das Kit tatsächlich mit 1600 MHz und streng genommen ist die Bezeichnug 3200 MHz für das Kit falsch. Aber es hat sich eben in der Industrie so etabliert, ähnlich wie Gigabyte und Gibibyte bei Festplattenkapazitäten, aber das ist eine Diskussion für ein andern mal, Fachinformatiker werden ein Lied davon singen können. 😉 Aber zurück zu unserem Arbeitsspeicher, zusätzlich zu den 4 primären Timings tCAS, tRCD, tRP und tRAS, ist auch noch das sekundäre Timing tRC aufgeführt.
Weiter unten in der Tabelle finden wir sogar noch weitere sekundäre Timings, tFAW, tRRDS, tRRDR, tWR und tWTRs, sowohl für die XMP Spezifikation, als auch für die JDEC Spezifikationen, die jedes DDR4 Kit mitbringen muss. Die Anwendung der sekundären Timings aus dem XMP Profil ist von Plattform zu Plattform und teilweise sogar von einem Mainboard Hersteller zum anderen unterschiedlich. So wird z.B. bei Intel Systeme tRC gar nicht im BIOS angezeigt, sondern nur automatisch vom Speichercontroller verwaltet, während die Einstellung bei AMD zugänglich ist, und manche Mainboard Hersteller, wie Asrock und Gigabyte übernehmen die weiteren sekundären Timings aus dem XMP Profil, wärend Asus oder MSI diese ignorieren und eigenen setzen. Lange Rede kurzer Sinn, die sekundären Timings aus der Tabelle sind für den Anwender effektiv belanglos.
Des weiteren ist zu erwähnen, dass die Module keinen Temperatur Sensor besitzen. Für den Normalverbraucher sollte das nicht von Bedeutung sein, Übertakter müssen sich ggf. mit einem externen Temperaturfühler zu helfen wissen.
Aussehen und Haptik
Das schlichte Design des Heatspreaders kombiniert mit der dunkelgrau-schwarzen Farbgebung wirkt im ersten Eindruck neutral und zugleich hochwertig. Die diversen Kannten und Vertiefungen des industriellen Designs fangen genug Licht um die Textur der Oberfläche hervorzuheben und nicht langweilig zu wirken. Auf extravagante Designelemente wird jedoch konsequent verzichtet.
Ein schlichter hellgrauer „BALLISTIX“ Schriftzug ziert mittig die beiden Seiten des Heatspreaders.
Passend zur Farbe des Heatspreaders findet sich an dessen Unterkante auf der einen Seite des Modul ein schwarzer Aufkleber mit den wichtigsten Daten wie Produktnummer und XMP Spezifikation in weißer Schrift.
Auf der anderen Seite ist an der gleichen Stelle ein simples „crucial by micron“ Logo zu sehen.
Wenn wir einmal von unten zwischen PCB und Heatspreader lugen, können wir auf der einen Seite der Platine die 8 Speicherchips entdecken, an denen mit einem klebenden Wärmeleitpad der Heatspreader angebracht ist. Aufgrund der Größe der Speicherchips und relativ großen Abständen zwischen ihnen, lässt sich auch hier wieder auf den Chiptyp „RevE“ von Micron schließen. Auf der anderen Seite der gibt es keine Speicherchips, die Platine ist dort komplett blank. Dies ist zu erwarten, da – wie oben bereits erläuftert – sich die 8GB Kapazität eines Riegels aus 8 8Gbit Speicherchips zusammensetzt und daraus ein single rank Layout folgt.
Der Heatspreader ist dort lediglich mit einem doppelseitigen Klebeband direkt an der PCB angebracht. Es wurde aber auf die Höhe des Klebebandes geachtet, sodass der Heatspreader auf beiden Seiten gleich weit von der Platine entfernt ist und das symmetrische Aussehen auch auf den zweiten Blick erhalten bleibt. Sollte es für jemanden interessant sein, das Crucial Logo auf dem Heatspreader ist auf der Platinenseite mit den Speicherchips und der Aufkleber auf dem Heatspreader ist auf der blanken Seite der Platine.
Auch auf der Oberseite des Heatspreaders, die im eingebauten Zustand die meiste Aufmerksamkeit bekommen düfte, setzt sich das schlichte, industrielle Design des Heatspreaders fort, gepaart mit einem dritten, kleineren „BALLISTIX“ Schriftzug. Minimalistisches Branding wird hier groß geschrieben, wortwörtlich.
Im nebeneinander eingebauten Zustand bilden die Oberseiten der beiden Module eine solide Sichtfläche. Zu beachten ist natürlich, dass bei den meisten Mainboards mit 4 DIMM Slots noch etwas Luft dazwischen liegt. Aber auch die Seiten der Heatspreader müssen sich auf keinen Fall verstecken und dürften mit ihren Licht fangenden Vertiefungen auch in einem 2-Riegel Setup zu einem stimmingen Gesamtbild beitragen.
Die Haptik ist allgemein überraschend solide und hochwertig. Man hat nicht den Eindruck, es wäre eine PCB mit zwei angeklebten Blechstücken, sondern es fühlt sich an, als wären PCB und Heatspreader zu einem festen Modul verschmolzen. Nicht zuletzt für die Wärme-Aufnahme und -Abfuhr von den Speicherchips über den Heatspreader wirkt das schon einmal vielversprechend. Das anodisierte Aluminium des Heatspreaders fässt sich angenehm an und auch nach meherern Ein- und Ausbauten sieht man z.B. keine Fingerabdrücke wie an den Hochglanz-Oberflächen manch anderer RAM Module.
Das Design ist für Freunde des Minimalismus oder RGB-Ketzer nahezu perfekt und sollte sich auf jedem primär schwarzem Mainboard nahtlos einfügen. Und wer wirklich nicht auf die bunten Lichtspiele verzichten kann, der bekommt für ein paar Euros extra auch eine RGB Variante.
Testsystem
Getestet wurde das Kit zusammen mit einem Intel Core i9 10900KF als CPU, übertaktet auf 5.4 GHz Core und 5.2 GHz Cache, und einem Asus Maximus XII Apex als Mainboard. Grundsätzlich ist zu beachten, dass die hier verwendendete Intel Plattform architekturbedingt einen relativ großen Vorteil bei den Latenzen gegenüber equivalenten AMD Plattformen mit sich bringt, und der hohe Cache OC der CPU dies nochmal verstärkt. Die Benchmark-Ergebnisse sollten also immer nur innerhalb der selben Plattform verglichen werden.
So sieht das Kit dann im System aus. Bitte den RAM-Wasserblock nebenan ignorieren, da ich mein daily Set nicht für das Review aus dem Loop ausbauen wollte. Das Crucial Ballistix Kit fügt sich sehr stimming ins Gesamtbild des Systems ein. Das industrielle Design und das schwarz anodisierte Aluminium passen gut zu den Heatspreadern des Maximus XII Apex und ohne RGB Beleuchtung wirkt der Gesamtaufbau schlicht, aber hochwertig.
Hier ein Überblick zu den gesamten Specs des Testsystems:
Als Benchmark Tools wurde zum einen der AIDA64 Memory und Cache Benchmark verwendet, der synthetische Messwerte für Datendurchsatz und Latenz liefert. Zum anderen wurde Geekbench 3 genutzt, um den Memory Score für die Gesamtperformance des Arbeitsspeichers zu vergleichen und damit eine Referenz für „real-world“ Performance zu haben. Zum Testen der Stabilität wurde Testmem5 v0.12 mit dem Profil „Ollie“ verwendet, da mit diesem Tool auch eine hohe thermische Last erzeugt und damit die Stabilität nach Erwärmung überprüft werden kann.
Alle Leistungsstufen wurden mittels TM5 Ollie auf Stabiliät geprüft und haben den Test fehlerfrei bestanden. Selbstverständlich sollten immer mehrere und längere Tests zur 100%-igen Validierung einens Memory OCs verwendet werden, jedoch hätte dies den Zeitrahmen des Reviews gesprengt. Ein fehlerfreier TM5 Ollie Loop ist aber dennoch ein sehr solider Indikator für Stabilität.
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