Micron начинает производство HBM2 и планирует поставить в этом году

В последнем отчете Micron о доходах также содержится информация о том, что компания в скором времени начнет производство высокой пропускной способности памяти (HBM2). Хотя это кажется немного поздно для этого, присутствие Micron на рынке хранения, вероятно, оставит положительное впечатление на конечных клиентов. Micron объявляет, что он работает с Samsung и SK Hynix для производства этого высокоскоростного хранения, который является высокопроизводительным 2.5D стек хранения альтернативой GDDRx, обычно встречается в NVIDIA GPUs и многие продукты AMD.

HBM был разработан как внутренний проект в рамках AMD и восходит к 2015 году, когда AMD выпустила свое семейство GPU на Фиджи. С тех пор HBM был дополнительно разработан до сегодняшнего HBM2, который впервые появился в Вега гРОССМП AMD. HBM предназначен для уменьшения общего требования пространства логических модулей путем реализации памяти на логическом чипе себя вместо использования пространства PCB, и уменьшить потребление энергии за счет более низких часов и компенсации более широкой шины, что, в свою очередь, позволяет более высокую пропускную способность. Слияние этих аспектов, HBM позволяет меньше компонентов форм-фактора наряду с пониженной температурой, в результате чего меньше и менее сложные решения охлаждения.

Однако первое поколение HBM также имело значительные недостатки. Каждый Графический процессор с поддержкой HBM имел лимит 4 ГБ VRAM. Второе поколение HBM2 было направлено на решение этой проблемы, а внедрение AMD Radeon Vega увеличило общую емкость хранения до 8 ГБ до 32 ГБ. Хотя HBM происходит от AMD, NVIDIA также решила использовать эту технологию хранения в своих собственных графических процессорах и в профессиональных или профессиональных серверные графические карты, такие как Tesla V100 и Titan V.

С объявлением о высокой пропускной способности micron производства, потребители могут в конечном итоге с общим снижением цен на графические карты, если производители памяти только конкурировать друг с другом. Память HBM2 значительно дорогая, но если конкуренция приводит к снижению цен, больше памяти может быть интегрировано в графический процессор, не нарушая ценовое окно.

Источник: wccftech