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Speicherbausteine (DRAM ICs) eines Modules auslesen? Jetzt geht es!

Für alle, die sich intensive mit RAM beschäftigen, ist bekanntlich die Information über die verbauten Speicherbausteine aka DRAM ICs eines Modules von großer Bedeutung. Da nun auch bald die zweite Generation an DDR5 ICs den Markt erreichen werden, wird eine simple Unterscheidung nach dem DRAM Hersteller – Micron, Samsung oder Hynix – nicht mehr ausreichend sein, um wirklich verlässliche Schlüsse zu ziehen. Nun hat es unser Freund Martin Malik auf unsere Bitte hin mit HWInfo möglich gemacht, auch das DRAM Stepping bzw. die Die-Revision auszulesen.

Teardown von RAM-Kühlern oder proprietäre Mainboard-Softwares sind damit (zumindest meistens) nicht mehr notwendig. Folgend findet ihr ein paar Beispiele, wie die neueste HWinfo Beta die Informationen bereits heute aus dem SPD von DDR5 Modulen auslesen und entschlüsseln kann. Hier zu sehen sind Hynix 16 Gbit M-Die, Samsung 16 Gbit B-Die und Micron 16 Gbit A-Die. Voraussetzung für dieses Auslesen ist aber auch, dass der Hersteller die entsprechenden Informationen auch im SPD hinterlegt hat. Leider gibt es auch Module, wo die Information einfach fehlt und entsprechend nur N/A ausgegeben werden kann. Hier hilft dann eben nur noch ein Teardown oder ein Appell an die RAM-Hersteller, die Liste an Zutaten ihrer RAM-Riegel immer vollständig und gewissenhaft auszufüllen.

Den Download zur neuesten öffentlichen Beta 7.27 Build 4855, die das Feature bereits beinhaltet, findet ihr hier:

https://www.hwinfo.com/download/

Changelog der aktuellsten Version im Vergleich zur 7.26:

  • Enhanced sensor monitoring on some MSI X670 and B650 series.
  • Enhanced sensor monitoring on ASUS Pro WS W790E-SAGE.
  • Added NVIDIA GeForce GTX 1630.
  • Enhanced sensor monitoring on some ASUS Z790 series.
  • Enhanced sensor monitoring on GIGABYTE X670 and B650 series.
  • Enhanced support of AMD RDNA3 GPUs.
  • Enhanced support of Intel Arc GPUs.
  • Fixed some bugs in sensor settings GUI.
  • Optimized registry writes for HWiNFO Gadget.
  • Improved fan speed monitoring on some ASUS notebooks.
  • Fixed auto-starting HWiNFO when located in folder with non-English characters.
  • Enhanced sensor monitoring on GIGABYTE Z790 and B760 series.
  • Added reporting of GPU Maximum Clock (Limit) and Firmware Version for Intel Arc GPUs.
  • Switched to a new method for calculating BCLK on AMD Zen CPUs.
  • Added precise clock reporting in eCLK1 mode on ASUS X670 series.
  • Added Raptor Lake-S PCH SMBus support.
  • Enhanced sensor monitoring on MSI Z790 and B760 series.
  • Improved NUMA-awareness.
  • Added VRM monitoring on some MSI Z590/Z690/Z790 series.
  • Improved recognition of VR13 and SVI3 PWM controllers.
  • Enhanced sensor monitoring on some ASRock X670 series mainboards.
  • Added reporting of DDR5 DRAM Die revision.

 

 

Kommentar

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RedF

Urgestein

2,869 Kommentare 1,281 Likes
Igor Wallossek

Format©

7,212 Kommentare 11,855 Likes

Bedankt Euch bei Xaver, der hatte die Idee, ich den Kontakt und Martin das Werkzeug. Kausale Kette FTW :D

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i
istherelifeonmars

Mitglied

25 Kommentare 5 Likes

danke, danke und danke :)

Antwort 1 Like

c
catpig

Mitglied

19 Kommentare 7 Likes

Dann vielen Dank Xaver, Igor and Martin ^^

Antwort 2 Likes

Danke für die Spende



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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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