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NVIDIA holt Intel ins Boot – für einen Dreier mit Samsung?

Auf der UBS Global Technology Conference wurde Colette Kress, CFO von NVIDIA gefragt, ob sie eine Zusammenarbeit mit Intel als Foundry-Partner für die Produktion ihrer nächsten Generation von Chips in Betracht ziehen würden. Sie äußerte sich sehr positiv zu dieser Möglichkeit. Der Großteil der GPUs für KI/HPC und Gaming-Chips in Data Centern wird zwar derzeit von TSMC hergestellt, allerdings war es nur eine Generation zuvor Samsung, das die Gaming-GPUs von NVIDIA produzierte.

 Die Samsung-Fabriken waren verantwortlich für die Entwicklung von Ampere, der GPU-Familie von NVIDIA, wie wir sie in den GeForce RTX 30 „Gaming“ Grafikkarten finden. Wie bereits in früheren Berichten erwähnt, strebt Samsung in den kommenden Jahren eine größere Rolle bei der Unterstützung von NVIDIAs Umsatz im Rechenzentrum an und hat sich bereits als enger Partner von Team Green etabliert.

Quelle: NVIDIA

TSMC wird voraussichtlich weiterhin seine wichtige Partnerschaft mit NVIDIA aufrechterhalten, um die GPUs Hopper H200 und Blackwell B100 zu produzieren und seinen Marktanteil im Bereich KI zu halten. Sollten zusätzliche Bestellungen erforderlich sein, steht auch Samsung zur Verfügung. NVIDIA strebt zudem an, ein vielfältiges Netzwerk von Foundry-Partnern aufzubauen und ist offen für die Zusammenarbeit mit einem dritten Partner (in Bezug auf Intel). Hier ist, was NVIDIA dazu zu sagen hatte:

I think there are a lot of great foundry partners. TSMC has been a great one. As you know, we also use Samsung today. Would we love a third one? Sure. We would love a third one. And that takes a work of what are they interested in terms of the services. Keep in mind, there is other ones that may come to the U.S. TSMC in the U.S. may be an option for us as well. Not necessarily different, but again in terms of the different region. Nothing that stops us from potentially adding another foundry.

Colette Kress (NVIDIA CFO) at UBS Global Technology Conference

Die Samsung Foundry hat ihre Angebote verbessert und konnte dadurch Team Green dazu bewegen, wieder mehr Bestellungen bei ihnen aufzugeben. Dies liegt nicht nur daran, dass Samsung seine Prozesse mittlerweile deutlich optimiert hat, sondern auch daran, dass sie in den letzten zwei Jahren eng mit Team Green zusammengearbeitet haben, um ein zuverlässiger Lieferant zu werden (bzw. zu bleiben). Samsung hat einen Vorteil gegenüber anderen Foundry-Wettbewerbern, da man eine umfangreiche Ausstattung für die Halbleiter-, Speicher- und Verpackungsphasen hat. Dies macht Samsung zu einem „hybriden Partner“ für NVIDIA und könnte der Firma selbst einen Schub geben, wenn man wettbewerbsfähige Preise und Lieferzeiten anbieten kann.

Laut Branchenquellen soll Intel ebenfalls als Foundry-Partner genannt werden. Sogar der CEO von NVIDIA, Jensen Huang, hat angedeutet, dass sie in Zukunft auf Intels Foundries für ihre Chips setzen könnten. Ein solcher Deal wäre für Intel definitiv ein großer Erfolg, da das Unternehmen bestrebt ist, in Zukunft mehr IFS-Partner zu gewinnen.

Quelle: VMware / NVIDIA

Es wäre auch vorteilhaft für NVIDIA und andere Chip-Giganten wie AMD und sogar Intel, US-basierte Foundry-Partner zu haben, da sie derzeit auf TSMC angewiesen sind, um bestimmte IPs in ihren Chips zu produzieren. Jedoch glaubt der CEO von NVIDIA, dass es noch Jahrzehnte dauern wird, bis die USA in der Lieferkette unabhängig sind. Der erste große Schritt in diese Richtung wäre die Ansiedlung von TSMC und anderen großen Fabriken in den USA.

Quelle: Sedaily

 

Kommentar

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elektroPelz

Veteran

195 Kommentare 76 Likes

Der INtel-grinser!
" Wir haben 150 Kubikkilometer 100 Dollar Scheine..."

2.ter Advent Peace :)

Antwort 1 Like

e
eastcoast_pete

Urgestein

1,338 Kommentare 710 Likes

Das war zu erwarten! Schon vor einigen Monaten hat Jensen Huang ja öffentlich nette Worte über Intels Fertigung und deren zukünftige Pläne verloren, und sowas macht er auch nicht einfach so um nett zu sein. Wobei Nvidias Fähigkeit, mehr H100, 200 und GHs auszuliefern im Moment vor allem durch den Packaging Flaschenhals bei TSMC beschränkt ist. Und Intel hat ja schon mit Meteor Lake gezeigt, daß sie durchaus auch heterogenes Silizium (verschiedene Prozesse, auch von verschiedenen Herstellern, inklusive TSMC) zusammen fügen können.
Bei Samsung würd mich interessieren, ob die ihre 3 nm und kleinere GAA (Gate-All-Around) Fertigung fertig haben. Das wird von Samsung VLSI ja als Beweis gesehen, daß sie TSMC nicht nur ein- sondern auch überholen können.
@elektroPelz : auch Dir und Allen hier einen guten zweiten Advent!

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Samir Bashir

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