Mut zur Kante? Package-Mockup für AMDs Zen 4 Ryzen CPU ‘Raphael’ für den Sockel AM5 aufgetaucht: Quadratisch, praktisch, gut?

Die nächste Generation der Zen-4-basierten Ryzen-Desktop-CPUs wird den Codenamen Raphael tragen und die Zen-3-basierten Ryzen-5000-Desktop-CPUs ersetzen, die den Codenamen Vermeer tragen. Nach den derzeit vorliegenden Informationen werden die Raphael-CPUs auf der 5nm-Zen-4-Kernarchitektur basieren und 6nm-I/O-Dies in einem Chiplet-Design aufweisen. AMD hatte ja zudem  angedeutet, die Kernzahlen seiner Mainstream-Desktop-CPUs der nächsten Generation zu erhöhen, so dass wir einen leichten Anstieg von den aktuellen maximal 16 Kernen und 32 Threads erwarten können.

Das vollständige Rendering von AMDs mit Zen 4 bestückten neuen Ryzen Desktop-CPUs für die kommende AM5-Plattform wurde via Twitter von ExecutableFix enthüllt. Der Leaker hatte ja zuvor bereits ein Mockup der LGA 1718-Kontaktpads gezeigt, die AMD für die Mainstream-Desktop-Prozessoren der nächsten Generation nutzen soll. Es ist ja bereits bekannt, dass AMD mit der AM5-Plattform auch einen neuen Sockel in Form von LGA 1718 einführen wird.

Der neue Sockel wurde speziell für die Zen-4-basierten Ryzen “Raphael”-Desktop-CPUs entwickelt und zusätzlich zu den Renderings der Kontaktpads, bekommen man jetzt auch einen detaillierten Blick auf das mögliche Gehäuse der neuen CPUs inklusive IHS.

This is how Raphael will look like from the top. AM5 sure has an interesting design 🤔

This took me some time to make and I'm quite pleased with the end result 💥 pic.twitter.com/TiWpE1VXQZ

— ExecutableFix (@ExecuFix) May 30, 2021

Wie die Bilder zeigen, werden die AMD Ryzen Raphael Desktop-CPUs wohl eine perfekte quadratische Form (45 x 45 mm) aufweisen, aber einen sehr klobigen integrierten Heatspreader oder IHS beherbergen. Der genaue Grund für die hohe Dichte ist nicht bekannt, aber es könnte die thermische Belastung über mehrere Chiplets ausgleichen oder einen ganz anderen Zweck erfüllen. Die Seiten ähneln übrigens  verblüffend dem IHS-Design  der Intel Core-X-Reihe von HEDT-CPUs.

Man kann nicht eindeutig sagen, ob es sich bei den beiden Trennwänden auf jeder Seite um echte Aussparungen oder nur um Reflexionen aus dem Rendering handelt, aber im Falle, dass es sich wirklich um Aussparungen handelt, könnte man auch davon ausgehen, dass die thermische Lösung so konzipiert wurde, dass die Luft nach außen entweichen könnte. Gut, das ist reinee Spekulation, also warten wir das endgültige Design des Chips einfach mal ab und man muss auch beachten, dass dies lediglich ein Mockup-Rendering ist, so dass das endgültige Design deutlich abweichen könnte.

Was wir sonst noch so wissen (bzw. glauben, dies zu tun) habe ich hier als kurze Liste zusammengefasst:

• Neuer 5 nm Prozessknoten mit 6 nm IOD von TSMC
• Unterstützung der AM5-Plattform samt LGA1718-Sockel
• Dual-Channel-DDR5-Speicher-Unterstützung
• 28 PCIe Gen 4.0 Lanes (CPU-exklusiv)
• 105-120W TDP (Oberer Grenzbereich ~170W)

Die brandneue Zen 4-Architektur soll Gerüchten zufolge einen IPC-Zuwachs von bis zu 25 % gegenüber Zen 3 bieten und Taktraten von etwa 5 GHz erreichen. Lassen wir uns mal überraschen, es wird spannend 🙂