Intel wird wohl bereits nächstes Jahr seine ersten diskreten Gaming-Grafikkarten auf den Markt bringen, die auf den Xe-HPG-GPUs der nächsten Generation basieren. Im Gegensatz zu den Xe-LP- und Xe-HP-GPUs, die im eigenem 10-nm-SuperFin-Prozess gefertigt werden, sollen die Xe-HPG-GPUs in einer externen Foundry produziert werden, wobei TSMC der wahrscheinlichste und aussichtsreichste Kandidat ist. Berichte aus taiwanesischen Kreisen scheinen darauf hinzudeuten, dass TSMC dahingehend sehr zuversichtlich ist, die Aufträge für Intels Xe-HPG-GPUs zu erhalten.
Wie von IThome berichtet (via @harukaze5719) wird, sollen Intels Xe-HPG-GPUs in den Fabriken von TSMC unter Verwendung ihrer hochmodernen Fertigungstechnologien hergestellt werden. Die in Taiwan ansässigen Quellen behaupten zudem, dass Intel wahrscheinlich den 6-nm-Prozess-Knoten von TSMC für seine Gaming-GPUs verwenden wird, die dann mit AMDs RDNA 2 und NVIDIAs Ampere-GPUs konkurrieren sollen, wenn sie in die Regale der Geschäfte kommen. So sieht zumindest wohl der Plan aus.
TSMC to take Intel's GPU foundry order next year with 6nm process
台媒：台积电将以 6nm 制程拿下英特尔明年 GPU 代工订单https://t.co/EW4NgJE9YH
— 포시포시 (@harukaze5719) August 17, 2020
Der 6nm-Prozess-Knoten von TSMC wurde bereits letztes Jahr in der aktuellen Roadmap des Unternehmens vorgestellt, besitzt den Codenamen „N6“ und wird eine fortgeschrittene Version der EUV-Lithografietechnologie nutzen. Er bietet eine um 18% höhere Logikdichte als der 7nm (N7)-Prozess von TSMC und ist mit dem 7nm-Design kompatibel, das angeblich die Zeit bis zur Markteinführung von Endverbraucherprodukten verkürzen soll.
Die Gaming-GPUs der Xe-HPG-Klasse sollen zudem, analog zu AMDs bzw. NVIDIAs Referenzdesigns, eine Art Standard-Gehäusedesign verwenden, das relativ einfach zu produzieren sein dürfte, während für die professionellen Produkte eine Mischung aus speziellen Gehäusetechnologien wie z.B. EMIB, CO-EMIB und FOVEROS zum Einsatz kommen dürfte, die Intel im Laufe der Jahre entwickelt hat. Viel mehr weiß man aber leider diesbezüglich noch nicht.
Intels Gaming-Grafikkarten setzen auf die Xe-HPG GPU , wobei dieser spezielle Grafikprozessor eine weitere Kategorie innerhalb der Xe-Mikroarchitektur-Familie darstellt. Damit positioniert er sich zwischen Xe-LP und Xe-HP und richtet sich in erster Linie an das reine Gaming-Publikum. Es wird erwartet, dass der Xe-HPG-GPU einen einzelnen Tile verwendet, der 512 EUs beinhaltet und damit bis zu 4096 Kerne auf dem Flaggschiff-Chip bieten könnte.
Ich hatte ja auch bereits über Ponte Vecchio berichtet und es sieht so aus, als sei auch Intel auf den MCM-Zug aufgesprungen (Multi-Chip-Module), wobei jeder dann Chip aus einem oder mehreren Xe-GPU-Tiles besteht, die miteinander verbunden werden können, um ein wahres Monster von einer GPU kreieren zu können. Es ist durchaus möglich, dass auch AMD in der Generation nach RDNA2 auf MCM setzen wird, um den Flaschenhals der monolithischen Riesen-Chips zu umgehen.
Laut Intel ließe sich das Ganze in Kombination mehrerer Tiles einfach aufaddieren bzw. miteinander kombinieren, so dass eine 4-fach GPU mit 4 Tiles letztendlich über gewaltige 2048 EUs verfügen könnte, die dann in der Summe wiederum bis zu 16384 Kerne beinhalten könnten, die mit bis zu 42,3 TFLOPs eine beeindruckende Leistung abliefern könnten. Die dafür kalkulierten 400 bis 500 Watt Leistungsaufnahme sind da eher nebensächlich.
Interessant fürs Gaming ist die Ankündigung, dass die mit der Xe-HPG-GPU versehenen Grafikkarten mit hardwarebeschleunigtem Raytracing und GDDR6-Speicher ausgestattet sein werden, um ein passendes Preis-Leistungsverhältnis zu garantieren, während man sich wohl für sich die Xe-HP-Linie, die auf den Datencenter-Markt ausgerichtet ist, für HBM-Speicher entscheiden wird. Intel hat ja unlängst die erste Demo ihrer Xe-LP-GPUs in den kommenden Tiger Lake-CPUs präsentiert, die sich als großer Sprung bei der integrierten Grafik für Intel erweisen könnte, wenn man der Demonstration traut. Es wird also spannend.
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