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Intel Meteor Lake U, P und H – Exklusives Blockdiagramm der mobilen 14. Generation und Specs | Leak

Intels Meteor Lake-Prozessoren der 14. Generation sollen in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 auf den Markt kommen, beginnend mit der mobilen Produktreihe. Sie werden gegen AMDs Ryzen-7000-Familie antreten, nämlich Phoenix und Dragon Range im Notebook- und Raphael im Desktop-Segment. Bei Meteor Lake ist man zudem schon recht weit, denn es existieren auch schon Bilder eines Compute Tile (siehe unten) und Block Diagramme.  Intel wird zwar aller Voraussicht nach das CPU-Tile weiter monolithisch fertigen, diesem aber dann das GPU-Tile per Foveros -Packaging auf Aufsatz mitgeben.

Bild: PC.Watch

Bei Intel kombiniert man also ein CPU- und GPU-Tile, wobei dieses, glaubt man den Gerüchten, von TSMC in 3 nm gefertigt werden dürfte. Stichwort Yield-Rate: eine defekte Grafikeinheit (iGP) ist damit in Zukunft ausgeschlossen und man ist in der Kombination aus CPU und GPU deutlich flexibler. Das alles ist jedoch nicht neu, das nachfolgende Blockdiagramm allerdings schon, Es verrät auch weitere, interessante Details zu den U-, P- und H-Modellen, die man damit wohl als bestätigt ansehen kann.

Wir sehen auf dem Diagramm die erneute Aufteilung mit P-, E- und LP E-Cores wobei Intel hier von einer 7 nm CPU schreibt, wobei sich das wohl auf das Intel 4 EUV Verfahren bezieht, während Intels Xe LPG Grafik in TSMCs 3 nm gefertig werden dürfte.Bisher war meist von Xe HPE die Rede, nun in der Folie von LPG. Interesannt ist auch, dass Intel nur bei den H-Modellen von einem PCIe Gen. 5 Anschluss für die dedizierte Grafik schreibt, während die U- und P-Modelle wohl maximal auf Gen. 4 setzen. Es werden in den P- und H-Versionen bis zu 14 Kerne möglich sein (6x P- und 8x E-Cores), wobei die sparsame U-Version über maximal 12 Kerne verfügen wird. Bemerlenswert ist auch, dass Intel die E-Cores noch einmal in E- und LP (Low Power) Cores unterteilt, was dann intern schon auf eine Dreiteilung hinausläuft.

Die iGP kann bis zu 128 Execution Units (EU) verfügen, was relativ viel ist, wohl aber auch benötigt wird, um mit der Ryzen 7000 Familie mithalten zu können. Die Speicherbestückung, die auf DDR4/LPDDR4(X) komplett verzichten muss, fällt mit bis zu 96 GB DDR5 5600 bzw. bis zu 64 GB LPDDR5(X) 7467 recht üppig aus.

Wie bereits geschrieben, bezieht sich das Diagramm auf die mobilen Varianten, während die Folien zu Meteor Lake S als Desktop-Variante noch nicht verteilt wurden. Hier müssen wir uns wohl noch etwas in Geduld üben, wenn wir mal Alder Lake als Maßstab anlegen. Es bleibt also wie immer spannend, denn in der Theorie liest sich das alles schon einmal recht lecker. Hoffen wir nur, dass Intel diesmal näher am Zeitplan liegt und sich nicht mehr viel verschiebt.

Quelle: eigene

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NilsHG

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Hinweis - Der folgende Beitrag tangiert den Artikel lediglich.

Am Wochenende kam mir der Gedanke, dass ich mich mittlerweile deutlich weniger über die Ankündigung neuer Produkte freuen kann, als dies noch vorletztes Jahr der Fall gewesen ist.
Viele Medien, die man als technikaffiner Mensch konsumiert, überschlagen sich mit der Ankündigung von Leistungszuwachs und Effizienssteigerung, so dass ich ins Überlegen kommen, wann ich welche Hardware ersetzen möchte. Wird es tatsächlich Geräte mit den im Artikel genannten APUs im Jahr 2023 zu kaufen geben?
Die Ernüchterung ist bei mir schnell groß, wenn die "Markteinführung", wie zuletzt so häufig, erneut nur auf dem Papier erfolgt. Geräte mit der aktuellen Technikgeneration (looking at you Ryzen 6000 U) sind bisher kaum verfügbar.
Ich kann nicht umhin, Hardwarenews so wie die Beiträge über "die nächste besten Batterie" aufzunehmen, die all unsere Energiesorgen lösen wird. Irgendwann.

Mittlerweile freue ich mich mehr über die Verfügbarkeit eines Produkts im Handel, als über die Ankündigung einer neuen Technologiestufe.
Wie geht es euch dabei?

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Lagavulin

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Vielen Dank für den interessanten Einblick! Ist schon bekannt, ob Intel beim Nachfolger des Sockel LGA-1700 eine Änderung vornehmen wird, um die Probleme mit dem Verbiegen von CPU und Mainboard zu beseitigen?

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Igor Wallossek

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Der mechanische Teils des Sockels bleibt gleich, da hat Intel ja angeblich kein Problem feststellen können.
Wie es aussieht, wird MTL aber 0,1 mm höher, was aber auch am Stacking liegen kann.

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Lagavulin

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274 Kommentare 245 Likes

Dann bleibt wohl nur zu hoffen, dass Intel das Problem mit dem Sockel „stillschweigend“ löst, auch wenn sie nicht offen zugeben, dass ein Problem besteht. Soweit ich gelesen habe behauptet Intel lapidar, dass sich die Temperaturen „innerhalb der Spezifikation“ befinden. Das Problem ist hinreichend bekannt und belegt (auch dank der ausführlichen Analyse hier auf IgorsLab) und es gibt ja sogar schon Hersteller, die Mods anbieten. Bei sowas bekomme ich immer Blutdruck. Erinnert mich irgendwie an den Fahrzeughersteller dessen Modelle ich seit langem fahre und wenn ein Problem auftaucht, das in den Foren zig Seiten füllt, dann heißt es seitens Hersteller immer nur, es sei halt „Stand der Technik“.

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Göran

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Mich würde interessieren ob Intel an einem Nachfolger zur Denverton-Plattform arbeitet, vielleicht mit den E-Cores.

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Rooter

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Wie alt sind denn die slides? Die erwähnen dort Intel 7nm, obwohl Intel das zu Intel 4 umbenannt hat.

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Igor Wallossek

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Lesen. Da steht 7nm CPU und nicht der Prozess. Man kann ja schlecht Intel 4 CPU reinschreiben. 😝
Ich habe auch keine Folien, wo Intel 10 draufgestanden hätte…

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Rooter

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Warum sollte man das nicht können? Bei 10SF oder 10ESF ist es noch einfacher. Geleakte Folien ohne ersichtliches Datum sind oft alt, dadurch ergeben sich oft abweichende Angaben.

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Igor Wallossek

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Bestimmte Sorten Internals sind nicht datiert. 🙂
Wären sie richtig alt, wären sie längst geleakt worden.

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Rooter

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Wenn das generell so wäre, würden wir ständig Leaks in der Form sehen. Das ist aber eher selten. Abschließend lässt sich feststellen, dass es sich nicht klären lässt, ob das alte Slides sind oder nicht.

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Igor Wallossek

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Ich weiß nur, wann der Mitarbeiter sie bekommen hat. Und das war nicht schon vor Monaten. Wie oft Intel die eigenen PDFs korrigiert und Dinge im Detail ersetzt, sei mal dahingestellt :)

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Danke für die Spende



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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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