Die Clearwater Forest CPUs werden voraussichtlich Mitte 2024 als Nachfolger der Sierra Forest Xeon-Chips auf den Markt kommen. Beide Chips haben eines gemeinsam: die Verwendung von E-Kernen anstelle von P-Kernen. Die E-Kerne, die in den Sierra Forest-Chips verwendet werden, tragen den Codenamen Sierra Glen und sind modifizierte Versionen der Crestmont-Kernarchitektur. Die Darkmont-Kerne, die in den Clearwater Forest-Chips zum Einsatz kommen, basieren hingegen auf leicht modifizierten Versionen der Skymont-Kerne.
Es gibt aktuelle Informationen, die darauf hindeuten, dass Intel plant, seine Hybrid-Bonding-Technologie namens Foveros Direct in vollem Unfang zu nutzen, um die Clearwater Forest Xeon CPUs in 3D-Stacking zu integrieren. Das CPU-Paket wird aus einem Basis-Tile bestehen, der auf dem Interposer platziert ist und über eine Hochgeschwindigkeits-I/O, EMIB, angbunden ist. Die Kerne werden sich auf der obersten Schicht befinden.

Die Foveros Direct-Technologie von Intel ermöglicht direktes Kupfer-zu-Kupfer-Bonding, was niedrige Widerstandsverbindungen und Bump-Abstände von etwa 10 Mikrometern ermöglicht. Laut Intel verwischt Foveros Direct die Grenze zwischen dem Ende des Wafers und dem Beginn des Gehäuses. Die Technologie sollte ursprünglich bis zum zweiten Halbjahr 2023 produktionsbereit sein, jedoch hat sich der Zeitplan inzwischen geändert.
Es wird spannend sein zu beobachten, wie die Implementierung des 3D-Stackings (Foveros Direct) in der Intel Xeon E-Core-Familie umgesetzt wird. Die Clearwater Forest-Chips sollen bis zu 288 Kerne und 288 Threads bieten und deutliche Verbesserungen in IPC und Effizienz liefern. Ein weiterer wichtiger Punkt ist die Erhöhung des Caches auf dem Paket. Es ist möglich, dass der Basistile selbst zusätzliche Cache-Pools enthält, die direkt mit den Kernen auf der obersten Schicht verbunden sind. Die Xeon Clearwater Forest CPUs sollen 2025 auf den Markt kommen, aber weitere Informationen kann man morgen während des IFS-Direkt-Keynotes von Intel erwarten.
Quelle: @SquashBionic
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