Celestial AI bezeichnet seine Interconnect-Lösung als „aufgeladene Grace Hopper ohne die hohen Kosten“.

Celestial AI, ein aufstrebendes Unternehmen im Bereich der KI, hat eine bahnbrechende Interconnect-Lösung entwickelt, die die Chiplet-Effizienz durch die Kombination von DDR5- und HBM-Speicher mithilfe der Siliziumphotonik deutlich steigert. Diese Innovation könnte AMD zu einem der ersten Unternehmen machen, das ein solches Design implementiert, wurde von TechRadar und The Next Platform berichtet. Die KI-Branche steht vor der Notwendigkeit, generationsübergreifende Fortschritte zu erzielen, sowohl in der Hardware als auch in den Interconnect-Methoden. Herkömmliche Lösungen, wie NVIDIAs NVLINK, Ethernet und AMDs Infinity Fabric, stoßen an Grenzen. Sie bieten nicht nur begrenzte Effizienz, sondern lassen auch wenig Raum für Erweiterungen, was die Branche nach Alternativen suchen lässt.

Celestial AI adressiert diese Herausforderungen mit seinem innovativen „Photonischen Gewebe“. Diese Technologie basiert auf Siliziumphotonik, die Licht und Silizium kombiniert, um eine effizientere und skalierbarere Interconnect-Lösung zu ermöglichen. Laut Mitbegründer Dave Lazovsky hat das Photonische Gewebe großes Interesse potenzieller Kunden geweckt, unter anderem durch eine Finanzierungsrunde in Höhe von 175 Millionen US-Dollar und die Unterstützung von Branchenführern wie AMD.

Die erste Generation des Photonischen Gewebes bietet eine beeindruckende Leistung von 1,8 Tb/s pro Quadratmillimeter, die in der zweiten Generation sogar vervierfacht werden soll. Um Speicherkapazitätsbeschränkungen bei der Stapelung von HBM-Speichermodulen zu überwinden, integriert Celestial AI DDR5-Speicher in das Design. Dies ermöglicht eine Erweiterung der Speicherkapazität an Bord durch Stapelung von zwei HBMs und vier DDR5-DIMMs, was zu kombinierten Kapazitäten von 72 GB bis zu 2 TB führt. Der Einsatz von DDR5 bietet zudem ein attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis und trägt zur Gesamteffizienz des Systems bei.

Celestial AI bezeichnet diese Methode als „aufgeladene Grace Hopper ohne die hohen Kosten“.

Celestial AI plant die Markteinführung seiner Interconnect-Lösung frühestens für 2027. Bis dahin wird der Wettbewerb im Bereich der Siliziumphotonik zunehmen, da auch TSMC und Intel Mainstream-Lösungen entwickeln. Celestial AI muss sich daher in einem dynamischen Markt behaupten.

Celestial AIs Photonisches Gewebe stellt einen vielversprechenden Ansatz zur Steigerung der Chiplet-Effizienz dar und hat das Potenzial, die Interconnect-Landschaft in der KI-Branche zu revolutionieren. Die Kombination von Siliziumphotonik, DDR5- und HBM-Speicher bietet eine innovative Lösung, die die Leistung und Skalierbarkeit von KI-Systemen verbessern kann. Der Erfolg von Celestial AI hängt jedoch von der Fähigkeit des Unternehmens ab, sich gegen wachsende Konkurrenz zu behaupten und seine Technologie pünktlich und kosteneffizient auf den Markt zu bringen.

Quelle: TechRadar, The Next Platform