SK hynix läutet die nächste Generation von KI-GPUs mit HBM4-Massenproduktion ab 2026 ein.

Micron und Samsung haben ihre nächsten Generationen von HBM4-Speicherprodukten für 2025-2026 angekündigt. SK Hynix ist ebenfalls dabei. Aufgrund des zunehmenden Einsatzes von KI wird eine verbesserte Rechenleistung gefordert, wobei HBM eine wichtige Rolle bei der Herstellung von KI-Beschleunigern spielt.

Während einer Präsentation auf der SEMICON Korea 2024 kündigte der Vizepräsident von SK Hynix, Kim Chun-hwan, an, dass das Unternehmen die Massenproduktion von HBM4 bis 2026 starten wird. Er betonte, dass dies einen erheblichen Schub für die KI-Märkte bedeuten würde. Kim unterstrich die Bedeutung, die nächste Generation zu erreichen und gleichzeitig die hohe Nachfrage in der HBM-Industrie zu bewältigen. Daher sei es entscheidend, eine Lösung zu entwickeln, die eine kontinuierliche Versorgung gewährleistet und zugleich innovativ ist. Laut Kim wird der HBM-Markt bis 2025 voraussichtlich um bis zu 40% wachsen, und SK Hynix hat sich frühzeitig positioniert, um davon am stärksten zu profitieren.

Die Erwartungen an HBM4 werden durch einen Zeitplan von Trendforce verdeutlicht, der besagt, dass die ersten HBM4-Muster voraussichtlich bis zu 36 GB Kapazität pro Stapel bieten werden. Die vollständigen Spezifikationen sollen voraussichtlich im Zeitraum von H2 2024-2025 von JEDEC veröffentlicht werden. Erste Kundenmuster und die Verfügbarkeit werden für das Jahr 2026 erwartet. Es wird also noch einige Zeit dauern, bis wir die neuen Hochgeschwindigkeitsspeicher-KI-Lösungen in Aktion sehen können. Es ist unklar, welche Art von KI-Produkten den neuen Prozess nutzen wird, daher ist es derzeit schwierig, Vorhersagen zu treffen.

Mit dem Einstieg von SK Hynix in den Markt scheint es, als ob die HBM-Märkte zukünftig einen deutlichen Wettbewerb erleben werden. Es wird spannend sein zu beobachten, welches Unternehmen letztendlich die Führung übernehmen wird.

Quelle: Trendforce