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NVIDIAs möglicher Fahrplan bis zum Launch der GeForce RTX 3090 und 3080 (Arbeitsbezeichnung) – Neuer Kühler in mehreren Varianten im Test!

Wir konnten ja vor kurzem diverse geleakte Bilder eines Kühlers für die neue GeForce RTX 3080 bewundern, der uns augenscheinlich die Verwendung eines normalen Heatsinks in Verbindung mit vier dicken Heatpipes aus Kupfer-Komposit zeigte. So weit, so lecker und auch leider auch unvollständig. Denn ich konnte auch in Erfahrung bringen, dass NVIDIA wohl zwei konkurrierende Lösungen testet, die jeweils von einem anderen OEM stammen. Beide Zulieferer sind zudem keine Neulinge, sondern haben NVIDIA auch schon in der Vergangenheit beliefert.

Das geleakte Bild ist laut Insidern nur eine Variante, womit sich auch herausgestellt haben dürfte, dass man sich zum Zeitpunkt der Aufnahmen noch in der sogenannten DVT-Phase (Design Validation Test) befand, in der verschiedene Varianten und Optionen durchgespielt werden, bevor man sich dann anschließend endgültig für ein Design entscheidet. Hier entscheiden letztendlich die Performance, die Kostenfrage (Einkauf beim OEM, spätere Produktionsfolgekosten) und die Abwägungen der Langzeithaltbarkeit über den finalen Einsatz.

Denn neben einer klassischen Heatsink-Lösung existiert wohl auch noch eine deutlich kostenintensive Kühlervariante mit einer eigens entworfenen Vapor-Chamber (VC), was dann auch den kolportierten Kühlerpreis von 150 USD erklären könnte. Wobei auch dort nicht klar war, ob man sich dabei auf ein Small Series Product (Kleinserienprodukt) bezieht.

Photo: Chiphell

Sollte sich diese Annahme bewahrheiten und sich NVIDIA mit der Ampere-GeForce-RTX gerade im DVT-Zeitfenster bewegen, wäre ein Hardlaunch im September durchaus realistisch bis sogar sehr wahrscheinlich. Ich habe in der nachfolgenden Tabelle einmal die üblichen Entwicklungs- und Fertigungsschritte zusammengefasst, die den möglichen zeitlichen Ablauf recht gut wiedergeben, denn diese Schätzungen basieren auf einigen vorangegangenen Launches von NVIDIA und AMD, die alle sehr ähnlich ausfielen sowie diversen Fingerzeigen aus nicht nur einer Quelle:

Process Description Time Window
BOM release Bill Of Materials Release Mai / June
EVT Engineering Validation Test June
DVT Design Validation Test June / July
WS Working Sample July
EMI Test Electromagnetic Interference Test Mid or End of July
PVT Production Validation Test End of July to beginning of August
PVT sorting   Beginning of August
PPBIOS Meals the final source BIOS
Beginning of august
Ramp & MP Start of mass production (FE)
August
Launch
Media Event and first Benchmarks
September ???

Das mit der Kleinserie ist übrigens noch nicht einmal so extrem abwegig, denn auch die GeForce RTX 2060 wurde seinerzeit zunächst von einem auf Schnellschüsse spezialisierten Unternehmen in Hong Kong speziell für den Launch (und die Medien) gefertigt, bevor man dann wieder Foxconn für die normale Massenfertigung ans Ruder ließ. Es lohnt sich also auch für die Reviewer durchaus, mal etwas genauer auf die Platine der Samples zu schauen. Mit etwas Übung erkennt man sowas eigentlich recht einfach.

Quellen: eigene

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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