Wir konnten ja vor kurzem diverse geleakte Bilder eines Kühlers für die neue GeForce RTX 3080 bewundern, der uns augenscheinlich die Verwendung eines normalen Heatsinks in Verbindung mit vier dicken Heatpipes aus Kupfer-Komposit zeigte. So weit, so lecker und auch leider auch unvollständig. Denn ich konnte auch in Erfahrung bringen, dass NVIDIA wohl zwei konkurrierende Lösungen testet, die jeweils von einem anderen OEM stammen. Beide Zulieferer sind zudem keine Neulinge, sondern haben NVIDIA auch schon in der Vergangenheit beliefert.
Das geleakte Bild ist laut Insidern nur eine Variante, womit sich auch herausgestellt haben dürfte, dass man sich zum Zeitpunkt der Aufnahmen noch in der sogenannten DVT-Phase (Design Validation Test) befand, in der verschiedene Varianten und Optionen durchgespielt werden, bevor man sich dann anschließend endgültig für ein Design entscheidet. Hier entscheiden letztendlich die Performance, die Kostenfrage (Einkauf beim OEM, spätere Produktionsfolgekosten) und die Abwägungen der Langzeithaltbarkeit über den finalen Einsatz.
Denn neben einer klassischen Heatsink-Lösung existiert wohl auch noch eine deutlich kostenintensive Kühlervariante mit einer eigens entworfenen Vapor-Chamber (VC), was dann auch den kolportierten Kühlerpreis von 150 USD erklären könnte. Wobei auch dort nicht klar war, ob man sich dabei auf ein Small Series Product (Kleinserienprodukt) bezieht.
Sollte sich diese Annahme bewahrheiten und sich NVIDIA mit der Ampere-GeForce-RTX gerade im DVT-Zeitfenster bewegen, wäre ein Hardlaunch im September durchaus realistisch bis sogar sehr wahrscheinlich. Ich habe in der nachfolgenden Tabelle einmal die üblichen Entwicklungs- und Fertigungsschritte zusammengefasst, die den möglichen zeitlichen Ablauf recht gut wiedergeben, denn diese Schätzungen basieren auf einigen vorangegangenen Launches von NVIDIA und AMD, die alle sehr ähnlich ausfielen sowie diversen Fingerzeigen aus nicht nur einer Quelle:
| Process | Description | Time Window |
|---|---|---|
| BOM release | Bill Of Materials Release | Mai / June |
| EVT | Engineering Validation Test | June |
| DVT | Design Validation Test | June / July |
| WS | Working Sample | July |
| EMI Test | Electromagnetic Interference Test | Mid or End of July |
| PVT | Production Validation Test | End of July to beginning of August |
| PVT sorting | Beginning of August | |
| PPBIOS | Meals the final source BIOS |
Beginning of august |
| Ramp & MP | Start of mass production (FE) |
August |
| Launch |
Media Event and first Benchmarks |
September ??? |
Das mit der Kleinserie ist übrigens noch nicht einmal so extrem abwegig, denn auch die GeForce RTX 2060 wurde seinerzeit zunächst von einem auf Schnellschüsse spezialisierten Unternehmen in Hong Kong speziell für den Launch (und die Medien) gefertigt, bevor man dann wieder Foxconn für die normale Massenfertigung ans Ruder ließ. Es lohnt sich also auch für die Reviewer durchaus, mal etwas genauer auf die Platine der Samples zu schauen. Mit etwas Übung erkennt man sowas eigentlich recht einfach.
Quellen: eigene
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