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Kompaktere und leistungsstärkere CAMM-Speichermodule kommen in Desktop-PCs

CAMM ist ein neuer Speicherstandard, der herkömmliche DRAM-Module verkleinert, kompakter macht und höhere Kapazitäten ermöglicht. Die zweite Generation LPCAMM2 wurde bereits für Notebooks und dünne/leichte PC-Designs eingeführt. Der LP im CAMM-Standard steht für geringen Energieverbrauch, basierend auf den LPDDR5- oder LPDDR5X-Standards mit Geschwindigkeiten von bis zu 9,6 Gbps.

Quelle: Micron

Während der CES 2024 besuchte ITSublssub den Stand von SK hynix, wo ein Unternehmensvertreter erklärte, dass der neue CAMM-Standard auch für Desktop-PCs verfügbar sein wird. Es wurde bekannt gegeben, dass die erste Umsetzung für Desktop-Plattformen bereits im Gange ist, obwohl keine spezifischen Details genannt wurden. Jetzt sieht es so aus, als ob dies tatsächlich der Fall ist, wie von dem Insider HXL (@9550pro) festgestellt wurde. Die kürzlich veröffentlichte JEDEC-Pressemitteilung, in der die Veröffentlichung des CAMM2-Speicherstandards angekündigt wurde, erwähnt auch, dass CAMM2 ein gemeinsames Anschlussdesign für sowohl DDR5 als auch die energieeffizienten LPDDR5/X-Speichermodule haben wird. JEDEC führt sowohl Notebooks als auch Mainstream-Desktop-PCs als die Plattformen auf, für die der CAMM-Standard vorgesehen ist.

DDR5 and LPDDR5/5X CAMM2s cater to distinct use cases. DDR5 CAMM2s are intended for performance notebooks and mainstream desktops, while LPDDR5/5X CAMM2s target a broader range of notebooks and certain server market segments.

While JESD318 CAMM2 defines a common connector design for both DDR5 and LPDDR5/X, it is crucial to note that the pinouts for each differ. To support different motherboard designs, intentional variations in mounting procedures between DDR5 and LPDDR5/X CAMM2s prevent the mounting of a module where it should not go.

via JEDEC

Die Einführung von CAMM-Speichermodulen mit DDR5 und zukünftigem DRAM wird eine massive Veränderung in der Gestaltung von Motherboards bedeuten. Aktuelle Mainstream-Motherboards haben 2 oder 4 DIMM-Steckplätze, die bis zu 256 GB mit den neuesten 64 GB-Modulen aufnehmen können. Um CAMM zu unterstützen, muss das gesamte PC-Motherboard-Ökosystem neu gestaltet werden, was jedoch nicht über Nacht geschehen wird.

Ähnlich wie im Bereich der Laptops konnte man einige Designs sehen, die LPCAMM verwenden, während die meisten Designs beim traditionellen SO-DIMM- oder fest verlöteten Speicherlayout bleiben. Es ist möglich, dass, wenn CAMM ausgereifter wird, Motherboard-Hersteller versuchen werden, mit dem neuen Standard zu experimentieren, indem sie einige ausgewählte CAMM-Motherboards veröffentlichen und sehen, wie die Verbraucher darauf reagieren. Ebenso müssen die Speicherhersteller auch neue Lösungen auf Basis der CAMM-Module entwerfen.

Jedes CAMM-Modul verfügt über einen Anschluss auf der Rückseite, der in den Sockel eingesteckt werden kann, ähnlich wie bei einer CPU. Funktionen wie Übertakten des Speichers mit hoher Geschwindigkeit, Feinabstimmung und Unterstützung für OC-Profile in den Intel XMP- und AMD EXPO-Ökosystemen müssen ebenfalls überarbeitet werden. Erwarten kann man  CAMM in naher Zukunft auf dem Desktop-Markt sicher noch nicht, aber wenn es soweit ist, wird dies sicher eine bedeutende Entwicklung für die Speicherindustrie darstellen.

Quelle: @harukaze5719

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eastcoast_pete

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LP DDR5 CAMM mit und ohne X wäre eine willkommene Alternative zu verlötetetem LPDDR5. Dieselben Vorteile, aber man kann selbst aufrüsten oder tauschen.

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FfFCMAD

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Endlich kommt etwas, was ich vor Ewigkeiten bei Tomshardware oder Golem? damals schon mal angesprochen hatte. DIMM-Module sind einfach Käse und halten effektiv bis um die 200MHz mit. Alles darüber, speziell mit Multiplexing, ist grenzwertig. Diese neue Bauform sieht dagegen wesentlich vielversprechender aus. Zum Einen kann man theoretisch effektiver 128 oder mehr Datenleitungen unterbringen (Theoretisch. Ob das kommt > andere Frage) und die Abschirmung ist um Dimensionen besser. Statt das das hochfrequente gemultiplexte Signal durch mehrere rechte Winkel und dann auch noch eine Klemmvorrichtung zu überwinden hat, geht es hier mit Pins direkt vom Mainboard auf das Modul, was 90° Winkel und Reflkexionen auf ein Minimum reduziert. Vielleicht kommen dann auch Taktraten stabil weit jenseits der 200MHz in den Bereich des Möglichen. Ich habe mir die Angaben von JEDEC nicht angeschaut. Aber zumindest ist die Bauform einfach besser geeignet als die altertümliche Bauform ala 1996

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RazielNoir

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Vielleicht fasst man bei der Gelegenheit gleich mal das ganze Layout vom MB an....
24Pin und 8Pin ATX zusammen an einen Platz.
interne Audio & USB Stiftleistenneben SATA an die Front
M.2 weg von den PCIe-Steckplätzen....

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x-force

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ich erinnere mich noch daran, dass damals winbond bh-5 ohne probleme 250mhz gemacht hat. hast du eine idee, weshalb das heutzutage nicht mehr gehen sollte?

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FfFCMAD

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Ich sagte ja, um den Dreh. Multiplexing ist das Stichwort

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x-force

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ddr4 lief schon mit über 600 mhz
ddr5 liegt aktuell bei 525 mhz

lpddr5x bei 525 mhz

was erwartest du von einem camm modul?

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FfFCMAD

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Seit wann laufen die extern mit so hohen Taktraten? Hab ich was verpasst? Lass dich nciht von internen Taktraten und Multiplexing verwirren. Wovon ich rede ist der banale Grundtakt. Ohne Multiplexer/ interne Multiplikatoren.

Was ich sehe sind bei DDR 4 angeblich externe 400MHz bei Wikipedia. Never ever.

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FfFCMAD

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Schade das ich auf die schelle nichts mehr finde. Aber falls du was findest, gerne her damit. Ich bin alt, manchmal verrutscht etwas.

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x-force

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speichertakt vs io-takt(das meinst du wahrscheinlich mit multiplikator)

es sind tatsächlich bis 667mhz ddr4

DDR4-5333 667 MHz × 8 × 8 Byte 42,6 GByte/s

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FfFCMAD

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Naaa, ich bin mir sicher das bei den Angaben in Wikipedia etwas nicht stimmt. Waere nicht das erste Mal.

Bei DDR2 und DDR3 bin ich dabei, obwohl ich aus Erfahrung sagen kann, das 266MHz Module quasi in keinem Board mehr stabil liefen/ es Glueckssache war.

Man sollte sich jedenfalls die Latenzen anschauen. Das zeigt mir das die ganzen angeblichen Taktraten einfach nur gemultiplextes Bullshit-Bingo sind. Das Einzige was hoch taktet ist der Speicher intern selbst. Nach Außen hin zum Speichercontroller ists langsam.

Ich war uebrigens auf der englischen Wikipedia. Die Deutsche sollte man meiden wie die Pest. Ich bin mir wiegesagt nicht mehr sicher wegen dem Takt, ist zu lange her. Ich weiß nur das ich mich bis DDR4 darueber aufgeregt habe, das der reale Takt nicht/ nicht relevant gestiegen ist seit DDR SDRAM.

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x-force

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guck bei geizhals, die teile kannst du kaufen ;)

ddr3 ging bis 366mhz.

die absoluten latenzen sind im groben physikalisch vorgegeben

stimmt so halt nicht.

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elektroPelz

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Danke!

Der Ansatz ist, das BOARDS neu designt werden sollten.
- Warum muss man sich mit dem Steinzeitformat USB rum schlagen? weg damit.
- Warum sind SSD-M2 an den PCI Steck plätzen?
- warum sind SSD-M2 sinnlos neben unter CPU CPU BEGRABEN? weil es dort so schön zum saunieren ist?
- Solche sind wenn wir 4 M2 haben ( WÄRME macht was? Wo steig sie hin?) dann aufgestellte kleine Türme.
Die haben keinen Kontakt zur ABWÄRME der CPU und GPU.. etz.
_ warum gibt es kein DDRrAM Protokoll das ALL SYS rennt? Es gibt nix.
- Normalerweise wird die next GEN GPU kälter. bei jeziger Testleistung einer 4070 normal würde eine 5070
halbe Menge ziehen ( sagt aber nix aus wo hin das Pendel GRafik-engine und KI-engine schwingt.. dazu höre
ich Diskussionen vom Nvidia-Lager wo derzeit die Grafik-engine-tech-entwickler-fraktion mit 1 zu 4 underman powered
steht gegen die KI-Truppe [ das winkt das Geld]--und ein Bekannter verlässt das Boot in Richtung INTEL !!!]
-CPU-seitig erleben wir engere Formate die leider mehr HITZE bedeuten. Die Umgehung mir 3d Stacs hat Vor und Nachteile.
Die neuen P-cores E-cores und wie taufen wir die V wie Verwaltungs-cores rennen direkt in die neuen OS. Lustig wird OSX-13
Und W-12, totale KI-einpflege, jede Software folgt, die Hardware, DIE hardwaremäßige ROHLEISTUNG ( endlich gibt es schnelle
Rechner auf wenig Raum, aber man verlangsamt den ganzen Prozess) wird relativ fallen. Wunderbar. Wer nichts mit Computern macht, dem ist es egal.
_ mir fallen noch 999 Punkte ein.

Der Punkt. ab wann ist RAM RIEGEL ab 1 Terabyte und drunter gibt es keine Riegel mehr?
Und Grakos die ab 256 Gbt Ram haben etz..

WO IST DER SPRUNG? WO? ein Esel beladen mit 20 Tonnen schwitzt den ölberG rauf..

peace :)

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FfFCMAD

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Ging bis ist eben nicht so ganz richtig. Übertaktermodule & Co

Stimmt so halt nicht > Erst einmal nciht relevant, solange bis ich für mich auf die Schnelle die Spezifikationen raus gesucht habe. Bzw. sobald ich Lust und zeit habe. Die Meisten Angaben zu den Taktraten, so wie ich mich erinnere, sind reines Marketing-Geschwurbel. Was bei Wikipedia und Geizhals steht ist mir auch schnuppe.

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john.smiles

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Da wäre ich auch dafür.
Aber:
Standard ATX PSU weg und den vorhandenen ATX12VO Standard benutzen.
Sata kann komplett weg, wers braucht bekommt für wenig Geld Controllerkarten für m.2 und PCIe.
Front IO muss endlich standardisiert werden.
CAMM2 auf die Rückseite des MBs.
(Front Audio und sogar den kompletten Audiochip würde ich gerne aussterben lassen, zumindest die schlechten)
Und wenn wir schon dabei sind, dann hätte ich gerne noch eine Erweiterung des PCIe Standards für die GPU Stromversorgung über den PCIe Slot von 75W auf 300-400W :)

Was wir aber bekommen werden: Mehr LED Blingbling :D

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RazielNoir

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ATX12VO Standard hat aber einen Nachteil: Die Subspannungen für SATA bzw. Molex & PCIE-Zusatz muss vom Board bereitgestellt werden, damit wird das Boardlayout komplexer, da die Bauteile für die Wandlung untergebracht werden müssen. Und damit teurer. Und ob sich 300-400W bei den filigranen Leiterbahnen im MB realisieren lassen, ohne zu starke Wärmeentwicklung...?! Und solange es noch Anwendungen für SATA-Speicher gibt, spricht m.M.n nichts gegen zumindest 2-4 SATA Ports und den ATX-PSU-Standard

CAMM2 auf die Rückseite des MBs macht nur Sinn, wenn die Bauhöhe die jetzigen MB-Abstandhalter nicht überragt. Sonst wird ein neues Gehäusedesign fällig und das MB entspricht nicht mehr ATX.

Wenn es danach geht, wäre der komplette ATX-Standard überarbeitbar. Hat Intel mit BTX versucht und ist gescheitert, wobei einige Ansätze von BTX durchaus interessant waren/sind. Und das Proprietäre Mainboard von einigen Sony Vaio Media-Pc's hatte auch was überlegenswertes

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Oberst

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Vielleicht sollte man da auch mal wieder Hand anlegen. Wieso brauche ich einen 24-Pin ATX und dann noch mal einen (oder mehrere) 8 Pin, wieso nicht gleich einen kombinierten Stecker, der beides beinhaltet. ATX ist ja mal mit dem Ziel gestartet, die Verkabelung einfacher zu machen und weniger Stecker zu brauchen. Inzwischen haben moderne Boards ja oft neben dem 24-Pin ATX (ursprünglich hatte der ja auch nur 20 Pin, der ist also schon mal erweitert worden) noch 2 oder vielleicht sogar 3 8-Pin. Wieso nicht einen Stecker für alle Nebenspannungen und eine Basis-Versorgung an 12V (20-Pin oder weniger) und einen separaten Stecker rein für die CPU mit 16 oder 20 Pin (statt eben 2 oder 3).
Die Erweiterung des 20 Pin ATX wurde ja in erster Linie gemacht, um mehr Leistung für die CPUs zu haben. Aber wenn ich dafür eh noch mal 2-3 zusätzliche Stecker brauche, kann ich mir das ja auch sparen und dafür kleinere Stecker (weniger Pins) machen (leichter verlegbare Kabel, aufgeräumtes PCB).

Oder vielleicht gleich die Spannung wechseln. Wieso nicht 48V, dafür aber weniger Kabel?

Ja, ATX ist ausgereift, aber bei den heutigen CPUs, die mal eben bis 300W fressen braucht man mit der Limitierung auf 12V halt auch viele Kabel und Stecker, um genügend elektrische Leistung auf das Board zu bekommen.
Bei USB hat man ja ähnliche Schritte gemacht, Handys und Laptops lädt man ja auch nicht mit 5V über USB, sondern mit 20V. Vielleicht sollte man das bei den Netzteilen auch mal anfangen, das dauert dann ja sowieso viele Jahre, bis der Schritt dann vollzogen ist.

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RazielNoir

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311 Kommentare 105 Likes

Ja. Das müsste alles in einen Topf und am Ende kommt ein völlig neuer Standard raus, der zum jetzigen inkompatibel in jeglicher Form ist. Mit all seinen Folgen und der riesigen Vorabhypothek der Akzeptanz beim Kunden und der Industrie.

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Samir Bashir

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