Fima entwickelt Next-Generation Wärmeleitpaste (Leak)

Silberleitlack?

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Gallium kann ich mir nicht vorstellen, außer sie haben eine Möglichkeit gefunden es so zu verwenden das es kein Aluminium angreift.
Für alle die es nicht wissen, Gallium reagiert stark mit Aluminium und sorgt dafür, dass es schon bei geringster Krafteinwirkung zerbröselt.
Das ist bei einem Kühler, der zu einem großen Teil aus Aluminium besteht schon kritisch.
Kupfer reagiert da wohl nicht so stark darauf, aber es müsste dann definitiv eine Warnung für reine Alu Kühlkörper geben.

Hier ein Beispielvideo dazu:

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Sehr schöner Artikel! Die Bild-Zeitung wäre neidisch (Gerücht).

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Ich sags mal so... Aus eigener Erfahrung und nach diversen Prototypen-Tests ist es bisher m.E. nicht gelungen, Gallium und Indium in irgendetwas geschickt so zu binden, dass man es einfach so aufstreichen könnte. Versuche gab und gibt es immer wieder, aber das Zeug ist und bleibt aggressiv wie die Pest. Und auf flüchtige Komponenten zu setzen ist auch so eine Sache. Keiner kann sicherstellen, dass die Matrix hinterher noch stabil ist. Die Abdruckbilder zeigen, dass das Ganze eher eine Sackgasse ist. Da dürfte Gleitgel stabiler sein.

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Hatten seinerzeit Silberpampe, das wurde dann auf Heckscheiben als Heizung gedruckt.

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"Gleichmäßige Verteilung" - "Wärmeübertragung optimiert" - "Bessere Kühlleistung".

Sachlich insgesamt sehr fundiert und somit sehr überzeugend. NICHT lol

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Vielleicht nimmt irgendjemand irgend ein paar Materialien und vielleicht macht er was damit und experimentiert dann etwas damit. Vielleicht kleistert er das dann auf auf irgend ein Siliziumplättchen und das ist dann vielleicht in irgend einer Eigenschaft besser als irgend etwas anderes. Vielleicht interessiert das ja dann irgendwen ................... :unsure:😜

Solche Artikel kann man einfach weg lassen, weil sie keinen Inhalt haben. Das es Leute gibt die Wärmeleitpasten entwickeln ist ja kein Geheimnis und auch keine Sensationsmeldung.

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Gerade für Anfänger kann sich das Auftragen von Wärmeleitpaste zum Geduldsspiel entwickeln.

Die ersten Versuche vor 30 Jahren gingen bei mir auch schief.
Als ich ende Dezember mein neues Threadripper 7000sys gebaut habe fühlte ich mich wieder wie damals :ROFLMAO:
Erstmal Youtube FAQ Vid geschaut wie man das bei dem Brummer macht, klappte auch btw.

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+1. Wenn man Gallium und Indium lackartig auftragen könnte und es sich auch mechanisch eher wie ein richtiger Lack benehmen würde, würden die Chiphersteller (von Intel über Samsung bis TSMC) das wohl fürs Anbringen ihrer Heatspreader einsetzen. Wäre wahrscheinlich einfacher und billiger in der Massenfertigung als die Chips und Heatspreader (oder direkte Kühlung) mit Indium Lot zu verbinden. Daher auch das Verwenden der elendigen Pasten dafür, wie vor Jahren bei Intel - es ist billiger. Das Hauptproblem bei solchen "Lacken" ist, wie schon von Dir angesprochen, daß die Lösemittel schön gleichmäßig verdampfen, und man danach (unterm Mikroskop) eine Mondlandschaft hat. Und Löcher leiten Wärme nur sehr schlecht.

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Ich glaube auch, daß genau hier (Unsicherheit wie man's am besten oder auch einfach richtig macht) der Grund ist, warum das immer wieder mal versucht wird. Leute wie @Igor Wallossek, @Alexander Brose usw können das ohne Probleme, auch weil sie es eben sehr häufig machen (practice makes perfect), und, in Igors Fall, auch ausprobiert haben, was am besten funktioniert. Ich bin da eher so wie Du, denn ich baue auch nicht zig Systeme im Jahr zusammen. Obwohl man sich hier auf @Igorslab informieren kann, ist die Umsetzung von Theorie zur Praxis nicht ohne Anspannung.

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Also die berühmte Erbse kannste beim Threadripper vergessen, da ist es eine Wurst ;)

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Oder 13 Punkte (Noctua), oder glatte Fläche mit Spachtel, oder oder oder…

Am Ende hab ich die Suche nach der einzig wahren Methode aufgegeben. Gut genug ist mir gut genug.

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Da spiel ich mal Kalauerkönig: Ein Leak ist bei einer Wärmeleitpaste suboptimal.

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Ich weiß, bestimmt nicht die beste Idee, aber rein aus Neugier: Schonmal jemand Flüssigmetall mit normaler wlp gemixt?! Was würde das ergeben?! (Sorry wenn jetzt manche denken "was ein Idiot", aber mich würde echt interessieren, ob das physikalisch überhaupt ne gute Idee ist)

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Im besten Fall dürfte das etwa so heraus kommen wie wenn man Ölfarbe mit Wasserfarbe oder Acrylfarbe mischt. Das dürfte sich kaum mischen lassen.

Im dümmeren Fall reagiert das sehr aggressive Gallium (Hauptbestandteil des Flüssigmetalls) mit einem der Stoffe in der Wärmeleitpaste. Das dürfte dann eher für einen Chemielehrer ein interessanter Vorzeigeversuch sein als dass dabei zufällig ein tolles Gemisch entsteht. Am Schluss hat man die schlechten Eigenschaften aller Materialien kombiniert (schlechte Wärmeleitung, chemische Aggressivität, teilweise elektrisch leitend). :p

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Würde behaupten das mischt sich nicht.

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Nein, mischt sich nicht. Auch nicht nach längerem rühren bei >40°C. Der Vergleich mit Ölfarbe und Acrylfarbe mischen war da schon extrem passend. Obs nach einer Weile miteinander reagiert, weiss ich nicht. War äusserst uninteressant beim beobachten, weil nix explodiert ist. Conductonaut + NT-H1.

Grundsätzlich begrüße ich es aber, wenn mal jemand solche Nischenthemen wie WLP anfasst. Gibt zwar genug neues mit schrittweisen Verbesserungen des bewährten (Konsistenz, Standzeit etc), das Rad selbst hat aber keiner neu erfunden. Das bisherige ist ja auch schon ziemlich rund. Ist halt immer blöd, wenn das neu erfundene Rad nur dreieckig ist :D

Habe letztens im hintersten Winkel einer Kramkiste hinter einem Sockel 754-Board noch ne Flasche Zalman STG-1 gefunden. Da haben sich die Bestandteile aber mittlerweile getrennt. Ich fand die damals wirklich gut zu handhaben, aufstreichen mit nem Pinsel wie Nagellack war sehr benutzerfreundlich.

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Wenn ich rundherum doch alles abkleben muss, kann ich auch gleich Flüssigmetall nehmen.

Denke nicht, dass es da noch großartige, neue 5000PS-Innovationen bei den Pasten geben wird.

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