Хотя он, возможно, затонул немного, TSMC в прошлом месяце обнародовал крупнейший чип-на-вафель-на-субстрат (CoWoS) interposer. С пропускной способностью 2,7 TBps, этот чип в настоящее время предлагает почти в три раза производительность по сравнению с предыдущим поколением, что весьма примечательно. Во времена коронарной истерии, можно было бы сейчас думать, что производство придет к остановке и спрос рухнет, но в TSMC прямо противоположное верно.
Спрос на пакеты CoWoS TSMIC взлетел до беспрецедентных высот, по данным DigiTimes. Это где производители, такие как Nvidia, AMD, HiSilicon, Xilinx и Broadcom вступают в игру, все из которых заинтересованы в этих пакетов CoWoS, которые могут быть использованы в первую очередь для ускорителей ИИ и высокой пропускной способности ASICs. В результате, TSMC в настоящее время нарастил производство на своих заводах на полную мощность.
Как упоминалось в начале, TSMC недавно представила крупнейший в мире interposer CoWoS, который производится с использованием так называемого 2.5D процесса, где многие отдельные чипы помещаются бок о бок на общий кремний интерпозе. Преимущество такой конфигурации заключается в том, что вы можете увеличить плотность на небольших устройствах, если вы больше не в состоянии увеличить размер одного чипа как такового. Эти интерпозары в конечном итоге приводят к более высокой эффективности, что приводит к снижению энергопотребления и улучшению связи между чипами.

С его размером 1700 мм2, TSMC coWoS interposer действительно впечатляет, и массовые улучшения производительности до 2,7 TBps, что в 2,7 раза производительность технологии с 2016 года, говорят о новом процессе. Это позволяет beui графические карты, например, объединить до 6 HBM стеки с до 96 ГБ памяти, что на длину впереди любой другой карты на рынке. Все это подходит не только для высокопроизводительных решений GPU, но и для сетей 5G, энергоэффективных центров обработки данных и многое другое.
Кто получит наибольшую долю Торт АО “Интерпозер” TSMIC в конце, однако, все еще открыт…
Источник: DigiTimes
Kommentieren