Raptor Lake Resfresh mit den Intel Core i9-14900K, Core i7-14700K und Core i5-14600K im Test

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Viel hilft viel, sagte meine Oma. Und bevor man etwas wegwirft, macht man besser noch einmal etwas Neues draus. Sagen meine Oma und Intel. Nach Raptor Lake ist vor Arrow Lake und so kommt fast nach genau einem Jahr noch einmal der Schnappi-Refresh. Sagt Intel und meine Oma schweigt. Und so stehen neben etwas mehr Takt zumindest bei einer CPU auch noch ein paar mehr E-Kerne auf dem Datenblatt. Doch nichts im Leben ist umsonst. Sagen meine Oma und mein Energieversorger. Und genau das wird heute das Thema sein: Wieviel mehr muss man am EPS-Anschluss reinstecken, damit sich am HDMI- […] (read full article...)
 
Ohkayyy, you're right, die billigen Dinger, so eins hatte ich schon lange nicht mehr. :D
 
Ohkayyy, you're right, die billigen Dinger, so eins hatte ich schon lange nicht mehr. :D
Ja, da täusch Dich mal nicht, der hohe Preis ist auch kein Garant. Gibt durchaus auch in der 300-400€ Preisklasse noch Boards ohne Flashback

In der Preisklasse von 300-Open End haben gerade mal 57 von 85 Boards Flaschback, also auch gut 30% ohne
 
Hallo,
Noctua sagte mir dass die 14. Generation auch nicht plan sei wie die vorigen Generationen. Hier sieht man ja deutlich, dass die 14er plan sind und erkennt den konvexen Abdruck des NH-D15. Hmm.
 

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Hallo,
Noctua sagte mir dass die 14. Generation auch nicht plan sei wie die vorigen Generationen. Hier sieht man ja deutlich, dass die 14er plan sind und erkennt den konvexen Abdruck des NH-D15. Hmm.
100% Plan ist kein DIE Heatspreader, dafür gibt es WLP, das Biegeproblem hat nix mit der CPU Generation zu tun, sondern dem Mainboard, weil der CPU Halter durch das Spannen die CPU biegen und damit wölben kann. Dafür gibt's dann den Washer Mod oder den Biegkorrekturrahmen

Und auch bei Dir sieht man, das gerade mal 50% des Kuhlersockels echten DIE Heatspreader Kontakt hat, links und rechts ist der Kontakt geringer, daher mehr WLP an den Stellen und damit schlechtere Warmeableitung

Wärmeleitpaste ist ein Gift, und zuviel ist schädlich, eine minimale Menge aber eben nützlich und notwendig. Heatspreader und Kuhlersockel könnten normal Metall auf Metall mit 100% Luft und Hohlraumfreier Verbind zwischen 200-400Wm*k austauschen, Wärmeleitpaste dazwischen gerade mal 10 Wm*k im Schnitt, wirkt also bei Überdosierung wie ein Isolator, daher ist weniger mehr und Kontakt auf 100% der Fläche wünschenswert.
Man kann, wenn man Biegung durch den Sockel ausschließen kann, den Heatspreader auch plan schleifen, das bringt dann oft nochmal ein paar Grad.

Das Blaue sind bei Dir GoodZones. das Gelbe BadZones, also auf knapp der Hälfte der Oberfläche hast miesen Kontakt, wahrscheinlich durch Biegung
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Wärmeleitpaste ist ein Gift, und zuviel ist schädlich
Inkorrekt. Es gibt kein "Zuviel WLP".
Der Anpressdruck der Coldplate entsorgt das was zuviel ist automatisch. Da das meiste von diesem Zeug nicht elektisch leitend ist,
ist das auch kein Problem, wenns zur Seite rausgedrückt wird. (gilt natürlich nicht für Flüssigmetall wie z.B.: Conductonaut)

Der einzige Nachteil den du bei zuviel WLP hast, ist eine Schweinerei wenn du mal wechseln musst.
 
Inkorrekt. Es gibt kein "Zuviel WLP".
Der Anpressdruck der Coldplate entsorgt das was zuviel ist automatisch. Da das meiste von diesem Zeug nicht elektisch leitend ist,
ist das auch kein Problem, wenns zur Seite rausgedrückt wird. (gilt natürlich nicht für Flüssigmetall wie z.B.: Conductonaut)

Der einzige Nachteil den du bei zuviel WLP hast, ist eine Schweinerei wenn du mal wechseln musst.
Nein, das würde nur auf sehr viskose WLPs zutreffen und bei Unebenheiten drückt es sich maximal in die Lücken und an den Rändern raus, Pasten wie Kryonaut etc können das nicht, die sind so fest, dass sie einfach einen Abstand zwischen Heatspreader und Sockel bilden, also zuviel WLP gibt es sogar sehr sicher. und vor allem Massen auftragen und den Anpressdruck vermeintlich alles regeln lassen ist gift.

Gerade festere Pasten sind gut und dünn zu verteilen, Klecks Methode ist bei vielen Pasten auch kompletter Mist

WLP hat im Schnitt nur 2-5% der Wärmeleitfähigkeit von Alu oder Kupfer, je dicker die Schicht also wird, desto schlechter ist das Ergebnis und auch nicht jeder Kühler hat so hohe Anpressdrücke, das er optimal verteilen würde, zumal man damit dann massiv Druck auf die Pins und den Sockel ausübt.




 
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Schau mal hier, bei der Galahd 2 Trinity hat man daher die Menge der WLP sogar mit Hilfsmittel begrenzt und zwar auf die winzige Menge die Optimale Ergebnisse garantiert, weil 90% der User einfach zuviel raufhauen, dem Beispiel folgen immer mehr Hersteller

13-WLP3-scaled.jpg

 
Schau mal hier, bei der Galahd 2 Trinity hat man daher die Menge der WLP sogar mit Hilfsmittel begrenzt und zwar auf die winzige Menge die Optimale Ergebnisse garantiert, weil 90% der User einfach zuviel raufhauen, dem Beispiel folgen immer mehr Hersteller

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Ui. Und da kann man so schön noch die Schraubenköpfe und Ritzen zukleistern. Eine wahre Freude!
 
Ui. Und da kann man so schön noch die Schraubenköpfe und Ritzen zukleistern. Eine wahre Freude!
Nee, mit den mitgelieferten Schablonen trägt man nur die wirklich optimale Menge auf genau da wo es nützt.
Und die Schrauben werden von der Schablone abgedeckt.
War skeptisch, habe es ausprobiert und war extrem überrascht, perfekt Temps, absolut gleichmäßige und perfekt Verteilung der WLP auf der CPU.
Ich habe allerdings auch die AlphaCool Subzero verwendet, die ist dafür echt perfekt.

Diese 12 Waben WLP mit der Schablone sind absolut perfekt
 
Ja, hatte den Artikel falsch verstanden.

Aber das Bild war mit contact frame, den ich zuvor auch beim 12900k benutzt habe.
 
Ja, hatte den Artikel falsch verstanden.

Aber das Bild war mit contact frame, den ich zuvor auch beim 12900k benutzt habe.
Ja dann würde ich sagen hast zu wenig Anpressdruck am Kühler und er ist ziemlich ungleichmäßig angezogen, lustigerweise hast nämlich oben, also da wo die Hebewirkung den Sockel entlasten würde die größte Auflagefläche. Unten am Wenigsten. Ungewöhlich, sprich er zieht ungleichmäßig an
 
Nein, das würde nur auf sehr viskose WLPs zutreffen und bei Unebenheiten drückt es sich maximal in die Lücken und an den Rändern raus, Pasten wie Kryonaut etc können das nicht
Nicht meine Erfahrung, Kryonaut verteilt sich problemlos über die ganze Fläche mit der line-methode. Punkt macht natürlich bei Alder-Lake keinen Sinn mehr.

Selbst die ultra-feste Alphacool Subzero Paste hat sich beim Anbringen des GPU Blocks mühelos verteilt und alles was zuviel war rausgepresst.

Schau dir einfach mal das Video von Gamersnexus an. Die debunken diesen "Zuviel WLP" Mythos ganz gut.

 
Da verwechselt was, die Kryonaut ist deutlich schlechter verteilbar als die Subzero, die Subzero ist eher vergleichbar mit der MX4, lässt sich deutlich besser verteilen und ist trotzdem für hohe Drücke geeignet.
Bei der Kryonaut musst quasi erst die Spritze erwärmen, dann mit dem Aplikator in einem Zug aufstreichen, weil sie sonst direkt "Platten" bildet.

Zu viel macht Igor hier auch im Test sehr deutlich.

Letztlich braucht man eine möglichst vollflächige und dünne Verteilung, denn wenn man Kühler nutzt, die nicht so hohe Anpressdrücke erzeugen, dann hast eine Fette Isolationsschicht. Solange die Paste schön viskos ist und durch den Druck gut verteilt werden kann, dann drückt es den Überschuss raus, dafür musst aber wie gesagt die passende Paste, hohen Anpressdruck und vor allem einen wirklich gleichmäßigen Druck und Ebene Flächen haben.
Sieht man schön oben am Beispiel der CPU von @firejohn , wo der Kühler in der Mitte optimal anpresst und die Paste links und rechts davon "dick " ansammelt.
Damit hat er auf knapp 50% der möglichen Kontaktfläche einen guten Kontakt und Wärmeübergabe, auf der anderen Hälfte genau das Gegenteil, weil die dicken WLP Schichten ein Sperre bilden.
Die Verteilung rein durch Druck zieht das Caseking Video sehr deutlich.

Warum sollte man also zu viel Paste raufhauen um die Mumpe links und rechts rausdrücken, genügend Druck vorausgesetzt!?
Gut wenn man gerne im Matsch spielt, dann mag einem das gefallen, in der Regel ist es aber eher unsinnig
Die neuen Kühler setzen mittlerweile auf Applikationsschablonen, wie bei der Galahad ii etc.damitvdie richtige Menge Paste an die richtigen Stellen kommt.



Damit erreicht man die optimale Wirksamkeit der Pasten und völlig unabhängig vom Anpressdruck eine optimale Verteilung.

Also einfach mit Mumpe mit der Kelle dick raufschütten, und hoffen das der Druck es schon richtet ist völlig daneben.
 
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Die debunken diesen "Zuviel WLP" Mythos ganz gut.
Was für ein Käse. Das war ja auch der, der den Usern unterstellt hat, zu blöd zum Einstecken gewesen zu sein. So zufällig genau einen Tag vor der Quartalszahlenverkündigugng bei NV und vor den Investoren. :D

Mittlerweile hat die PCI SIG mehrmals nachgebessert und diverse Fehler beseitigt. Ich untersuche das seit damals immer noch und habe mittlerweile so Einiges belegen können, was man jetzt so auch in der Norm wiederfindet. Das übrigens nicht ganz aus Zufall. Aber lassen wir das, die YouTuber leben vom schnellen Bash und Clickbait, nicht von nachhaltiger Prüfung. Da kommt von mir demnächst noch was, denn es konzentriert sich am Ende nicht auf das, was angesteckt wird, sondern die Stecker an den Karten selbst...

Aber B2T:
Das hängt am Ende von der Oberfläche (nur konvexe oder plane IHS lassen das mit der Verdrängung überhaupt zu!) und GLEICHZEIG auch von der Viskosität der Paste ab. Je höher diese ist, umso shwieriger wird es mit dem Verpressen. Genau dehalb sind Wurst (länglicher IHS) oder Klecks ideal, wenn die Paste nicht zu betonhart ist. Zumal man das Ganze ja nach dem Erwärmen noch etwas weiter anziehen kann.
 
Ich glaube bei Wärmeleitpaste ist der Name halt immer noch für viele irreführend.
Thermische Konkaktflächen Ausgleichsmasse wäre korrekter.
Die soll ja nichts anderes machen, als die feinen Unebenheiten und Lufteinschlüsse zu beseitigen um den Kontakt zwischen Kühlkörper und Heatsreader möglichst auf eine große Fläche zu optimieren ohne störende Hohlräume.
WLPs sind in der Wärmeleitung etwas unterhalb eines Edelstahls oder hochlegierten Stahls anzusiedeln, sind aber dabei aus verständlichen Gründen nicht elektrisch leitfähig.
Alu, Kupfer und Co. dagegen haben die 20-40 fache Wärmeleitfähigkeit.
Hätte man die Option direkt Kupfer Kühlkörper auf Kupfer Heatspreader ohne jegliche Unebenheit und Lufteinschlüsse zu verwenden, wäre das besser, geht aber technisch schlicht nicht.

Und wenn ich mir das klar mache, dann ist es absolut logisch, das WLP nichts wirklich Gutes ist, wovon mehr auch besser wäre, sondern eigentlich nur ein notwendiges Übel, und man sie entsprechend Sparsam nutzen sollte.

Viel hilft halt nicht immer viel. Und ich denke dass sehr viele Kühlprobleme die in Foren immer wieder auftauchen, schlicht auch oft mit falscher Verwendung der Komponenten inklusive WLP und falsche Konzeption der gesamten Kühlung zurückzuführen sind.
 
Das hängt am Ende von der Oberfläche (nur konvexe oder plane IHS lassen das mit der Verdrängung überhaupt zu!) und GLEICHZEIG auch von der Viskosität der Paste ab. Je höher diese ist, umso shwieriger wird es mit dem Verpressen. Genau dehalb sind Wurst (länglicher IHS) oder Klecks ideal, wenn die Paste nicht zu betonhart ist. Zumal man das Ganze ja nach dem Erwärmen noch etwas weiter anziehen kann.
Logisch, dass das mit konkaven coldplates nicht geht, aber die nutzt man ja auch ned auf konkaven oder planen heat spreadern, denn da wäre der Kontakt so oder so in der Mitte Grütze.

Aber mal ganz ehrlich: wenn die coldplate die Wurst in der Mitte verpressen kann und dadurch den ganzen heat spreader abdeckt und Du diese Methode als "ideal" bezeichnest, mir dann aber weismachen willst, dass wenn ich die Wurst nen kleines bissel zu lang oder zu dick mache, dass plötzlich nicht mehr geht und da soviel drunter bleibt, dass man einen messbaren negativen Effekt hat, dann geht die Gleichung für mich ned auf.

Wir reden auch nicht davon ne halbe Tube draufzuballern sondern wir reden in der Regel von geringfügig zu großen Mengen, da ja keiner einen numerischen Wert und Messinstrumente bei der Applikation hat, nach denen er sich richten kann.

Wenn das Verpressen nicht ginge, wäre nicht "Wurst" ideal, sondern ein manuelles (hier Probleme mit Luftblasen, wie in deinem Artikel angesprochen) bzw. maschinelles Verstreichen mit homogener Schichtdicke oder die Wabenstruktur mit kleinen Lücken, wie man es auf @DigitalBlizzard 's Bild oben sieht.

Die soll ja nichts anderes machen, als die feinen Unebenheiten und Lufteinschlüsse zu beseitigen um den Kontakt zwischen Kühlkörper und Heatsreader möglichst auf eine große Fläche zu optimieren ohne störende Hohlräume.
Richtig und mehr kann die auch gar nicht tun, es sei denn Du hast einen zu geringen Anpressdruck oder die Paste ist schon Beton. :'D

WLP ist diese Tage ziemlich idiotensicher geworden. Schlimmstenfalls hat man 1-2 K schlechtere Temperaturen. Ich hab schon viele Applikationsmethoden getestet, von dem Punkt in der Mitte (ivy Bridge) zur Noctua 5-Punkt Methode, Wurst oder manuelles Plattstreichen.

Die Differenzen sind so gering, dass sie mir nie irgendwie bedeutsam aufgefallen sind. Was auch von diversen anderen Tests, incl. Igors bestätigt wurde.

Und ich denke dass sehr viele Kühlprobleme die in Foren immer wieder auftauchen, schlicht auch oft mit falscher Verwendung der Komponenten inklusive WLP und falsche Konzeption der gesamten Kühlung zurückzuführen sind.
Klar, mit einer kleinen AIO kann ich keine 250W abführen und wenn sich der heat spreader biegt und der Kontakt dadurch Murks ist kann das auch keine WLP mehr richten.
Wie Du schon richtig sagst: das Letzte was wir wollen, ist das die Energie durch eine dicke Schicht Paste durch muss. :'D
 
Generell ist das gesündeste und praktikabelste eine Schablone, damit bekommt es auch der Laie hin.
Funktioniert natürlich nur auf Heatsreader, direct bin ich immer noch bei Pasten oder besser Pads.
Immer wenn man mittels Druck versucht eine kleine Fläche zu vergrößern, ist das eigentlich schlecht, weil der Druck erstmal auf einen Kleinen Punkt wirkt und damit auch Deformationen verursachen kann.
Ist die Paste ein mit hoher Viskosität wird die Verteilung mittels Druck eher eine Qual für Material und das Ergebnis wird eher schlechter , Versuch mal den Erbsenklecks mit kalter Kryonaut, da drückst den Sockel kaputt.
Homogene Druckverteilung bevorzuge ich ganz klar bei Hardware, Da hast ein 400€ Board und eine 600€ CPU und dann rammelst wie ein Berserker mit Druck auf CPU, Sockel und damit Pins rum. Widersinnnig.
Lauf mal mit dem Fußgewölbe auf einen Kieselstein, oder eine Fläche aus 100 Kieselsteinen, Wette letzteres ist angenehmer.

Gerade die Schablonen halte ich im CPU Bereich für eine echte Bereicherung, damit ist Menge und Verteilung perfekt vorgegeben, die Lücken macht dann der gleichmäßige Druck.

Man zieht ja Kühler Halterungen gleichmäßig und wechselnd bzw über Kreuz Fest, Stück für Stück, nicht eine Schraube anrammeln und dann die anderen hinterher.
 
Versuch mal den Erbsenklecks mit kalter Kryonaut, da drückst den Sockel kaputt.
Definiere kalt. Bei LN2 Benutzung?

Bei Zimmertemperatur definitiv kein Problem, es sei denn die haben die Kryonaut im Verlauf des letzten Jahres verändert.
Punkt in der Mitte ist bei rechteckiger CPU natürlich Blödsinn. :'D

Außerdem, wieviel Kraft wendest du bitte beim Festziehen auf? o_O
Alphacool hat explizit geschrieben: "KEINE WERKZEUGE!" also hab ich den Core1 auch nur sanft mit zwei Fingern festgezogen, den Rest regelt der Reibungskoeffizient der Haut. Über Kreuz, langsam, natürlich. Man will sich ja mit allen Seiten möglichst gleich annähern und keine Schieflage produzieren.
 
Wir reden auch nicht davon ne halbe Tube draufzuballern sondern wir reden in der Regel von geringfügig zu großen Mengen, da ja keiner einen numerischen Wert und Messinstrumente bei der Applikation hat, nach denen er sich richten kann.
Über die muss man nicht diskutieren, denn das hat GN ja auch nicht gemeint. Es geht um Schichtdicken von 0.1 mm, die definitiv sinnlos sind. Und manchmal ist zu wenig Paste sogar besser als zu viel :D

Ich mache das jetzt mit den Pasten seit über 30 Jahren und gehe mal davon aus, dass ich das einigermaßen im Griff habe.
 
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