In diesen Projekt lässt sich ein Temperaturgewinn einer sehr viel feineren Bodenplatte ganz gut verdeutlichen.
Habe dann noch eine weitere Bodenplatte gefräst. Ging ja quasi von selbst… Ich entschloss mich dazu weil ich noch 0.5mm Fräser gefunden habe. Die neue Bodenplatte ist verbaut und die Plexi Düsenplatte wurde gegen eine Pom Düsenplatte ersetzt. Sieht auch gut aus. Werde ich mal für das...
www.hardwareluxx.de
Die Bodenplate vom NLV 3 (Schlitzbreite 1mm) gewinnt gegenüber der neuen Bodenplatte mit 0.5mm Schlitzbreite und wesentlich größeren Finfeld gerade mal 2-3°C Temperaturvorteil. Spinnt man das Rad weiter und schlitzt wie die üblichen Verdächtigen mit 0.2mm Sägeblättern, dann würde sich die Temperatur nochmals um etwa 2-3°C reduzieren. Mit etwas Anpassungen für den Core und beim Anpressdruck gewinnt man die restlichen 2-3K um somit den Tron zu folgen. Man kann auch sehr gut die quasi nicht vorhandene Evolutionslücke vom HK3 zum HK 4 einsehen. Gerade mal 1K Unterschied und der HK4 ist nicht weit weg vom Tron.
Der Kühler Ist mehr als 5 Jahre alt, und ein Lowbudgetkühler mit Aussicht das Kühlsystem nicht zu blockieren. Anhand des Durchflusses erkennt man da, das im Test nichts drüber geht. Für einen High End Kühler fehlt mir für den großflächigen Vertrieb die Ausstattung. Ich könnte die Bodenplatte auch in Auftrag geben, aber ich habe leider keine Kohle mal 200 Bodenplatten in Auftrag zu geben ( paar Tausend €). Etwas zu entwickeln was da vorne mitschwimmt ist eigentlich seit mehr als 10 Jahren gar kein Problem mehr. Vielleicht finde ich kommende Woche mal Zeit und teste mal noch einige Protos. Vielleicht mache ich auch mal ein Experiment und bringe tatsächlich was raus was da vorne mitschwimmt, dann jedoch zum doppelten Preis der üblichen Verdächtigen. Mal schauen was sich damit erreichen lässt. Mal 4 Bodenplatte zwischendurch zu schlitzen für eine geringe Anfrage kann man sicherlich mal probieren. Quasi limited Edition von 50Stk/Jahr.
Eine eierlegende Wollmilchsau ist immer ein Kompromiss. Wenig Restriktion und damit hoher Durchfluss, gute Kühlleistung und möglichst durch die Kühlgeometrie weit aufgestellt sodass der Kühler auf einen Singlecore und auch Multicore gut funktionieren insbesondere ohne Verstopfungsgefahr ist faktisch nicht möglich. Man muss sich immer für etwas entscheiden. Mein aktueller Proto ist daraufhin entwickelt alle Vorgaben einer Eierlegenden Wollmilchsau zu erfüllen, außer jene der Verstopfungsgefahr. Die Verstopfungsgefahr wird praktisch mit den richtigen Kühlmittel und das spülen aller Komponenten insbesondere mit einen Filter gewährleistet. Oder man weicht eben auf gröbere Strukturen aus.
Falls jemand Lust auf so ein Projekt hat, kann er sich gerne bei mir melden (
[email protected]). Ich hätte Bedarf an einen High Endkühler (Beispielsweise Kryos Next), oder jemand der CPU Wasserkühler testen möchte ( Bräuchte aber etwas aktuelles ab 150W). Es liegen einige Bodenplatten und Düsenplatten für Tests bereit. Wenn gewünscht kann das Thema auch öffentlich dokumentiert werden.
Den Fall mit den M2.5 Gewinde habe ich intern anhand von Mails geprüft. Das Thema war 5 Jahre alt. Inzwischen wurde da im Produktionsablauf etwas geändert. Diese Art der Kritik hat mich in den letzten Jahren nach der Anpassung kaum erreicht ( Einzelfälle).