AM5 Mycro Direct Die + 7800X3D
- Themenstarter Nulight
- Beginndatum
Signature V3 CPU Block - AMD
The Finest AMD AM5 CPU waterblock ever created. 8-12c cooler temperatures than competing bare die block and an incredible 1c-4c cooler on a a stock CPU vs a delidded CPU with a bare die block. Compatible with BOTH standard CPU and bare die out of the box, designed for overclocking and liquid...
optimuspc.com
Das Teil wäre auch mal interessant als Vergleich
definitiv spannend, wobei sie auch auf reddit nicht wirklich auf die entstehung der angeblich grossen tempunterschiede eingegangen sind. ist mir etwas suspekt.Signature V3 CPU Block - AMD
The Finest AMD AM5 CPU waterblock ever created. 8-12c cooler temperatures than competing bare die block and an incredible 1c-4c cooler on a a stock CPU vs a delidded CPU with a bare die block. Compatible with BOTH standard CPU and bare die out of the box, designed for overclocking and liquid...
Das Teil wäre auch mal interessant als Vergleich
habs gestern auch gesehen.
Scheinst vermutlich recht gehabt zu haben. Habe den Mycro Direct Die bestellt ... bin mal gespannt wann das Teil ankommt und wie es sich mit meinem 7950x verhält
muss ihm da wirklich recht geben. die daten können so in normalen anwendungsszenarien nicht stimmen. finds toll, dass gn und hwbuster das nun seriös testen.
S.nase
Urgestein
Der Wärmewiderstand zwischen CPU und Kühler, ist um ein Vielfaches größer, als zwischen Kühler und strömenden Kühlwasser.
Entscheidend für die Kühlleistung ist also weniger der Kühler selber, als vielmehr der Wärmekontakt zwischen Kühler und CPU. Je nachdem wie der Kühlerboden gestaltet ist, kann das verwendete Wärmekontaktmittel einen deutlich Einfluss auf das VergleichsErgebnis haben. Als Kühlerhersteller würde ich den Vergleich natürlich mit dem Wärmekontaktmittel machen(veröffentlichten), wo mein eigener Kühler am besten weck kommt.
Entscheidend für die Kühlleistung ist also weniger der Kühler selber, als vielmehr der Wärmekontakt zwischen Kühler und CPU. Je nachdem wie der Kühlerboden gestaltet ist, kann das verwendete Wärmekontaktmittel einen deutlich Einfluss auf das VergleichsErgebnis haben. Als Kühlerhersteller würde ich den Vergleich natürlich mit dem Wärmekontaktmittel machen(veröffentlichten), wo mein eigener Kühler am besten weck kommt.
Nulight
Veteran
- Mitglied seit
- Feb 2, 2021
- Beiträge
- 227
- Bewertungspunkte
- 148
- Punkte
- 44
Der Test hat mich sehr gefreut, teuer ist nicht immer soooo viel besser.
Hier bezahlt man vor allem die extrem feinen Finnen und den Vollmetallblock, der hochwertig beschichtet ist.
Es mag bestimmt einige Käufer geben die dieses unverwüstliche Schwergewicht ihr eigen nennen möchten.
Selbst der Core 1 wurde geschlagen. Die letzten % wurden schon immer teuer erkauft.
Hier sind wir schon länger in einem Fiasko.
Wenn ein Chiplet schon kleiner ist wie eine Micro SD Karte, bei 80 Watt Abwärme, tendenziell stark aufwärts, ist es nun wie @S.nase schon
sagt ein Problem des Wärmewiederstandes. Außerdem wird klar, was diese Kühler bereits leisten können.
Um diesen Wärmewiederstand weiter zu senken, ist der Aufwand um ein vielfaches höher. (Kosten / Nutzen und sowas)
Jetzt verteilt ein Ansatz *Quelle den Hotspot auf viele kleine.
Wie wir sehen wird auf einen Heatspreader verzichtet und der Die direkt mit dem Kühlmedium durch viele Düsen "befeuert".
Hier wird in einem Raster, gleich eines Schachbretts (Schwarz: Inlet Düse und Weiß: Rücklauf) der Die mit dem Kühlmedium bestrahlt.
Weiterhin ist auf einem Chiplet (vergleichbar einer Fläche einer SD Karte) diese Struktur so fein, dass es hier meiner Meinung nach
schwer wird dieses Konzept im Endkundenmarkt anzubieten, weil hier echte micro Channel zum einsatz kommen.
Faktoren wie : Pumpenleistung und vor allem Teilchen im Kühlmedium bekommen hier eine sehr große Rolle.
Fakt ist: Die Abwärmeleistung ist jedes Jahr stärker konzentriert und muss effektiver abgeführt werden.
Ich bin sehr gespannt was uns in Zukunft im Endkundenmarkt (DAU sichere Produkte) noch erwartet.
Hier bezahlt man vor allem die extrem feinen Finnen und den Vollmetallblock, der hochwertig beschichtet ist.
Es mag bestimmt einige Käufer geben die dieses unverwüstliche Schwergewicht ihr eigen nennen möchten.
Selbst der Core 1 wurde geschlagen. Die letzten % wurden schon immer teuer erkauft.
Hier sind wir schon länger in einem Fiasko.
Wenn ein Chiplet schon kleiner ist wie eine Micro SD Karte, bei 80 Watt Abwärme, tendenziell stark aufwärts, ist es nun wie @S.nase schon
sagt ein Problem des Wärmewiederstandes. Außerdem wird klar, was diese Kühler bereits leisten können.
Um diesen Wärmewiederstand weiter zu senken, ist der Aufwand um ein vielfaches höher. (Kosten / Nutzen und sowas)
Jetzt verteilt ein Ansatz *Quelle den Hotspot auf viele kleine.
Wie wir sehen wird auf einen Heatspreader verzichtet und der Die direkt mit dem Kühlmedium durch viele Düsen "befeuert".
Hier wird in einem Raster, gleich eines Schachbretts (Schwarz: Inlet Düse und Weiß: Rücklauf) der Die mit dem Kühlmedium bestrahlt.
Weiterhin ist auf einem Chiplet (vergleichbar einer Fläche einer SD Karte) diese Struktur so fein, dass es hier meiner Meinung nach
schwer wird dieses Konzept im Endkundenmarkt anzubieten, weil hier echte micro Channel zum einsatz kommen.
Faktoren wie : Pumpenleistung und vor allem Teilchen im Kühlmedium bekommen hier eine sehr große Rolle.
Fakt ist: Die Abwärmeleistung ist jedes Jahr stärker konzentriert und muss effektiver abgeführt werden.
Ich bin sehr gespannt was uns in Zukunft im Endkundenmarkt (DAU sichere Produkte) noch erwartet.
Zuletzt bearbeitet
:
S.nase
Urgestein
Das Prinzip mit den SchachbrettDüsen könnte ich gut als aktive Heatpipe vorstellen. Die Düsen spritzen eine schnell verdampfendes Kühlmittel auf das Chiplet, so das entsprechend viel Verdunstungskälte auf dem Chiplet entsteht, im Radiator kondensiert das Kühlmittel, und eine Pumpe drückt das Kondensat wieder auf das Chiplet.
Bleibt halt nur die Frage, welche Drücke in so einem Kreislauf entstehen, und wie die Chipletoberfläche mit den stendig kollabierenden Gasblasen auf ihrer Oberfläche klar kommt. Und leise wird das wahrscheinlich auch nicht sein.
Bleibt halt nur die Frage, welche Drücke in so einem Kreislauf entstehen, und wie die Chipletoberfläche mit den stendig kollabierenden Gasblasen auf ihrer Oberfläche klar kommt. Und leise wird das wahrscheinlich auch nicht sein.
Nulight
Veteran
- Mitglied seit
- Feb 2, 2021
- Beiträge
- 227
- Bewertungspunkte
- 148
- Punkte
- 44
Hauptsächlich negativer Druck (Unterdruck).
Auf dem Mount Everest kann Tee nur mit 71 Grad C gekocht werden.
Bei nur 0.326 Bar siedet normales Wasser deutlich früher.
Oder das Aqua Exhalare von der8auer mit Siedepunkt bei 61 °C.
Wenn hier nun der Druck weiter reduziert wird, dann ist das bestimmt ordentlich.
Phasenwechsel entzieht wirklich viel Energie.
Letzten Endes ist der Aufwand viel zu hoch und es muss einfach an der CPU selbst angesetzt werden.
IPC rauf und die Watt runter: Sprich oberstes gebot ist EFFIZIENZ.
OC Rekorde wird es mit normalen mitteln nicht mehr geben, siehe X3D Cache trotz DirectDie Kühler.
Was bringt mir der non X3D hochgeprügelt bei 95 Grad, wenn ich nur 5 min. FPS mehr habe bei dreifachen
Verbrauch ?
Beim Spielen ist der 7800 X3D unter 60 Grad und bei CB 23 im 70er Bereich, das ganze bei unter 90 Watt.
Wenn AMD oder Intel, die jetzt ja auch bald Chiplets bringen wollen, wieder einen ähnlichen Sprung
machen wie AMD mit dem X3D, dann kann er wieder um 87Watt verbrauchen die gleichen Temperaturen haben,
aber diesmal mit 140% Leistung zum Beispiel. Man wird ja noch träumen dürfen und dank AM5 habe ich jetzt
sehr lange ein Board und einen passenden CPU Block.
Auf dem Mount Everest kann Tee nur mit 71 Grad C gekocht werden.
Bei nur 0.326 Bar siedet normales Wasser deutlich früher.
Oder das Aqua Exhalare von der8auer mit Siedepunkt bei 61 °C.
Wenn hier nun der Druck weiter reduziert wird, dann ist das bestimmt ordentlich.
Phasenwechsel entzieht wirklich viel Energie.
Letzten Endes ist der Aufwand viel zu hoch und es muss einfach an der CPU selbst angesetzt werden.
IPC rauf und die Watt runter: Sprich oberstes gebot ist EFFIZIENZ.
OC Rekorde wird es mit normalen mitteln nicht mehr geben, siehe X3D Cache trotz DirectDie Kühler.
Was bringt mir der non X3D hochgeprügelt bei 95 Grad, wenn ich nur 5 min. FPS mehr habe bei dreifachen
Verbrauch ?
Beim Spielen ist der 7800 X3D unter 60 Grad und bei CB 23 im 70er Bereich, das ganze bei unter 90 Watt.
Wenn AMD oder Intel, die jetzt ja auch bald Chiplets bringen wollen, wieder einen ähnlichen Sprung
machen wie AMD mit dem X3D, dann kann er wieder um 87Watt verbrauchen die gleichen Temperaturen haben,
aber diesmal mit 140% Leistung zum Beispiel. Man wird ja noch träumen dürfen und dank AM5 habe ich jetzt
sehr lange ein Board und einen passenden CPU Block.
S.nase
Urgestein
Höhere Effizienz wird durch verkleinern der Struckturen im Silizium erreicht. Das bedeutet aber auch, das die Anzahl der Transistoren pro Siliziumfläche größer wird, und somit wieder deutlich mehr Verlustwärme pro KontaktFläche an den Kühler übertragen werden muss (Energiedichte wird größer).
Irgendwann wird die Energiedichte auf der Kontaktfläche des Chiplet so groß, das der Wärmekontakt zwischen Chiplet und Kühler nicht mehr ausreicht, um die Wärme schnell genug ab zu leiten. Mit dem Ergebnis, das immer öfter die Taktfrequenz reduziert werden muss, um die HotspotTemperaturen im Griff zu behalten, egal wie leistungsfähig der eigendliche Wasserkühler ist.
Früher oder später wird man um irgeneine Art von direkter Phasenwechsel ChipletKühlung nicht mehr herum kommen.
Irgendwann wird die Energiedichte auf der Kontaktfläche des Chiplet so groß, das der Wärmekontakt zwischen Chiplet und Kühler nicht mehr ausreicht, um die Wärme schnell genug ab zu leiten. Mit dem Ergebnis, das immer öfter die Taktfrequenz reduziert werden muss, um die HotspotTemperaturen im Griff zu behalten, egal wie leistungsfähig der eigendliche Wasserkühler ist.
Früher oder später wird man um irgeneine Art von direkter Phasenwechsel ChipletKühlung nicht mehr herum kommen.
Martin Gut
Urgestein
- Mitglied seit
- Sep 5, 2020
- Beiträge
- 7.784
- Bewertungspunkte
- 3.577
- Punkte
- 113
Schau dir einmal das Funktionsprinzip von Heatpipes oder Vaporchambres an. Da wird die Wärme durch Verdampfen des Wassers und kondensieren an andere Stelle transportiert. Darum wird die Wärme damit über Hundert mal besser transportiert als in einem gleich dicken Kupferstab. Das Prinzip wird seit Jahrzehnten in verschiedenen Bereichen angewendet, nicht nur in Prozessorkühlern.
Wärmerohr – Wikipedia
ipat66
Urgestein
- Mitglied seit
- Sep 16, 2019
- Beiträge
- 1.359
- Bewertungspunkte
- 1.357
- Punkte
- 115
Zuletzt bearbeitet
:
SailorSaturn44
Mitglied
@Nulight @RedF @huberei hi^^
erstmal einen schönen 1. advent an euch / alle
so , habe bissle rum experenmetiert mit : PBO / PPT / Curve
somit jetzt ein kleines update (was man so klein nennt) xD :
auf expo 2 / 6000
pbo manuel / ppt / 78w ( 1. pc begrenzt) / (pc 2 + 3 80w (begrenzt)
curve /allcore / -20
agesa : 1.0.8.0
cb r 23 punkte (alle 3 pcs) : 18585 / 18496 / 18567
cb r23 temps (alle 3 pcs) : max. : 73.8 / 73.0 / 72.8
ohne direct die / cpu kühler : ek velocity 2 (am5 kühler)
----------------------------------------------------------------
ohne ppt begrenzung : 80-82 grad max.
mit ppt begrenzung : 71-73 grad max.
-------------------------------------------------------------
ghz unterschied + punkte :
ohne ppt : 18444 punkte / 4,925 ghz
mit ppt : 18585 punkte / 4,875 ghz
also höre punkte bei gerade mal 50 mhz verlust xD
aber dafür halt ordentlich kühlere temps^^
von pc 1 hier bildi :
( Bitte Beachten : es wird noch KEIN!!! Mycro direct die Kühler benutzt) ,
da ich auf diesen noch derzeit warte , die teile gehen weg wie warme semmeln (brötchen) xD
muss man halt warten bis die liste der besteller abgearbeitet wurde und man dran ist^^
bin dann echt gespannt wie weit ich dann mit den Mycro Direct Die (POM Version) mit den temps
runter kommen werde xD
erstmal einen schönen 1. advent an euch / alle
so , habe bissle rum experenmetiert mit : PBO / PPT / Curve
somit jetzt ein kleines update (was man so klein nennt) xD :
auf expo 2 / 6000
pbo manuel / ppt / 78w ( 1. pc begrenzt) / (pc 2 + 3 80w (begrenzt)
curve /allcore / -20
agesa : 1.0.8.0
cb r 23 punkte (alle 3 pcs) : 18585 / 18496 / 18567
cb r23 temps (alle 3 pcs) : max. : 73.8 / 73.0 / 72.8
ohne direct die / cpu kühler : ek velocity 2 (am5 kühler)
----------------------------------------------------------------
ohne ppt begrenzung : 80-82 grad max.
mit ppt begrenzung : 71-73 grad max.
-------------------------------------------------------------
ghz unterschied + punkte :
ohne ppt : 18444 punkte / 4,925 ghz
mit ppt : 18585 punkte / 4,875 ghz
also höre punkte bei gerade mal 50 mhz verlust xD
aber dafür halt ordentlich kühlere temps^^
von pc 1 hier bildi :
( Bitte Beachten : es wird noch KEIN!!! Mycro direct die Kühler benutzt) ,
da ich auf diesen noch derzeit warte , die teile gehen weg wie warme semmeln (brötchen) xD
muss man halt warten bis die liste der besteller abgearbeitet wurde und man dran ist^^
bin dann echt gespannt wie weit ich dann mit den Mycro Direct Die (POM Version) mit den temps
runter kommen werde xD
Anhänge
SailorSaturn44
Mitglied
kleines update , habe die pom version, stoniert gehabt und ich habe mir die :
rgb version bestellt und diese soll heute im laufe des tages zugestellt werden.
aber den umbau mache ich erst wenn ich etwas zeit habe.
habe mich auch deswegen dazu entschieden da das material auch sehr gut sein soll
und kein normales acryl und auch kein gehärtetes acryl ist , sondern : Tempered Acryl.
dieses ist nicht so anfällig für spannungsrisse , wie zb gehärtetes acryl.
also habe ich mich dazu entschieden die rgb version zu bestellen^^
freu mich schon auf meine 3x mycro direct die rgb version ^^
rgb version bestellt und diese soll heute im laufe des tages zugestellt werden.
aber den umbau mache ich erst wenn ich etwas zeit habe.
habe mich auch deswegen dazu entschieden da das material auch sehr gut sein soll
und kein normales acryl und auch kein gehärtetes acryl ist , sondern : Tempered Acryl.
dieses ist nicht so anfällig für spannungsrisse , wie zb gehärtetes acryl.
also habe ich mich dazu entschieden die rgb version zu bestellen^^
freu mich schon auf meine 3x mycro direct die rgb version ^^