AM5 Mycro Direct Die + 7800X3D

Nulight

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Heute war es nun endlich soweit und der Kühler ist endlich da. Ich lasse die Bilder sprechen. :)

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Ich freue mich schon sehr auf den Umbau 😀
 

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Nur an den Auflagepunkten, ich war da etwas zu großzügig, wie man auf den Bildern sehen kann.

Update:

So sieht das ganze doch schon besser aus.

IMG_4786.jpeg IMG_4785.jpeg

Wie viel darf man hier eigentlich abschleifen ?
Das Bild entspricht dem aktuellen Zustand der CPU

IMG_4783.jpeg
Der Vergleich: Grün = neue Montage

Single Run CB23 Differenz Wasser zu ausgelesenen Temperaturen

Durchfluss 184 L/h 187L/h
CPU Tdie 51,1 50,1 -1
CPU CCD1 40,5 39,0 - 1,5
L3 / L3 Cache 7,4 7,2 - 0,2
IOD Hotspot 11,7 11 - 0,7
Durchschnittlicher effektiver Takt 4942,9 MhZ 4918,8 MhZ
Wassertemperatur 20,8 23,5

10 Minuten Run CB23 Differenz Wasser zu ausgelesenen Temperaturen

Durchfluss 185L/h 186L/h
CPU Tdie 51,8 50,2 - 1,6
CPU CCD1 40,8 40,7 - 0,1
L3 / L3 Cache 7,5 7,3 - 0,2
IOD Hotspot 12,7 10,7 - 2
Durchschnittlicher effektiver Takt 4924,0 MhZ 4918,8 MhZ
Wassertemperatur 22,3 23,6
 
Zuletzt bearbeitet :
Wie viel darf man hier eigentlich abschleifen ?
Theoretisch oder praktisch? ;) Die CPUs sind mit einer Schutzschicht versehen die die Migration von Atomen durch das Silizium verhindern soll. Die Beschichtung ist natürlich sofort weg, sobald man mit Schleifen beginnt. Danach kommt eigentlich nur noch Silizium bis hinunter zur Transitorenschicht. Ob man da nun etwas mehr oder weniger abschleift macht vermutlich keinen grossen Unterschied mehr. Es sollte natürlich nicht so viel sein, dass man die Bauteile neben der CPU verletzt oder die Siliziumschicht so dünn ist, dass der Chip bricht. Aber ich glaube da müsstest du noch lange schleifen.
 
Theoretisch oder praktisch? ;) Die CPUs sind mit einer Schutzschicht versehen die die Migration von Atomen durch das Silizium verhindern soll. Die Beschichtung ist natürlich sofort weg, sobald man mit Schleifen beginnt. Danach kommt eigentlich nur noch Silizium bis hinunter zur Transitorenschicht. Ob man da nun etwas mehr oder weniger abschleift macht vermutlich keinen grossen Unterschied mehr. Es sollte natürlich nicht so viel sein, dass man die Bauteile neben der CPU verletzt oder die Siliziumschicht so dünn ist, dass der Chip bricht. Aber ich glaube da müsstest du noch lange schleifen.
hat nicht der bauer ein interview mit einem inteltechniker geführt, der meinte, dass zuwenig material über den transistoren kontraproduktiv sein könne für die temps?
da das material eine sehr gute wärmeleitfäigkeit hat, kann so die wärme aus den kernen schnell abgeführt werden. irgendwie sowas...
weiss es nicht mehr genau
 
da das material eine sehr gute wärmeleitfäigkeit hat, kann so die wärme aus den kernen schnell abgeführt werden. irgendwie sowas...
weiss es nicht mehr genau
Die Erklärung hängt mit dem üblichen Aufbau einer CPU zusammen. Die Silizium des Chips hat einen Wärmeleitwert von 84 bis 148 W/mK (je nach Struktur). Darauf kommt eine Schicht Indiumlot mit einem Wärmeleitwert von 18 bis 86 W/mK. Dann kommt das Kupfer des Heatspreaders mit 384 W/mK. Da ich nicht genau weiss welche Materialien verwendet werden, kann ich die Werte nicht genauer abschätzen.

Da das Indiumlot recht schlecht leitet, ist es sinnvoll wenn die Siliziumschicht nicht zu dünn ist. Dann hat man in diesem Bereich mehr anständig leitendes Material.

Wenn man die CPU köpft und den Kühler direkt auf den Chip setzt, sieht es aber anders aus. Das Kupfer des Kühlers leitet etwa drei mal so gut wie das Silizium. Somit ist es von der Kühlleistung her besser, je schneller das Kupfer des Kühlers kommt. Eine dicke Siliziumschicht hat gegenüber dem Kupfer keinen Vorteil sondern vergrössert nur den Weg durch mittelmässiges Material.
 
hi^^ ich würde mir auch gerne den kühlblock für meinen 7800x3d holen , hätte ein paar fragen:

1.) hat jemand das auch mit dem kyrosheet getestet , so wie roman? und kann man die 5 k unterschied bestätigen?

2.) wieviel grad wurde der 7800x3d bei cb r23 gesamt heiss?
habe ich das richtig verstanden und gelesen 70-74 grad kühlste temp bei cb r23 run?

3.) merkt man abseits von cb r 23 tempratur unterschiede beim gaming? und wenn ja wieviel k unterschied?

bin auch neu in diesen berreich und würde mich über eine antwort bzw infos freuen^^ :)
 
Zuletzt bearbeitet :
Ich habe nur kurz geschliffen, um zu schauen wie die CPU beschaffen ist.

natürlich kann man deutlich mehr schleifen, aber das möchte ich erst mal nicht machen.
 
Die DieOberfläche(auch inkl. Schutzbedampfung) ist ja absolut plan. Warum lötet man das Die nicht gleich wieder auf den directDieKühler, ohne irgendwas darn herum zu schleifen?

Klar leitet das Indium schlechter als Kupfer. Aber das fällt um so weniger in Gewicht, je dünner die Indiumverlötung zwischen Die und Kühler ist. Wenn man das Die nicht schwimmend mit dem Kühler verlötet, sondern mit etwas Andruck, müßte man doch ne optimal dünne Indiumverlötung zwischen Kühler und Die erhalten können.
 
so, das teil ist verbaut und läuft wunderbar.
hab einen temp-unterschied wasser max. cpu von ca. 52° also ca. 9-10° kühler als zuvor.
 
hat jemand schon versucht das kyrosheet zu nutzen zum kühlen?
oder ist das keine wirkliche option?

frage nur weil ich selbst wenn ich den block mir holen möchte und vielelicht das pad testen will und dann wenns nicht gut ist dann lm.
obwohl es halt schon nice wäre wenn wie roman sagte , wenn man das pad nutzt es wartungsfrei wäre bei max 5 grad mehr ca.

infos dazu wären nice , falls jemand erfahrung mit dem pad haben sollte.

ps: aber echt cool das es anscheinend nicht mehr diese probleme vom frühheren direct die frame giebt und alles anscheinend
sehr gut klappt mit dem umbau und den temps :)

@huberei , hast du den die geschliffen oder so belassen nach entfernen des lotes?
 
hat jemand schon versucht das kyrosheet zu nutzen zum kühlen?
oder ist das keine wirkliche option?

frage nur weil ich selbst wenn ich den block mir holen möchte und vielelicht das pad testen will und dann wenns nicht gut ist dann lm.
obwohl es halt schon nice wäre wenn wie roman sagte , wenn man das pad nutzt es wartungsfrei wäre bei max 5 grad mehr ca.

infos dazu wären nice , falls jemand erfahrung mit dem pad haben sollte.

ps: aber echt cool das es anscheinend nicht mehr diese probleme vom frühheren direct die frame giebt und alles anscheinend
sehr gut klappt mit dem umbau und den temps :)

@huberei , hast du den die geschliffen oder so belassen nach entfernen des lotes?

Ähnliches Pad, im Nachhinein würd ichs glaube sein lassen, oder halt einbauen und vergessen 😅
 
@SailorSaturn44
nein, hab nix geschliffen.
was so schon genug gefordert und wegen 1-2 grad geh ich dieses risiko nicht ein.
hi^^ danke für die nette info :)
jup das haste recht da ist das risiko grösser als der nutzen^^
ich selbst bin ja neu bei dem tehma , deswegen hat mich es intressiert ob das nötig ist , bin also froh das es nicht nötig ist :)

und HGW dazu das so gute temps hast und alles geklappt hat (y)

bei mir wirds ein 7800x3d sein , aber muss nu warten bis wieder kühlblöcke verfügbar sind (ich will die pom version) und dann wird bestellt :)
 
Zuletzt bearbeitet :

Ähnliches Pad, im Nachhinein würd ichs glaube sein lassen, oder halt einbauen und vergessen 😅
na ja das kryo sheet soll wesentlich besser sein und aus Graphen bestehen, laut roman.
wäre nice , wenn das auch gehen würde ohne wartung , na ja werde ja sehen obs was wird wenn nicht nutze ich halt lm :)
 
Zuletzt bearbeitet :
na ja das kryo sheet soll wesentlich besser sein und aus Graphen bestehen, laut roman.
wäre nice , wenn das auch gehen würde ohne wartung , na ja werde ja sehen obs was wird wenn nicht nutze ich halt lm :)

hab das kryosheet auf meiner cpu getestet:
Test

zumindest mit ihs würde ich die leistung etwa mit guter wlp gleichsetzen.
hi^^ danke für die nette info :)
jup das haste recht da ist das risiko grösser als der nutzen^^
ich selbst bin ja neu bei dem tehma , deswegen hat mich es intressiert ob das nötig ist , bin also froh das es nicht nötig ist :)

und HGW dazu das so gute temps hast und alles geklappt hat (y)

bei mir wirds ein 7800x3d sein , aber muss nu warten bis wieder kühlblöcke verfügbar sind (ich will die pom version) und dann wird bestellt :)

bin auch blutiger anfänger. war meine erste cpu-köpfung... 😅
 
Interessant sollte noch ein Vergleich mit diesem Kühler sein. Die Intel Version wurde hier ja schon getestet :) . Der X3D Cache ist ne harte Nuss.
 
finde den mdd halt geil, weil die montage schon sehr idiotensicher und schön gelöst ist. verarbeitung ist ebenfalls top.
jup der macht schon was her^^ und leistung scheint auch soweit zu stimmen , von dem was ich hier gelesen habe :)

kleine frage an euch , wie habt ihr das idium (lot) entfernt vom cpu die?
mit lm anlösen und dann wegwischen , bis lot komplett entfernt ist?
habe gehört soll der sicherste weg sein , klinge wollte ich nicht verweden nicht das ich den cpu beschädige.

die smd auf der cpu isloieren wollte ich entweder mit nagellack (von der bärenmarke) xD oder mit flüssiggummi (mibenco)

ps: ich hoffe das sie bald wieder vorrätig sind , bis jetzt sind noch keine in amazon gelistet (hierrüber wollte ich kaufen)
denke die nachfrage ist zu hoch , denn überall sonst steht nicht auf lager.
da heist es wohl abwarten bis sie wieder verfügbar sind.

ich wollte mir die pom version holen^^ (schade das es keine full kupfer/vernickelte version giebt)
 
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