AM5 Mycro Direct Die + 7800X3D

[Nulight]

Heute war es nun endlich soweit und der Kühler ist endlich da. Ich lasse die Bilder sprechen.



Ich freue mich schon sehr auf den Umbau

 

[Nulight]

Weitere Eindrücke.


Montiert mit Conductonaut extreme.
Im Test muss er sich beweisen, ob tatsächlich eine 7800X3D CPU endlich wieder kühl ist.

 

[Härle'sBöckle]

Wie hast du den Vorher-Nachher Vergleich geplant?

 

[Nulight]

Ich hab eine einfache Messreihe mit dem Kuplex Kryos und das ganze führe ich mit dem neuen Kühler fort.
Der entscheidende Wert, wird wie immer bei mir, die Differenz zwischen CPU Temperatur und Wassertemperatur sein.

Dann stelle ich einen Vergleich auf, mit meinen bescheidenen Mitteln.
Die highend Version, das ist dann was für die Profis.

( Igor ) zB.

 

[Casi030]

Der Einlass so weit unten schaut aber vielversprechend aus.

 

[Härle'sBöckle]

Ich habe noch keinen zerlegten Kühler gesehen, aber die sind weltweit nach reddit schon im Umlauf. Die Finnenstruktur ist anscheinend leicht versetzt, weil lediglich die drei Dies gekühlt werden müssen (der Heatspreader fehlt ja), aber die Verteilung findet trotzdem über die vertikale Düse statt. Techn hat die Kühlflüssigkeit noch stärker auf die Chiplets gelenkt.
Aber der größte Anteil an der Kühlleistung dürfte schlichtweg dadurch zustande kommen, dass der Kühler direkt auf den Die gesetzt wird. Bei Igors Kühlervergleich zwischen dem Techn und Heatkiller IV mit Heatspreader war es auch nur 1K durch die geziehlten Intake auf die Dies.

 

[Nulight]

Chic , jetzt wird getestet

Erste Versuche

Kuplex Kryos HF Direct Die 4870 MhZ bei 86,646W Wasser - CPU 51,6 Differenz.


AM5 Mycro Direct Die 4915 MhZ bei 86,642W Wasser - CPU 51,1 Differnz.



Zu wenig Flüssigmetall, oder ist der 3D Cache ein unbesiegbarer Isolator ?
Erstmal wirken lassen .....

 

[8j0ern]

EDC ?

TDC weicht ab je nach Raumtemperatur in °Celsius

 

[Martin Gut]

Zu wenig Flüssigmetall, oder ist der 3D Cache ein unbesiegbarer Isolator ?

Die 3D-Prozessoren gehören zu denen die am schwersten zu kühlen sind. Die Temperaturdifferenz ist durch den Cache auf dem Chip einfach sehr hoch. Das kann aber auch von Chip zu Chip recht stark variieren. Da kann man nicht genau sagen, welche Temperatur man haben soll. Um 50 Grad Temperaturdifferenz kommt aber durchaus vor.

Solche Prozessoren sind dafür gebaut, dass sie auch dauernd bei der maximalen Temperatur von 89 Grad laufen dürfen. Man hat das aber nicht so gerne, weil dann der Prozessor abregelt um nicht zu überhitzen. Solange es kühler bleibt ist aber eigentlich alles bestens.

 

[Nulight]

Dann habe ich aus dem Kuplex Kryos ja so gut wie alles herausgeholt XD. Der war auch stark verändert: Halterung ohne festen Druckpunkt, auf Glas Plan geschliffen.




Jetzt hab ich wieder etwas aktuelles, ohne Gebastel und bin zufrieden.

 

[LEIV]

Über 5K bessere Temperatur und leicht höherer Takt, ist doch spitze

 

[Nulight]

Ich hatte mir den 60er Bereich erhofft, aber das machen wohl nur nonX3D denke ich .

Es fällt mir schwer es einzuordnen, ob das jetzt gut, passend, oder schau nochmal nach ist.

Danke für das Feedback.

 

[Nulight]

Was hat es damit auf sich?

EDC ?

TDC weicht ab je nach Raumtemperatur in °Celsius

Update: 10 Minuten Prime 95 : CPU Tctl/Tdie - Wasser 34,3 Grad - 185l/h


Update 10 Minuten CB R23 : CPU Tctl/Tdie - Wasser 51,5 Grad - 186l/h


Update Single Run CB R23



Update Single Run CB R23 PBO Curve -20mv

 

[Härle'sBöckle]

Chic , jetzt wird getestet

Erste Versuche

Kuplex Kryos HF Direct Die 4870 MhZ bei 86,646W Wasser - CPU 51,6 Differenz.
Anhang anzeigen 27070

AM5 Mycro Direct Die 4915 MhZ bei 86,642W Wasser - CPU 51,1 Differnz.

Anhang anzeigen 27071

Zu wenig Flüssigmetall, oder ist der 3D Cache ein unbesiegbarer Isolator ?
Erstmal wirken lassen .....

Wasser 26,7 Grad Celsius
CCD1 68,3 Grad Celsius
Tdie 78,3 Grad Celsius

—>
41,5K
51,6K

Wasser 22,7 Grad Celsius
CCD1 62,1 Grad Celsius
Tdie 73,6 Grad Celsius

—>
39,4K
49,9K

Rund 2K.

Roman sprach bei sich im Vergleich „direct die corsair xc7 pro“ vs „grizzly mycro“ von 3-4K bei einem 7900X. Kommt also hin.

Entsprechende Quelle, ab Minute 17:

 

[huberei]

Was hat es damit auf sich?


Update: 10 Minuten Prime 95 : CPU Tctl/Tdie - Wasser 34,3 Grad - 185l/h


Update 10 Minuten CB R23 : CPU Tctl/Tdie - Wasser 51,5 Grad - 186l/h


Update Single Run CB R23



Update Single Run CB R23 PBO Curve -20mv

was für einen kreislauf hast du angehängt?
finde die 51.5 grad etwas hoch...
krieg schon panik wenns bei mir mal 33grad werden (mora420)

 

[Nulight]

@huberei
Das Wasser ist bei mir in den 20ern , der Wert ist die Diffezenz Wasser zu CPU Temperatur.
Der Kreislauf steht in der Signatur.

 

[huberei]

was für einen kreislauf hast du angehängt?
finde die 51.5 grad etwas hoch...
krieg schon panik wenns bei mir mal 33grad werden (mora420)

ach soooo

krieg meinen mycro auch demnächst und werde den auf meinen 7950x3d setzen.
was denkst du, kann ich die schnellkupplung wie bisher mit ihs auf dem block lassen oder könnte der druck durchs anstecken zuviel für die die-chips sein?

 

[Nulight]

Der Block liegt am Rand rundherum auf, der macht einen sehr stabilen Eindruck.
Bei dem Kryos musste ich deutlich mehr aufpassen, da dort kein Rand alles stabilisiert hatte.

 

[Nulight]

Nochmals eine Messung 2 Tage später.

Single Run CB23 Differenz Wasser zu ausgelesenen Temperaturen

Durchfluss 184 L/h
CPU Tdie 51,1
CPU CCD1 40,5
L3 / L3 Cache 7,4
IOD Hotspot 11,7
Durchschnittlicher effektiver Takt 4942,9 MhZ
Wassertemperatur 20,8

10 Minuten Run CB23 Differenz Wasser zu ausgelesenen Temperaturen

Durchfluss 185L/h
CPU Tdie 51,8
CPU CCD1 40,8
L3 / L3 Cache 7,5
IOD Hotspot 12,7
Durchschnittlicher effektiver Takt 49424,0 MhZ
Wassertemperatur 22,3

Update:

Abdrücke sehen gut aus.
Der Nagellack wird jetzt passend entfernt.



Schauen wir mal inwiefern sich das Ganze auswirkt.

 

[huberei]

bin bei directdie blutiger anfänger...
wieso entfernst du den lack wieder?