Frage 5800X3D kühlen

[grimm]

Hallo,
ich habe gestern endlich (die CPU stand 5 Wochen rum) meinen 3700X durch einen 5800X3D ersetzt. Im Singlecore Bench tut sich da sehr wenig (+11%), Multi-Core und vor allem in Games ist es eine ordentliche Schippe drauf. Aber mein Slim Rock kriegt den nicht in den Griff. Ich habe den sauber eingebaut, WLP flächig aufgetragen und der Kühler sitzt, passt und tut. Beim Spielen (z. B. Uncharted) wird er 90° heiß und taktet dann auf 3,0 GHz runter. Ich hab trotzdem 140+ FPS, aber dauerhaft möchte ich das nicht. Ne AiO? Und wenn ja: Welche?

 

[Martin Gut]

Ne Grundplatte die dreimal so dick ist, kann eben dreimal soviel Wärme auch seitlich verteilen.

Ganz so einfach ist es auch nicht. Wenn eine Grundplatte 4 statt 2 mm dick ist, muss die Wärme auch den doppelten Weg zurück legen und die Wärmedifferenz ist ungefähr doppelt so gross. Da muss man zwischen besserer Verteilung und höherem Wärmewiderstand durch den grösseren Weg abwägen.

Solange die direkt darüber liegenden Heatpipes genug Wärme abführen können, ist es besser je dünner der Boden ist. Wenn sie aber nicht ausreichen, wird die Verteilung wichtiger. Dann muss man den weiteren Weg für die Wärme und damit schlechtere Temperaturen in Kauf nehmen. Wie man es auch macht, es ist ein Kompromiss.

 

[Casi030]

Das Phänomen, das nur die Heatpipe direkt über dem Hotspot Wärme abtransportieren, hat man nur, wenn die Grundplatte zu dünn ist, oder wenn garkeine Grundplatte vorhanden ist(angeschliffene Heatpipe). Ne Grundplatte die dreimal so dick ist, kann eben dreimal soviel Wärme auch seitlich verteilen. Einfach nur nebeneinander liegende Heatpipe könne die Wärme kaum seitlich verteilen(an die NachbarHeatpipe weitergeben), weil typische Heatpipe nur sehr dünnwandig sind.

Messungen der Einzelnen Headpipes mit nem 3800X/5800X.....gemacht?

 

[S.nase]

Klar ist der Weg weiter, aber der Querschnitt hat mehr Einfluss auf die Wärmeleitfähigkeit.

Wenn ich ein dünnes Kupferblech verzinnen will, reicht ein 20W Lötkolben. Bei einer 4mm Kupferplatte mit gleicher Grundfläche, kann ich den 20W Lötkolben auch stundenlang dranhalten, ohne das die Temperatur soweit ansteigt, das ein verzinnen möglich wird. Warum sollte sich das bei einer Kühlergrundplatte anders verhalten? Wegen der niedrigeren Temperaturen auf der CPU?

 

[Casi030]

Klar ist der Weg weiter, aber der Querschnitt hat mehr Einfluss auf die Wärmeleitfähigkeit.

Wenn ich ein dünnes Kupferblech verzinnen will, reicht ein 20W Lötkolben. Bei einer 4mm Kupferplatte mit gleicher Grundfläche, kann ich den 20W Lötkolben auch stundenlang dranhalten, ohne das die Temperatur soweit ansteigt, das ein verzinnen möglich wird. Warum sollte sich das bei einer Kühlergrundplatte anders verhalten? Wegen der niedrigeren Temperaturen auf der CPU?

Betrachte es wie beim Schweißen,die Schweißspitze ist das CCD und das Blech der HS und später der Kühlerboden.
Wie du sehen kannst ist NUR direkt an der Schweißspitz die größte Hitze,das Blech verteil die Wärme kaum weiter.

 

[Oese72]

Das scheint auch ein Stahlblech zu sein. Die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer ist ganz grob um den Faktor 10 höher, deshalb nimmt man ja Kupfer.
Wie Martin Gut schon sagte, es wird immer ein Kompromiss bleiben.

 

[S.nase]

Messungen der Einzelnen Headpipes mit nem 3800X/5800X.....gemacht?

Ich hab hier noch ein zwei HeatpipeKühler die eh noch plan schleifen will. Da werde ich vorher mal einen 100W Lötkolben mit dicker Spitze und etwas Lötzinn mittig auf die Grundplatte stellen. Dann wird sich ja am TemperaturUnterschied knapp seitlich des Verdampferbereichs der sechs 6mm Heatpipe zeigen, welchen Einfluss die Dicke der Grundplatte unter den Heatpipe auf die Wärmeausberteilung hat.

Eine 6mm Heatpipe kann wahrscheinlich 25W lageunabhängig noch stressfrei ableiten. Heißt das, wenn ich ne u-förmig gebogen Heatpipe am Scheitelpunkt erwärme, das sie dann 50W an Wärme ableiten kann?

 

[Martin Gut]

Heißt das, wenn ich ne u-förmig gebogen Heatpipe am Scheitelpunkt erwärme, das sie dann 50W an Wärme ableiten kann?

Da so das Wasser in zwei Rohren zurück sickert, kann man schon davon ausgehen, dass es deutlich mehr sein wird.

Mit genauen Zahlen würde ich da aber nicht rechnen. Das sind ja nur Zahlen die mal irgendwer irgendwo hingeschrieben hat, die aber nichts damit zu tun haben was die Hersteller verbaut haben. Je nach dem wie eine 6 mm-Heatpipe innen aufgebaut und befüllt ist, kann sie sehr unterschiedliche Leistungswerte bei unterschiedlichen Temperaturen haben. Ohne Datenblatt bleibt da alles Spekulation.

 

[Casi030]

Da werde ich vorher mal einen 100W Lötkolben mit dicker Spitze und etwas Lötzinn mittig auf die Grundplatte stellen.

Mittig ist aber Intel,hier geht es um AMD Ryzen ab 3000er,da kommt der Lötkolben in eine Ecke.
Kühlerboden vierteln und dann in ein Kästchen den Lötkolben.
Ach und den Lüfter nicht vergessen.

 

[S.nase]

Ich werde mir ein Lageplan von den Chiplets auf den eh krummen Boden kratzen, und dann an diesen Stellen testen.

@Martin Gut
Dann wird mein 100W Lötkolben wahrscheinlich zu schwach sein, um zwei einzelne nebeneinander verlaufende 6mm Heatpipe deutlich an ihre Belastungsgrenze zu bringen. Wieviel Wärmeleistung geben denn die einzelnen Chiplet Sektoren auf einer 3800x/5800x CPU ab? Also wie teilt sich die gesamte Wärmeleistung auf die drei/vier Chiplet Sektoren auf?

 

[Casi030]

Dann wird mein 100W Lötkolben wahrscheinlich zu schwach sein....

Kommt auf die Fläche an,wenn die Spitze Flach ist sollte es schon passen.
Die Kerne verbrauchen um 100Watt.

Frage - 5800X3D kühlen

Hallo, ich habe gestern endlich (die CPU stand 5 Wochen rum) meinen 3700X durch einen 5800X3D ersetzt. Im Singlecore Bench tut sich da sehr wenig (+11%), Multi-Core und vor allem in Games ist es eine ordentliche Schippe drauf. Aber mein Slim Rock kriegt den nicht in den Griff. Ich habe den...

www.igorslab.de

 

[grimm]

Okay. 2806 BIOS aufgespielt, PBO & CO sind verfügbar.
Hab ganz stumpf die 90-60-90 übernommen und beim CO -10 eingetragen.
TDC, EDC und PPT sind laut HWInfo auch angenommen.
CineBench23 läuft auf Multi durch (13.068 Punkte), Temps gehen nicht über 77,3° (absoluter max-Wert). Lüfter sind quasi unhörbar.
Allerdings laufen die Kerne mit max. 4,0 GHz.

 

[ApolloX]

Ups, nur 4ghz? Nie höher? Oder nur im CB?

 

[grimm]

Hab erstmal nur den CB laufen lassen. Hänge mich später mal an meine Steam-Bibliothek. Da gabs ja auch das Problem mit den 90 Grad.

 

[Casi030]

Kannst jetzt auch die - Offsetspannung einstellen?

 

[Annatasta(tur)]

Hab ganz stumpf die 90-60-90 übernommen

sind also auch deine Wunschmaße? also ich meine natürlich Einstellungen...

 

[grimm]

Kannst jetzt auch die - Offsetspannung einstellen?

Ich denke ja. Muss mal gucken, wie das im BIOS aktiviert wird. Aber die Anpassung der PBO Werte hat ja schon massiv die Temps gesenkt: -12 Grad mit dem Slim Kühler ist schon nice.
Ich teste heute Abend noch die Ingame Werte.

 

[HotteX]

Na gut -10 sind jetzt auch nicht so viel. Würde echt mal mit -30 probieren.
Zudem würde ich erstmal die 90-60-90 wieder raus nehmen und dann testen was
auf welchen Boost du kommst. Danach kannst dich ja nochmal runter arbeiten.
Aber soviel holt man beim 3D nicht mehr raus wenn -30 laufen. Da lohnt der
Aufwand nicht wegen ein paar Watt.

 

[grimm]

sind also auch deine Wunschmaße? also ich meine natürlich Einstellungen...

Naja, die liefen bei dir stabil, also hab ich das mal getestet. Sooo schlecht sind die Maße - will sagen: Werte - nicht.
Mal gucken, was passiert, wenn die GraKa mitheizt. Im CineBench lag die bei kaum über 40 Grad. Update folgt später.

 

[Casi030]

Ich denke ja. Muss mal gucken, wie das im BIOS aktiviert wird. Aber die Anpassung der PBO Werte hat ja schon massiv die Temps gesenkt: -12 Grad mit dem Slim Kühler ist schon nice.
Ich teste heute Abend noch die Ingame Werte.

Das wäre gut weil nur so bekommst ihn richtig Optimiert.
Wenn -Offset funktioniert schaust ab wann der Effektive Takt anfängt geringer zu werden als der Core Takt im PPT Limit.
TDC ist die Harte Drossel.
EDC die Sanfte.
Bedeutet wenn TDC greift ist Ende mit dem Takt.
Wenn EDC greift geht der Takt noch weiter rauf bis zu einem gewissen Punkt.
In beiden Fällen muss aber PPT auf 100% sein.
CineBench erzeugt ein paar A mehr auf TDC und sollte bei 99% sein.
Im CPUz Benchmark kannst dann EDC anpassen für die höchsten Punkte bei 100%.

 

[SJGucky]

@S.nase Das mit der Hitzeverteilung stimmt, aber nur sehr träge. Das Problem hat z.b. die Ryzen 7000er Serie. Da gibt es einen dickeren IHS, der zwar die Hitze gut über den gesamten IHS verteilt, aber die heizen Spitzen der Kerne nicht gut durchgibt.
Deswegen gibt es ohne IHS auch über 20°C Temperaturunterschied.

@grimm 4Ghz heißt es wird irgendwo gedrosselt. Spitze ist theorhetisch 4550Mhz. Meiner machte ohne PBO 4,25Ghz und mit PBO 4,45Ghz, weil er einfach mit PBO kühler war. Das Limit fängt bei ca 80°C an. Je höher die Temps darüber, desto weniger boostet der.