Frage 5800X3D kühlen

grimm

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Hallo,
ich habe gestern endlich (die CPU stand 5 Wochen rum) meinen 3700X durch einen 5800X3D ersetzt. Im Singlecore Bench tut sich da sehr wenig (+11%), Multi-Core und vor allem in Games ist es eine ordentliche Schippe drauf. Aber mein Slim Rock kriegt den nicht in den Griff. Ich habe den sauber eingebaut, WLP flächig aufgetragen und der Kühler sitzt, passt und tut. Beim Spielen (z. B. Uncharted) wird er 90° heiß und taktet dann auf 3,0 GHz runter. Ich hab trotzdem 140+ FPS, aber dauerhaft möchte ich das nicht. Ne AiO? Und wenn ja: Welche?
 
Kaum zu glauben, glaube ich auch eher nicht. An 90°C würde ich jetzt auch nicht "wegkühlen" nennen. :)
Gut PPT über 130Watt, Core+SOC sind 115Watt. Ich gehe halt immer vom einstellbaren PPT aus.
Und wenn du die Boxed Kühler von AMD kennen würdest dann würdest sehen das es der kleinste ist weil der Kühler selber etwas kleiner ist wie du auf dem Bild sehen kannst als die Lüfterkonstruktion.

Ist zwar nur Hersteller, aber soviel zu Teure Kühler müssen ja besser sein,nur das viele allein schon 25% für ihren Namen drauf schlagen wird natürlich nicht mit berücksichtigt.....
 
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Kenne ich doch. Oft genug für andere verbaut, wenn es laut sein durfte und billig sein musste. Meist aber halt im Keller deponiert.
Teurere Kühler sind nicht automatisch besser, aber eine gewissen Qualität und technische Reife kostet etwas mehr Geld, wie z.B. bei Deepcool.
 
Nur das sie scheinbar bei gleicher Lautstärke gemessen haben und da ist der übergroße Noctua kaum besser.......
Auch hat der Deepcool ne Bodenplatte, mag bei Intel gut zu sein aber beim Ryzen ab 3000 auch nicht besser als die günstigen Kühler.
Und wenn die Bodenplatte für Intel konvex konzipiert ist kannst ihn bei AMD in die Tonne kloppen,das hast bei DT auch nicht.
 
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Ich hatte den Arctic vorher drin, gibt auch nen Beitrag dazu. Der Slim kühlt ähnlich gut, bei halber Masse und deutlich leiser.
https://www.igorslab.de/community/threads/lüftertest-amd-ryzen-5-1600x.2652/post-57248
Da hattest vermutlich auch ein "Defekten".
Richtig rum.
Richtig rum.png
Um 180° gedreht und um 5°C geringere Temperaturen bei max. und deutlich geringere Drehzahl.
3800x 185-205Watt.png


Vergleich auch mal Dein WLP Bild mit meinen,du hast da viel zu viel drauf gehabt.......
 
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Na wenn das in diesem Fall stimmt mit dem boxed Kühler, bin ich ja froh dass ich einen Intel habe, wo bessere Kühler auch tatsächlich besser kühlen. :)
 
Na wenn das in diesem Fall stimmt mit dem boxed Kühler, bin ich ja froh dass ich einen Intel habe, wo bessere Kühler auch tatsächlich besser kühlen. :)
Liegt halt daran das die Kühler immer noch auf den Mittelpunkt der CPU ausgelegt sind,wenn ich nen AMD Selber baue seit Ryzen 3000 muss ich Umdenken und mich damit Befassen,mach ich das nicht,bringt auch der beste Kühler kein besseres Ergebnis.
Da ist Intel deutlich leichter,einfach irgend was kaufen,fertig.
 
Nee, einfach einen sehr guten Kühler kaufen, sonst zu heiß. Fände ich jetzt auch blöd, wenn ich an einem 60-100€ Kühler rumschleifen müsste.
 
Nee, einfach einen sehr guten Kühler kaufen, sonst zu heiß. Fände ich jetzt auch blöd, wenn ich an einem 60-100€ Kühler rumschleifen müsste.
Natürlich ist das blöd,deswegen würd ICH auch genau drauf achten das ich bei AMD ab Ryzen3000 Heatpipe direct touch ohne Zwischenraum oder Luftkühler die mit AMD gekennzeichnet sind kaufen.
 
Heatpipe alleine können nicht kühlen, sondern transportieren die Wärme nur sehr gut.

Viele dünne Heatpipe haben zusammen mehr Verdunstungs- und Kondensatorfläche als wenige dicke Heatpipe nebeneinander. Somit können viele dünne Heatpipe mehr Wärme besser transportieren, als wenige dicke Heatpipe.

Ne Heatpipe bringen aber nix, wenn ihre Kondensatorflächen die Wärme nicht schnell genug los werden kann. Da kommt ein weitere Vorteile von vielen kleinen Heatpipe zum tragen, da ihr Kondensationsbereich mehr Kontaktfläche zu den Kühlfinnen haben(egal ob nur gesteckt oder richtig verlötet), als wenigere dicke Heatpipe. Zu dem wird die Wärme von vielen Heatpipe breiter und gleichmäßiger in den Kühlfinnen verteilt, wenn die Kondensatorbereiche der Heatpipe entsprechend sinnvoll in den Kühlfinnen aufgefächert sind.

Am Anfang der "Kühlkette" steht natürlich immer auch der Wärmekontakt zur CPU. Ne gut aufliegende Heatpipe kann die aufgenommene Wärme zwar schnell abtransportieren, aber durch ihre geringe Wandsträrke nur sehr schlecht horizontal und vertikal verteilen. Ohne richtige KupferGrundplatte, in der die Heatpipe eingebettet/verlötet ist, wird der gesamte Umfang des unteren Ende der Heatpipe nicht optimal als Verdampfer genutzt. Ganz zu schweigen von der Wärmeberteilung in benachbarte Heatpipe.

Warum unterschiedliche ProzessorGenerationen auch oft unterschiedliche Heatspreader OberflächenKrümmungen haben müssen(bzw. überhaupt ne Krümmung nötig ist), hab ich auch noch nie verstanden. Zumal ne exakt zueinander passende Öberflächenkrümmung viel schwieriger zu gewährleisten ist, als eine planer Öberflächenwärmekontakt.
 
Viele dünne Heatpipe haben zusammen mehr Verdunstungs- und Kondensatorfläche als wenige dicke Heatpipe nebeneinander. Somit können viele dünne Heatpipe mehr Wärme besser transportieren, als wenige dicke Heatpipe.
Kennst du einen Kühler der Heatpipes dünner als 6 mm Durchmesser hat? Die Kühler die ich kenne haben eigentlich alle 6 mm, auch solche mit 8 oder 9 Stück nebeneinander. Die haben dann einen Sockel mit etwa 5 - 6 cm Breite.

Dünnere Hetapipes haben weniger Leistung, da der Hohlraum in der Heatpipe auch bedeutend kleiner ist. Die Wandstärke kann man bei solchen Konstruktionen meist nicht proportional schrumpfen. Darum würde die Innenfläche schneller kleiner und die Rohrfläche schrumpft quadratisch.

Warum unterschiedliche ProzessorGenerationen auch oft unterschiedliche Heatspreader OberflächenKrümmungen haben müssen(bzw. überhaupt ne Krümmung nötig ist)
Wenn man einen Chip (CPU oder GPU) auf die Platine verlötet und dann abkühlen lässt, verzeiht sich die Konstruktion zwangsläufig. Gewisse Unterschiede entstehen dabei immer, auch innerhalb einer Prozessorgeneration.

Bei der GPU kommt der Kühler dann direkt auf die mehr oder weniger gebogene GPU.

Auf eine CPU wird dann noch der Heatspreader gelötet oder mit Wärmeleitpaste versetzt. Das Lot zieht sich beim abkühlen etwas zusammen, so dass der Heatspreader auch nicht mehr ganz gerade ist. Mit Wärmeleitpaste ist es auch nicht besser. Um Toleranzen auszugleichen wird da eine recht dicke Schicht vorgesehen. Der Kühler kann dann den Heatspreader etwas eindrücken, und die Paste weg drücken.

Wie man es auch immer macht, am Schluss ist es doch nicht mehr ganz gerade.
 
wie eine Pfanne, die solange sie kalt ist, auf dem Herd wackelt, weil gebogen. wenn sie aber warm wird, wird sie glatt und steht plan (sollte sie zumindest).
 
Kommt halt auf die Verarbeitungsqualität an,ist die Serie schlecht,Kühlen die nicht gut und werden laut.Bearbeitest sie nach,können sie auch mit den großen mit halten.
Laut ist er auch nicht,lediglich das Lager quietscht und das nervt Total.

Eine hervorragende Auflage nach der Bearbeitung.



Und wie schon mal geschrieben, selbst der kleinste AMD Boxed Kühler der 65er CPUs kühlt locker über 130Watt beim Ryzen 9 5950X weg und das Recht angenehm weil der Lüfter gar nicht so hoch dreht.

5950x? Bei dem sind ja beide CCX auf je 2 Heatpipes in deinem Fall verteilt. Also umdie 71W pro CCX, weil das PPT 142W für den 5950X ist. Die interessantesten Werte sieht man in deinem Screenshot nicht: Den effektiven Takt. :p

Was bei dir auch schummeln ist, du hast ein offenes Gehäuse und die Wärme der GPU landet nicht in der CPU. Beides wärmt den CPU-Kühler auch mit auf, bzw mindert seine Leistung.

Mein 5950X war mit einer AIO auch bei 65°C bei 100% MT Load. Der war im ST aber ein Hitzkopf, weil der auf über 5Ghz mit 1,5V geboostet hat. Dabei wurde der 85-90°C warm, trotz AIO. Da war eher wieder das selbe Problem wie mit der kleinen Fläche und den Heatpipes.
1 Kern = 90°C@80W, 16 Kerne= 65°[email protected] wa? :D

Tl;dr Beim 5800X3D geht mehr Saft durch ein CCX als wie beim 5950X und die Wärme ist auf einer kleineren Fläche konzentriert.
 
Ne Pfanne verbiegt sich, weil zwei große Flächen aus unterschiedlichen Metall starr miteinander verschweißt sind, und sich bei Temperaturschwankungen unterschiedlich stark ausdehnen(Bimetall). Ich glaube nicht das solche weiten Ausdehungunterschiede und Kräfte auch zwischen Heatspreader und Chiplets durch Wärmeausdehnung zu Stande kommen können, um den Heatspreader verbiegen zu können. Selbst wenn, würde sich wohl eher die weiche Verlötung zwischen Heatspreader und Chiplet verschieben.

Mit 6mm Heatpipe hast du aber Recht. Es gibt kaum noch Kühler mit vielen dünneren Heatpipe. Das ist wahrscheinlich auch ne Kostenfrage. Das viele Heatpipe die Wärme besser in die Kühlfinnen abgeben können, wenn sie entsprechend sinnvoll (versetzt) in den Finnen angeordnet sind, bleibt aber. Genauso wie eine möglichst massive Grundplatte, damit alle Heatpipe möglichst gleichviel Wärme zugeführt wird.

sketch-1672618505120.jpg nur vier Ebenen in Luftstrom


sketch-1672618497804~2.jpg zwölf Ebenen im Luftstrom
 
Die Anzahl der Heatpipes oder die massive Grundplatte spielen im vorliegenden Fall aber nur untergeordnete Rollen, wie diverse Vorredner schon schrieben, da die Wärme beim 5800X3D auf einer nur sehr kleinen Fläche eines CCX erzeugt wird. Im besten Fall liegen knapp 2 Heatpipes direkt über dem Die, die die Wärme schnell genug aufnehmen und ableiten können. Der Rest der Kühlfläche wird kaum genutzt, da zu weit weg von der Wärmequelle.
Man benötigt also sehr leistungsfähige Heatpipes, die optimale Ausrichtung Dieser auf dem IHS, wenn möglich und eine sehr gute Anbindung an einen möglichst kühlen Kühlkörper, also groß mit 2 Lüftern oder eine AiO mit guter Kühlplatte und großem Radiator.
 
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5950x? Bei dem sind ja beide CCX auf je 2 Heatpipes in deinem Fall verteilt. Also umdie 71W pro CCX, weil das PPT 142W für den 5950X ist. Die interessantesten Werte sieht man in deinem Screenshot nicht: Den effektiven Takt. :p

Was bei dir auch schummeln ist, du hast ein offenes Gehäuse und die Wärme der GPU landet nicht in der CPU. Beides wärmt den CPU-Kühler auch mit auf, bzw mindert seine Leistung.

Mein 5950X war mit einer AIO auch bei 65°C bei 100% MT Load. Der war im ST aber ein Hitzkopf, weil der auf über 5Ghz mit 1,5V geboostet hat. Dabei wurde der 85-90°C warm, trotz AIO. Da war eher wieder das selbe Problem wie mit der kleinen Fläche und den Heatpipes.
1 Kern = 90°C@80W, 16 Kerne= 65°[email protected] wa? :D

Tl;dr Beim 5800X3D geht mehr Saft durch ein CCX als wie beim 5950X und die Wärme ist auf einer kleineren Fläche konzentriert.
Beim Külertest ging es ja auch lediglich darum was der Kühler überhaupt schafft.
Wenn du genau hin schaust hab ich ne Wasserkühlung und der Kühlerblock hängt unten an der Grafikkarte, konnt ich somit auch nicht zu machen.
 
Eine AiO ist niemals geräuschlos da immer auch 2-3 Lüfter in Betrieb sein müssen (120er Schrott nicht mitgezählt), dazu ggf Geräusche der Pumpe. Der einzige Vorteil ist der größere Wärmepuffer durch das Wasser.

Ja aber... mit deutlich unangenehmerer Lüfterlautstärke. Bei bis zu 1800 Upm und mehr, BRRRRRRRRRRRRRRRRRRR.
Drosselst du die Lüfter auf angenehmere Drehzahlen, sagen wir 700 Upm, liegt die Temperatur oftmals gleichauf bis teilweise auch höher.

Also ich habe bei meiner CPU 2x140 Noctua drauf und die sind auf 30% gedrosselt (~633RPM). Die kühlen damit genug Abwärme meines 5800X3D weg und sind nicht zu hören. Ich habe weiterhin eine Alphacool AiO mit einer nicht hörbaren Pumpe (die läuft durchgehend auf maximaler Leistung und ich habe sie noch nie gehört). Rechner steht rechts neben mir auf dem (höhenverstellbaren) Schreibtisch, also echt nah dran.

Wieder mal mit zu geringer Wärmelast, wie so oft, gilt nicht.

Soso. Tests widerlegen deine Meinung, also gelten sie nicht? Ich sag mal so: Dann gilt deine Meinung einfach nicht.
 
Mit 198W CPU-Leistung und einer mittelprächtigen AIO diese Temperaturen bei geringer Lautstärke?
Z.B. beim 12900K/13900K sind viele AIOs bei 200-230W schneller überfordert als ein sehr guter LuKü, wenn es noch angenehm leise sein soll.
Der 3950X ließ sich im Maximum gut kühlen und ist ein schlechtes Beispiel, das war gemeint. 5xxx, 7xxx und Intel sind da ein anderes Kaliber
 
Zuletzt bearbeitet :
Ich kann übrigens den Scythe Fuma 2 Rev. B empfehlen. Bei mir ist der PBO2 Tuner auf -30 eingestellt und die CPU wird mit dem Kühler beim Cinebench R23 Test maximal 77-78 °C. Außerdem blockiert der Fuma 2 keine RAM Slots, aber wenn dir das egal ist, dann kann ich dir auch den schon hier mehrmals erwähnten Deepcool AK620 empfehlen.
 
Die Anzahl der Heatpipes oder die massive Grundplatte spielen im vorliegenden Fall aber nur untergeordnete Rollen, wie diverse Vorredner schon schrieben, da die Wärme beim 5800X3D auf einer nur sehr kleinen Fläche eines CCX erzeugt wird. Im besten Fall liegen knapp 2 Heatpipes direkt über dem Die, die die Wärme schnell genug aufnehmen und ableiten können. Der Rest der Kühlfläche wird kaum genutzt, da zu weit weg von der Wärmequelle.
Man benötigt also sehr leistungsfähige Heatpipes, die optimale Ausrichtung Dieser auf dem IHS, wenn möglich und eine sehr gute Anbindung an einen möglichst kühlen Kühlkörper, also groß mit 2 Lüftern oder eine AiO mit guter Kühlplatte und großem Radiator.

Das Phänomen, das nur die Heatpipe direkt über dem Hotspot Wärme abtransportieren, hat man nur, wenn die Grundplatte zu dünn ist, oder wenn garkeine Grundplatte vorhanden ist(angeschliffene Heatpipe). Ne Grundplatte die dreimal so dick ist, kann eben dreimal soviel Wärme auch seitlich verteilen. Einfach nur nebeneinander liegende Heatpipe könne die Wärme kaum seitlich verteilen(an die NachbarHeatpipe weitergeben), weil typische Heatpipe nur sehr dünnwandig sind.

sketch-1672676033767.jpg

Bei dem Kühler mit der 4mm Grundplatte unter den Heatpipe ist leider die Anordnung in den Kühlblechen nicht sehr sinnvoll gemacht. Daher ist die Kühlleistung auch nicht so pralle. Daher hab sie wohl auch zusätzliche Kühlrippen direkt über die Heatpipe auf der Grundplatte montiert. Nur kann alles an Gundplatte oberhalb der Heatpipe nicht mehr viel zu Kühlung oder besseren Wärmeberteilung beitragen.

sketch-1672676034014.jpg

Trotz der relativ dünnen 2mm Grundplatte, kühlen die anderen beiden Kühler besser, was wohl zum einen mit der größeren Lüfterfläche zusammenhängt, aber zum anderen auch an der sinnvolleren Verteilung der Heatpipe (Kondensatorbereiche) in den Kühlblechen.

IMG_20230102_165234636.jpg
 
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