Frage 5800X3D kühlen

grimm

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Hallo,
ich habe gestern endlich (die CPU stand 5 Wochen rum) meinen 3700X durch einen 5800X3D ersetzt. Im Singlecore Bench tut sich da sehr wenig (+11%), Multi-Core und vor allem in Games ist es eine ordentliche Schippe drauf. Aber mein Slim Rock kriegt den nicht in den Griff. Ich habe den sauber eingebaut, WLP flächig aufgetragen und der Kühler sitzt, passt und tut. Beim Spielen (z. B. Uncharted) wird er 90° heiß und taktet dann auf 3,0 GHz runter. Ich hab trotzdem 140+ FPS, aber dauerhaft möchte ich das nicht. Ne AiO? Und wenn ja: Welche?
 
Also wenn du einen Towerkühler kaufst, bei Ryzen definitiv einen mit mehr Heatpipes und besser noch ohne direkte Heatpipes, also mit Metallfläche unten. Die Kerne des 5800X3D sind oben links auf der CPU und der ganze DIE ist kleiner als mein Daumennagel. Wenn man einen Kühler hat mit wenig Heatpipes dann kann es sein, das vielleicht nur eine von denen überhaupt arbeitet, weil die anderen zu weit weg sind.

Zu dem AIO vs Tower Kühler. Gute Doppel Tower sind mind gleich gut wie 360mm AIOs.
Aber der Towerkühler sind etwas empfindlicher was die Innenraum-Temperatur im Gehäuse angeht. Der Radiator einer AIO kann vorne am Gehäuse sitzen und zieht kalte Luft. Dafür kühlen die Tower Kühler ein wenig das Board mit.
Allerdings sind AIO anfälliger für Schäden. Meine erste ging nach 3 Monaten kaputt, die nächsten 2 Baugleichen (RMA) auch. War ein Serienfehler anscheinend. Es gibt auch oft Meldungen von Problemen mit dem Kühlmittel. Kaputt geht dabei keine CPU!!! Aber richtig nervig ist es die Radiatoren andauernd ein und auszubauen. :D
Nach dem AIO Fiasko, hatte ich aber 4 Jahre lang einen NH-U14S.
Bisher kühlt meine neue "Premium"-AIO (anderer Hersteller) im neuen Gehäuse seit 1,5 Jahren ohne Probleme. (Der U14S passte nicht rein :D)

Der 5800X3D zieht maximal 115W bei mir im Cinebench R23, da reicht sogar ein Single Tower aus, vorrausgesetzt es kommt viel kalte Luft an.
Da ich den Define R6 mal selber besessen habe, weiß ich wie schlecht die Lüftung darin ist. :D Alleine 1 guter Lüfter auf dem Boden neben dem Netzteil, der durch die Shroud bläst, gab 10°C geringere Temperaturen bei meiner GPU... Und ich hatte Noctua Lüfter vorne drin...
Meine CPU in dem Gehäuse waren aber nur Intel bis maximal 105W. Die konnte ich mit einem Singeltower ausreichend kühlen.
Der 5800X3D steckt nun in einem NR200P mit 280mm AIO.

@HotteX Mein 5800X3D wird durch eine 280mm AIO gekühlt und hat im CinebenchR23 maximal 75°C, wobei der sicherlich langsam auf 85°C hoch gehen würde mit Dauerlast. Ich habe noch KEIN PBO genutzt, da mein Gigabyte Board es nicht zulässt.

Deswegen schreiben ich auch hier, eben weil ich PBO mal probieren will.
Ich werde mich gleich nochmal zurückmelden, ob es gut gelaufen ist...
 
Soo...schnell ging der erste Test :D
Einfach mal alles auf -30 im PBO Tuner gestellt.
Resultet mit Cinebench R23:
MHZ von 4248 auf 4420 auf allen Kernen angestiegen damit 800 Punkte mehr.
Verbrauch um 6W gesenkt...
Und Temperatur um 3-4°C gesenkt...

Temperatur und Verbrauch weniger als ich dachte, aber die 200Mhz mehr sind interessant. ^^
P.S. Sowohl vorher als auch nachher wurde keines der Limits in HWiNFO erreicht. Also PPT,TDC,EDC oder Temps.
 
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Auch an dich @SKGucky!
PBO2 Tuner als Tool und damit mal negativ also -10 auf allen Kernen anfangen, dann -20 und -30.

Edit: Von 14100-14200 auf 14800-14900, das sollte in etwa so sein!
 
Auch an dich @SKGucky!
PBO2 Tuner als Tool und damit mal negativ also -10 auf allen Kernen anfangen, dann -20 und -30.

Edit: Von 14100-14200 auf 14800-14900, das sollte in etwa so sein!
Habe schon mit -30 angefangen, wenn es crasht, war es halt zuviel. :p Hab das Spiel schon mit meinem alten Ryzen hinter mir. Aber halt im Bios damals... Und ja die Punkte gingen von 14118 auf 14914. Auch die Spannung in HWiNFO ging um ca 60mv runter.
Nun ist meine GPU etwas weniger im CPU-Limit, dafür hat es sich schon gelohnt :cool:

Das einzige was mich aufhalten wollte war Windows...für die "Aufgabe" wollte Windows ein Passwort, aber ich habe keins und Windows wollte kein leeres Passwort-Feld akzeptieren. :ROFLMAO:
 
Wenn man einen Kühler hat mit wenig Heatpipes dann kann es sein, das vielleicht nur eine von denen überhaupt arbeitet, weil die anderen zu weit weg sind.
Bei den Ryzen liegen alle 2 oder 3 Chiplets alle innerhalb eines Quadrates von 24 mm x 24 mm. Die Wärme wird praktisch nur von den Heatpipes abgeführt, die direkt darüber liegen. Zu weiter weg liegenden Heatpipes muss die Wärme einen weiten Weg durch das Kupfer zurück legen, was eine grosse Temperaturdifferenz verursacht. Sobald also die nahen Heatpipes an ihre Leistungsgrenze kommen, wird es Temperaturmässig schwierig.

Die üblichen Heatpipes haben einen Durchmesser von 6 mm. Manchmal ist zwischen den Heatpipes noch ein kleiner Abstand von etwa 1 mm. Mit 4 bis 5 Heatpipes ist die Fläche der Chiplets somit gut abgedeckt. Wie man einen Kühler auch immer montiert, über einem einzelnen Chiplet wie beim 5800X (3D), kommen immer nur 1 oder 2 Heatpipes zu liegen. Alle anderen sind zu weit weg um die Wärme sinnvoll abzuführen.

Bei Kühlern mit über 5 Heatpipes liegen die äusseren ausserhalb des Bereichs der gekühlt werden muss. Dahin kommt die Wärme nur auf einem recht weiten Weg durch den Heatspreader und den Kühlerboden. Somit ist es eigentlich sinnvoller, einen Kühler mit 5 leistungsstarken Heatpipes zu nehmen als einen mit 8 mittelmässigen. Da man aber keine Leistungsdaten der verbauten Heatpipes von den Herstellern bekommt, wird die Diskussion darüber etwas unsinnig. Man weiss ja nicht, welche besser sind.
 
@Martin Gut Ein Bild sagt mehr als 1000 Worte. :D
1672517707463.png
Ich habe mal ein CPU-Kern rot markiert... Auf dem selben DIE sind 8 Stück davon. Der Größere in der mitte ist der I/O DIE.

Jenachdem ob die Heatpipes horizontal oder vertikal verlaufen, könnten 1,2,3 oder 4 Kontakt zu den Kernen haben.
Der Dark Rock Slim von @grimm hat vielleicht 2 Heatpipes (vertikal) über den DIE (je eine Heatpipe über 4 Kerne). Laut Hersteller ist der für 180WTDP ausgelegt, aber es wird natürlich ganz anders gemessen als an einem 5800X3D. :D
Der größere Dark Rock 4 mit 6 Pipes hat auch nur 2 Pipes über den DIE.

Im Vergleich der große und teure Noctua D15 hat um 90° gedrehte Heatpipes und damit gehen ca 3 horizontal über den DIE.

Nicht alle CPU Kühler kann man z.b. um 90°C drehen, damit die Heatpipes besser über den Kern gehen.

Was man auch nicht vergessen darf, dasselbe Problem haben auch die CPU-Blöcke von AIOs und Custom Waküs. Soweit ich weiß kommt Wasser auf der Mitte und läuft nach links und rechts. Jenachdem wie man ihn dreht, könnte z.b. nur eine Seite des Blocks den DIE treffen. (bzw. beide DIEs, da die 12 und 16 Kerner 2 DIEs haben, im Bild wäre oben rechts der zweite).
 
Das ist mir alles klar. Aber wo soll nun der Vorteil von Kühlern mit sehr vielen Heatpipes sein? Bereits mit 4 oder 5 Heatpipes ist der ganze Bereich abgedeckt, egal ob gedreht oder nicht. Wenn es einen Unterschied gibt, dann durch das Drehen. Aber auch dann gehen nur die mittleren 4 bis 5 über die verschiedenen Chiplets.

Die Chiplets sind ca. 8 mm x 12 mm. Bei normaler Montage gehen 1.5 Heatpipes über ein Chiplet. Gedreht gehen genau 2 darüber, da sie ja 6 mm breit sind. Der Kühler sitzt normal ja mittig so dass von dort links und rechts 2 Heatpipes auf jedem Chiplet zu liegen kommen. Die äussersten Heatpipes kühlen dann neben dem Chiplet nur noch über den Heatspreader.

Ein gedrehter Kühler mit einer ungeraden Anzahl könnte auch noch vorteilhaft sein. Dann geht eine Heatpipe mittig über das Chiplet und rechts und links liegt eines halb auf. Nur dann würde sich die Wärme auf 3 Heatpipes aufteilen.
 
Nein. Direct Touch Heatpipes haben preiswertere Kühler nicht ohne Grund, sondern weil jedes Gramm Kupfer Geld kostet. Die Wârmeverteilung auf die Heatpipes ist aber, eingebettet in eine vernickelte Kupferplatte, viel besser. Kannst du gut bei Thermalright sehen, der TA140 hat die wertigere Ausführung und einige Grad bessere Temps als der True Spirit 140 direct, bei sonst gleicher Ausführung.
 
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Nein. Direct Touch Heatpipes haben preiswertere Kühler nicht ohne Grund, weil jedes Gramm Kupfer Geld kostet. Die Wârmeverteilung auf die Heatpipes ist aber, eingebettet in eine vernickelte Kupferplatte, viel besser.
Eben nicht weil die Platte die Wärme des Heatspreader aufnehmen muss und dann an die Heatpipes weiterleitet,wärend DT die Wärme direkt vom Heatspreader aufnimmt.
Und in der Regel liegen 2 direkt über einem CCD.
 
DT Heatpipes sind weniger effektiv als die eingebetteten, aus mehreren Gründen:
Abflachung vermindert den Wärmetransport,
Spalten im Boden zwischen den Pipes vermindern den Wärmetransport/-übergang
wenn die Pipes nicht über heißen Zonen der CPU liegen transportieren die auch wenige Wärme - bei den eingebetteten erfolgt eine gewisse Verteilung über die Bodenplatte
 
Und wenn wir ganz penibel sein wollen, macht es auch noch einen Unterschied, welche Qualität die Heatpipes selbst haben und ob sie mit dem Kühler verpresst oder verlötet wurden.
 
Und wenn wir ganz penibel sein wollen, macht es auch noch einen Unterschied, welche Qualität die Heatpipes selbst haben
Da muss man nicht penibel sein. Das ist etwas vom wichtigsten. Da man aber weder über Bauart noch Leistungsdaten etwas weiss, kann man nichts rechnen sondern nur etwas spekulieren.

Bei jeder Heatpipe wird die Wärme durch das verdampfende Wasser extrem schnell abtransportiert und landet an den kühleren Stellen wo das Wasser kondensiert. Im porösen Material wandert das Wasser dann wieder zurück und genau dort liegt die Beschränkung einer Heatpipe. Es kann nur so viel Wasser verdampft werden wie zurück wandert. Wenn zu wenig Wasser zurück wandert, trocknet die heisse Stelle aus und es ist kein Wasser mehr da um zu kühlen. Die maximale Leistung einer Heatpipe ist somit durch die zurückfliessende Wassermenge limitiert. Bis dahin funktioniert sie super, aber mehr geht gar nicht. Es wird dann nur noch verdampft, was gerade wieder angeflossen kommt.

Man liest manchmal, dass eine solche Heatpipe etwa 50 Watt abtransportieren kann. Wenn nur 1.5 bis 2 Hetapipes über ein Chiplet gehen, kann es gut sein, dass diese an ihre Grenze kommen und die Wärme weiter verteilt werden muss. Durch den grösseren Weg den die Wärme dann zurück legen muss, wird es aber zwangsläufig wärmer. Man weiss es aber nicht, denn man kennt ja keine genauen Leistungsdaten.

Der Wasserfluss in den Hetapipes ist auch lageabhängig. Man wählt für solche Heatpipes zwar Konstruktionen, bei denen der Unterschied nicht gross ist, aber Wasser fliesst abwärts auch in diesen etwas schneller als aufwärts. Ein auf dem Mainboard stehender Kühler wäre also idealer als der übliche Einbau mit stehendem Mainboard und horizontalem Kühler.
 
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Bewertungen: Thy
Guter Abriss zu Heatpipes! Penibel war ein wenig ironisch gemeint, aber einige Preisunterschiede, bei Kühlern, wie z.B. NH-U12A* mit 7 verlöteten, hochwertigen Heatpipes und 2 exzellenten Lüftern, kommen gerade von solchen Herstellungsmerkmalen, die für den Laien oft nicht sichtbar sind.
Früher gab es ja hauptsächlich Desktop-Gehäuse, die leider etwas rar geworden sind, da sie eben Desktop-Fläche belegen und man die Lüfter direkt vor der Nase hat, was nervend sein kann, wenn man kein Silent-System hat.

* Soll keine Werbung sein, da ich den Kühler insgesamt für zu teuer halte, was nicht heißt, dass er es vom Material und der Verarbeitungsqualität nicht wert ist.
 
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Natürlich hat @Casi030 insofern recht, dass die Lage außerhalb der Mitte des einzigen CCD die Wärmeverteilung schwieriger macht als z.B. bei den größeren Ryzen und Kühler mit sehr großer Auflagefläche und 8 Heatpipes wahrscheinlich keinen Sinn machen. Es müsste mal jemand meinen Thermalright Silver Arrow aus dem Keller oder einen NH-D15 mit einem AS500+ vergleichen. Ich denke, der Kühler mit der kompakten Auflagefläche und 5 Heatpipes würde gegen den mit der HEDT-großen Auflagefläche und 6-8 Heatpipes relativ hoch gewinnen.
 
Tja hättet ihr mal mein kleines Rätsel gemacht......
So gewinnt man mit dem Boxed kühlen natürlich kein Blumentopf, nur wenn man die Sache mal angeht kühlt er annähernd wie jeder andere gute Kühler auch,sonst hätte er nicht die besten Temperaturen bei rund 6s langsamer und dabei musste der Lüfter nicht mal voll aufdrehen.
 
Ja, die Kühler landen bei mir immer im Keller in einer Sammelbox. Kühlen gar nicht mal so schlecht, aber die Lautstärke ist immer noch nervig.
 
Ja, die Kühler landen bei mir immer im Keller in einer Sammelbox. Kühlen gar nicht mal so schlecht, aber die Lautstärke ist immer noch nervig.
Kommt halt auf die Verarbeitungsqualität an,ist die Serie schlecht,Kühlen die nicht gut und werden laut.Bearbeitest sie nach,können sie auch mit den großen mit halten.
Laut ist er auch nicht,lediglich das Lager quietscht und das nervt Total.

Eine hervorragende Auflage nach der Bearbeitung.



Und wie schon mal geschrieben, selbst der kleinste AMD Boxed Kühler der 65er CPUs kühlt locker über 130Watt beim Ryzen 9 5950X weg und das Recht angenehm weil der Lüfter gar nicht so hoch dreht.

 
selbst der kleinste AMD Boxed Kühler der 65er CPUs kühlt locker über 130Watt beim Ryzen 9 5950X weg und das Recht angenehm weil der Lüfter gar nicht so hoch dreht.
Kaum zu glauben, glaube ich auch eher nicht. An 90°C würde ich jetzt auch nicht "wegkühlen" nennen. :)
 
@Tronado: out of the box right into another? Nice :)
Es wundert jedenfalls wenig, dass es den Prozzi nur ohne Boxedkühler zu kaufen gibt.
 
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