Grundlagenartikel Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

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Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)
 

Tronado

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Später kannst du mit dem kostenpflichtigen (key in der Bucht) Aida64 Extreme ein Sensorpanel zur Überwachung aller wichtigen Funktionen basteln, macht Spaß.
 
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skater2455

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Danke dir. Also sofern der Prozessor die von dir genannten Temperaturen nicht übersteigt , ist alles gut und ich muss auch nichts im BIOS ändern?
 

Martin Gut

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Bis zu welchen Temperaturen ist alles im grünen Bereich?
Wie bereits erwähnt würde ich auch Temperaturen bei Benchmarks bis maximal 90 Grad und in Games lieber unter 80 Grad anstreben. Grundsätzlich sind aber all die CPUs für Dauerbetriebstemperaturen von maximal 100 Grad gebaut.
Wenn die CPU so warm wird, dann beginnt sie automatisch etwas tiefer zu takten, damit sie nicht mehr wärmer wird und auch keinen Schaden nehmen kann. Eine Gefahr für die CPU oder andere Komponenten besteht somit nicht, egal wie warm die CPU wird. Bei Laptops beispielsweise ist es ganz üblich, dass die CPU 100 Grad warm läuft und dann herunter taktet, weil in einer so dünnen Platte einfach keine genügend gute Kühlung möglich ist.

Dass die CPU herunter taktet, möchte man aber lieber nicht, da man dadurch Leistung verliert. Eine kühlere CPU verbraucht auch etwas weniger Strom, was man auch gerne hat. Für die Lebensdauer sind tiefere Temperaturen auch besser, auch wenn CPUs auch bei voller Last normalerweise länger halten als nötig. Auch in Serveranlagen bei denen die CPUs jahrelang Tag und Nacht laufen, gibt es nicht all zu viele Ausfälle.

Sorgen muss man sich somit keine machen. Trotzdem versucht man natürlich in einen gemütlichen Temperaturbereich zu kommen.

Ich kann mir denken, dass diese CPU bei Benchmarks recht heiss wird. Das Powerlimit (Turbo) ist mit 190 Watt schon recht hoch. Die 190 Watt Abwärme muss man dann auch abführen, was schon einen recht guten Kühler braucht.

Wichtiger ist aber eigentlich, wie warm es bei deinen Games wird. Die meisten Games werden die CPU nicht annähernd auslasten, so dass du eher bei 50 bis 80 Watt landest, die sich problemlos kühlen lassen. Man muss den PC ja nicht zu Tode testen mit Situationen, die im Alltag gar nie vorkommen.
 

skater2455

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Habe eben nach geschaut. Ich habe ja den i7 12700 (non k) der hat das PL bei 180 Watt. Evtl. Könnte bei Bildbearbeitung (Lightroom und Photoshop) und hin und wieder bei Videobearbeitung (Davinci Resolve) die CPU ins schwitzen kommen. Aber wenn der i7 12700 180 Watt zieht und der beQuite DARK Rock pro 4 250 TDL hat , dann passt das doch ohne manuell ins BIOS einzugreifen oder irre ich mich da? Ich bin auf dieser Ebene nicht genug informiert, da mein letzter PC locker 6-9 Jahre her ist mit Zusammenbauen und da hatte ich nur einen Boxed Kühler der von Intel mitgeliefert wurde. Habe dann die Temp. gemessen im BIOS und dann normal verwendet und er läuft es bis heute noch und darauf wurde auch gespielt, bild- und Videobearbeitung durchgeführt. Jetzt macht man sich natürlich Gedanken und will nix falsch machen , wenn man schon viel in ein neues System investiert.
 

Martin Gut

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Ich verwende die etwas ältere Ligthroomversion 6. Das schafft es nicht mal, meinen i5-4670K richtig auszulasten, obwohl das nur ein 4-Kerner ist. Ob die neuen Versionen so viel besser optimiert sind, dass sie die CPU richtig aufheizen, bezweifle ich mal. Videorendering sehe ich da schon eher als anspruchsvollen Kandidaten.

Auf die Watt-Angaben der Kühlerhersteller kann man sich leider nicht verlassen. Das ist eine Angabe, was der Kühler bei maximaler Lüfterdrehzahl meist gerade noch so bei 95 bis 100 Grad bewältigen kann. Es gibt aber bei den CPUs recht grosse Unterschiede. Aus einer Serie kann die eine CPU mehr Strom brauchen oder schlechter verlötet sein als eine andere. So kann eine CPU auch mal 10 bis 15 Grad wärmer werden als eine andere, bei der selben Kühlung.

Darum sollte lieber auf die sichere Seite gehen und einen grosszügigen Kühler wählen. Dann wird es auch nicht zu warm, wenn man keine optimale CPU erwischt hat. Vor allem wird es im Normalbetrieb dann aber richtig leise, weil die Lüfter ganz gemütlich laufen können.
Um einen i7-12700 voll ausfahren zu können, würde ich auch einen Doppeltowerkühler in der Grösse des Pro 4 wählen. Es gibt da auch noch ein paar andere die man sich anschauen kann:
Man muss auch kontrollieren, ob so ein hoher Kühler im eigenen Gehäuse genug Platz hat.

Eine Alternative wäre eine Wasserkühlung mit mindestens einem 280 mm-Radiator. Da meine AIO aber recht schnell ausgetrocknet ist, habe ich wieder auf die zuverlässigen Luftkühler umgestellt.
 

Tronado

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Aber wenn der i7 12700 180 Watt zieht und der beQuite DARK Rock pro 4 250 TDL hat , dann passt das doch ohne manuell ins BIOS einzugreifen oder irre ich mich da?
Fast alle Mainboards regeln die Vcore Spannung viel höher als nötig. Aber das ist ein Thema für sich. Probier es aus, Vielleicht reicht es so wie die automatischen Einstellungen es vorgeben. Ansonsten sind 2-3 Eingriffe beim Vcore offset und den Power Limits nötig, mehr ist es nicht.
 

Merkor

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Ich habe mein Setup noch einmal demontiert: Asus Hero, 12900k, Noctua NH-D15

Die Temps waren im Vergleich zum letzten Aufbau noch schlechter geworden. Dieses Mal war der WLP-Abdruck sehr schlecht! Beim ersten Mal hatte ich das deutlich gleichmn der Mitte scheint der Kühler kaum aufgelegen zu haben. Ich konnte dort sogar noch meine Verteilspuren der WLP ausmachen (ich verstreiche die immer dünn).

Ich habe daraufhin die Backplate gecheckt: leicht verbogen. Der Einbau der CPU erfolgte im Gehäuse mit angezogener Noctua Backplate (inklusive Unterlegscheiben, da sich die Schrauben ohne die Montageschienen nicht festdrehen lassen). Ich musste aber die Backplate nach Einbau der CPU noch einmal entfernen, um die Unterlegscheiben zu entfernen. Dann habe ich diese mit den Montageschienen neu montiert inkl. Kühler.

Ich kann mit meinem Lineal aber keinen Buckel auf der CPU (in der Mitte) ausmachen. Wenn dem so wäre, dann hätte der Kühler doch dort auf aufliegen müssen und nicht am Rand. Ich will damit sagen: Vielleicht hätte ich den Buckel beim einspannen gebraucht. Und ich hätte nicht mit WLP sparen sollen.

Wie mache ich nun weiter? Ich habe jetzt noch einen neuen 12700k hier, den ich aber zurückgeben geben würde, wenn ich den 12900k ans Laufen bekomme.

Neu einspannen ohne Backplate (evtl. leichten Buckel provozieren) und mit deutlich mehr WLP? Oder gleich auf den 12700k, den ich ohne Backplate einsetzen würde, so wie ich dies bei einem TUF Z690 getan habe, der keine Auffälligkeiten zeigt? Washer Mod kommt für mich allerdings nicht in Frage. Da hört es dann auf…
 

Merkor

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Ich habe noch einmal Bilder zur Verdeutlichung gemacht. Der Heatspreader hat keinen Buckel nach oben bekommen, wie im ersten Artikel von Igor zum Thema. Stattdessen ist bei mir das passiert, weshalb der Washer-Mod (im Vorwege) evtl. Sinn gemacht hätte. Ich habe in der Mitte ein "Tal", welches auch die Krümmung der Backplate widerspiegelt.

Die Frage bleibt: Wie verfahre ich jetzt? Ist die CPU nun durch die Verformung tatsächlich "hin"? Dieses Tal mit Wärmeleitplaste auszufüllen wird auch nicht zu guten Temps führen, da nie ein direkter Kontakt von Kühler und CPU entstehen wird.

Backplate.jpg

CPU.jpg

Kühler.jpg
 

Martin Gut

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Das sieht für mich genau nach der Delle aus, die Igor auch hatte und mit den Unterlagscheiben vermeiden wollte. Du kannst versuchen, alles nochmals zu zerlegen und die Unterlagscheiben unter den Halter zu montieren. Dann kommt das Board mit Backplatte ins Gehäuse damit es gerade fixiert ist. Zum Schluss kommt dann noch die CPU und der Kühler. Möglicherweise biegt sich die CPU so wieder etwas zurück und der Halter drückt die CPU in der Mitte nicht mehr so stark durch.
 

spaboleo

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Also lotes Sockel ist der bessere, oder? Und wie kann man erkennen was verbaut ist beim eigenen mainboard?
Kann man noch nicht sagen. Die Aussagen zu Lotes vs. FoxConn beziehen sich auf frühere Probleme.


Der Hersteller ist auf die LGA Halterung gedruckt, siehe z.B. hier "Lotes":
1-Prime-Z690M-Plus-D4-2D.png

Was interessant ist: Bei meinem letzte Woche erworbenen Z690M-Plus D4 ist anders als auf dem Produktfoto von Asus keine Lotes, sondern eine FoxConn Halterung installiert. – Lässt das auf einen Wechsel zur Behebung des Problems deuten? Oder wird einfach sowieso von zwei Zulieferern gesourced?
 

Dark_angel

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Denke aus Kostengründen, das Board gehört ja nicht zur gehobenen Preisklasse.:D Wie sieht es denn von Unten aus, sieht man da schon das die Backplatte sich verbiegt ohne das die CPU eingebaut ist?
 

skater2455

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Verteilt ihr die Wärmeleitpaste oder gibt ihr eine Erbsengröße in die Mitte der CPU und montiert dann den CPU Kühler? Es gibt diverse Meinung im Netz. Welches verfahren wäre am sinnvollsten?
 

Tronado

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Die Frage gibt es seit es Kühlkörper für CPUs gibt und 1.000.000 postings dazu.
Aber weil es hier um Alder Lake geht: gut und nicht zu sparsam verteilen. Die oft genannte "erbsengroße Menge" in die Mitte lieber nicht, falls es die hier beschriebe Kuhle gibt, wird viel Paste aus der Mitte herausgedrückt werden.
 
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skater2455

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Liegt den z.b. beim Dark Rock Pro 4 etwas zum verteilen im Lieferumfang dabei? Öfters sieht man in YouTube Montagevideos so eine kleine "Schaufel" aus Plastik. Sofern so eine nicht im Lieferumfang vorhanden ist , gibt es einen Tipp womit man es stattdessen verteilen könnte ohne den Prozessor zu beschädigen?
 

Merkor

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In Anbetracht meines Abdrucks empfehle ich in der Achse der Sockel-Klemmpunkte drei „ordentliche“ Punkte. Dazu noch vier kleinere in den Ecken des Heatspreaders.
 

Tronado

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ausgeschnittener Teil einer alten Kreditkarte z.B., muss nur eine gerade Kante sein.
 

Martin Gut

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Sofern so eine nicht im Lieferumfang vorhanden ist , gibt es einen Tipp womit man es stattdessen verteilen könnte ohne den Prozessor zu beschädigen?
Wichtiger als das Werkzeug ist ein sorgfältiger Arbeiter. Mit irgend einem flachen Plastikteil kann man nichts verkratzen. Mit etwas Gefühl kann man auch einen Metallspachtel oder breiten Schraubenzieher nehmen.

Ein Kratzer ist von mir aus gesehen nicht die grösste Gefahr. Sorgfältig muss man vor allem arbeiten, damit keine Wärmeleitpaste in den CPU-Sockel oder auf andere Steckplätze kommt. Deshalb sollte man auch immer ein paar Lumpen in der Nähe haben, damit man das Werkzeug oder die Finger sofort wieder reinigen kann vor man die Paste überall verschmiert. Man sollte beim Spachteln auch nicht viel Druck geben und dann abrutschen. Sonst kann man schnell kleine SMD-Bauteile neben den Sockel abreissen.

Wenn man sich Zeit lässt und das in Ruhe angeht, kann aber nicht viel passieren, ausser man ist wirklich ein grobmotorisches Trampeltier.
 

Dark_angel

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Quak, eine Line in der Mitte, Rest macht der Anpressdruck, nicht so zimperlich, sind hier doch nicht beim Chirurgen.:p

Und mit dem feinen Spachtel aufziehen, halte ich auch nichts mehr, da es sein kann das der eventuelle Hohlraum nicht ausgeglichen wird.
 
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