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GrundlagenartikelSchlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe
Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)
Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)
ich habe ein selbstgebautes lga-kit auf einem aio cooler thermaltake gemacht, mit schrauben und unterlegscheiben ohne die abstandshalter und bekam bessere temperaturen. In den meisten Fällen berührt die Pumpe nicht die gesamte Oberfläche der CPU. Mit unabhängigen Schrauben können Sie den gesamten Chip abdecken, und es ist gut. Entschuldigung, wenn ich mich nicht in der Sprache ausdrücken konnte.
@Redaktion
Ist es vieleicht möglich eine .dxf-Datei von "die massive Stahl-Backplate meines Aqua Computer Wasserblocks" zu bekommen?
Dann könnte ich mir auf der Arbeit eine lasern aus 2 oder 3mm V2A.
Jo danke, die ist schon im Zulauf. Hatte nur ein wenig Zweifel wegen Stabilität aber
wenn du sagst die ist echt stabil genug, dann brauch ich keine lasern.
Hallo,
die Sache ist nun mittlerweile gut bekannt, Intel hat sich zwischenzeitlich mal geäußert im Sinne von "kein echtes Problem" (na ja...) und es sind zwei Befestigungsplatten auf dem Markt, die helfen:
Ich werde mir demnächst einen i5-12400 und ein Asus B660 ATX Mainboard zulegen (evtl. ein MSI B660 Mortar mATX) und egal, wie sehr das Problem manche Hersteller oder User nun runterspielen: Ich will nicht, dass sich da die CPU bzw. das Mainboard 1 - 3 mm durchbiegen. Völlig wurscht, ob "nur" die Temperatur 5 Grad darunter leider in der Spitze, das Durchbiegen kann nicht gut sein. Ich will das nicht.
Mittlerweile sollte es genug Erfahrungen geben, um festzustellen, ob das hier im Thread vorgeschlagene Vorgehen aus "Zuerst MB befestigen im Case, dann eine stabile Metall-Backplate des CPU-Kühlers ran und dann erst die CPU drauf" ausreicht, um keine Verbiegung zu haben.
Für einen reinen PC-User wie mich wirken die beiden Befestigungen in den Videos jetzt nicht so attraktiv, weil doch recht diffizil zu handhaben.
Jo, in jedem Fall auf Raptor Lake warten. An dieser mechanischen Problematik wird das nichts ändern. Man kann nur hoffen, dass der Heatspreader ein wenig angepasst wird, um die Hängematte zu vermeiden. Evtl. haben auch die Sockel-/MB-Hersteller etwas dazu gelernt.
Diese Halterungen (und andere Tipps), die das Verbiegen verhindern sollen, sind aus meiner Sicht problematisch, da sie den Anpressdruck und damit die System-/RAM-Stabilität beeinflussen. So sensibel ist dieser Sockel-Mechanismus.
Ich bin jedenfalls durch mit der Neuanschaffung bis Meteor Lake und damit einem neuen Sockel. Diese Generation ist für mich „defective by design“. Das macht AMD schon deutlich besser mit Klemmpunkten an allen vier Seiten.
Die neuen CPUs sollen frühestens Mitte Oktober kommen und dann gibt es noch keine passenden neuen MB dazu. Bis es da eine passable, nicht überteuerte Auswahl und genug Erfahrungen dazu gibt... Und wer weiß, wie sich die neuen CPUs herausstellen.
Wenn der Sockel hingegen gleich bleibt, wird sich an dem Problem nichts ändern, dann kann ich auch jetzt einen i5-12400 kaufen.
Ich bin jedenfalls durch mit der Neuanschaffung bis Meteor Lake und damit einem neuen Sockel. Diese Generation ist für mich „defective by design“. Das macht AMD schon deutlich besser mit Klemmpunkten an allen vier Seiten.
Dann wirst du diese Generation sowieso nicht gewollt haben. Denn die Gegenmaßnahmen sind sehr einfach und die große Mehrheit aller Systeme im Umkreis waren gar nicht von "Bendinggate" betroffen.
naja, wirklich schlecht lief mein system nicht, Temps waren gut usw., aber ich hab auch alles @default laufen ohne Tuning, Wakü oder sonstigen schnickschnack, den ich in meinem Alter nicht mehr brauche. Auch wenn ich erst anhand der Backplate dachte, es wäre nix krumm (extra mal nach geschaut), hatte ich nun bei Demontage auch so einen WLP-See mittig der CPU... Ich finde es vom Prinzip her auch zum kotzen seitens intel, das sowas überhaupt geduldet wird, aber wenn die Systeme eben nicht generell dadurch beeinträchtigt werden, wird man für ein paar Enthusiasten und OC´ler sowas sicher nicht ändern.
Und ehrlich gesagt..wer aus der zeit von Sockel 478 kommt, weiss vielleicht noch, dass das durchbiegen der gesamten Kühlerzone mit der damaligen Halteklammer und dem intel-Box-Kühler deutlich ausgeprägter war... Da war nicht nur die CPU ein paar mm verbogen, sondern das ganze Board
Auch wenn ich erst anhand der Backplate dachte, es wäre nix krumm (extra mal nach geschaut), hatte ich nun bei Demontage auch so einen WLP-See mittig der CPU...
Das heißt, du hast das mit einer stabilen Metall-Backplate wie hier im Thread vorgeschlagen montiert (zuerst MB ins Case, dann Backplate, dann CPU) und es sah von außen gerade aus, aber war es offenbar doch nicht?
Guck dir meine Erfahrungsberichte zu dem Thema im Thread an. Ich habe genau die empfohlene Reihenfolge eingehalten: MB, Kühlerbackplate, Kühler. Dafür habe ich sogar noch das Mainboard-Tray gemoddet, um die Backplate im eingebauten Zustand zu montieren. Temperaturen und Spikes aus der Hölle. Sicherlich hatte ich zu wenig WLP in der Mitte der CPU, aber das Tal ist auch schwer zu füllen. Zwei Versuche habe ich dem Zusammenbau gegeben. Dann ging der Plunder zurück.
Die Systeme werden das Phänomen alle mehr oder weniger aufweisen. Die Schwankungen aus den Variablen Kühler-/MB-Backplate, Menge der WLP, CPU, Drehmoment der Schrauben am CPU-Sockel-Haltemechanismus etc. lassen es nur unterschiedlich ausgeprägt zu Tage kommen.
Und ja, ich wollte diese Generation und habe mich wochenlang auf DDR5-Jagd gemacht, die nächste Odyssee, auch bzgl. der Stabilität. Ich kann von dieser Plattform wirklich nur abraten.
@Martin55
Nein, ich habs ganz normal eingebaut...(erst mit dem Box-Kühler (wobei ich nach abnehmen da eigentlich keine Auffälligkeiten bemerkt hatte) und danach meinen Pure Rock 2 mit angepassten LGA1700-Montagekit. So wie ich das verstanden hatte, müsste sich dabei auch etwas die Backplate verziehen, was aber nicht der Fall war, also ausschliesslich der Sockel bzw. CPU im Sockel...
Dann scheint es eine der schlimmeren Varianten gewesen zu sein, denn soweit ich mich erinnere macht es sich temperaturmäßig vor allem bei Last bei starken CPUs mit ca. 5 - 8 Grad bemerkbar.
Aber ich will unabhängig von den Temps einfach nichts Durchgebogenes...
Ich kenne mich da ja nicht so aus, aber eine stabile, großflächige Backplate sollte doch eigentlich verhindern - als quasi eine verstärkte MB-Fläche - , dass sich das MB selbst durchbiegt. Wie viel sich dann dennoch die CPU durchbiegen kann... sollte eigentlich weniger bis nix mehr sein dann.
Vielleicht melden sich morgen am Montag noch ein paar Erfahrungen.
War jetzt schon auf den i5 eingeschossen und will nicht wieder nach einem Ryzen und passenden MB suchen müssen.
Dann scheint es eine der schlimmeren Varianten gewesen zu sein, denn soweit ich mich erinnere macht es sich temperaturmäßig vor allem bei Last bei starken CPUs mit ca. 5 - 8 Grad bemerkbar.
Aber ich will unabhängig von den Temps einfach nichts Durchgebogenes...
Ich kenne mich da ja nicht so aus, aber eine stabile, großflächige Backplate sollte doch eigentlich verhindern - als quasi eine verstärkte MB-Fläche - , dass sich das MB selbst durchbiegt. Wie viel sich dann dennoch die CPU durchbiegen kann... sollte eigentlich weniger bis nix mehr sein dann.
Vielleicht melden sich morgen am Montag noch ein paar Erfahrungen.
War jetzt schon auf den i5 eingeschossen und will nicht wieder nach einem Ryzen und passenden MB suchen müssen.
Naja, ich hab das Thema ja nur beiläufig verfolgt, aber scheinbar ist die backplate samt Backplate des Kühlerherstellers ja stabil, für das "Durchbiegen" scheint es also keine direkte Rolle zu spielen, aber hier sind sicherlich genug andere "Experten", die sich ja sein Monaten damit beschäftigen. Muss ja allein die CPU und entsprechender Sockel sein, der dies zulässt, dass die CPU sich durchbiegt. Hatte es Anfang Februar nur nochmal durchflogen, als ich mein System aufgebaut hatte, nachdem das Thema ja schon länger diskutiert wurde.
Hab ja auch nie irgendwelche Probleme gehabt und tune nicht oder mache kein overclocking und beschäftige mich somit nicht um 2-3 Grad etc.
Lief eben @stock einwandfrei... Den Wechsel wieder zu AMD hab ich aus anderen Gründen vollzogen. Muss aber zugeben, dass ich nachdem ich das gesehen habe, es nicht bereue, dass ich es verkauft hab. Bin auch ein "Prinzip"-Mensch und finde solche Design-Fehler schon ein wenig traurig für ein derartiges grundlegendes System aus CPU, Sockel und entsprechende Mechanik, gerade von intel aus
Aber beim normalen Betrieb ohne bewusstes Wissen darüber hab ich ja kein Nachteil oder spürbares Problem gehabt
Völlig übertrieben und aufgebauscht. Dutzende Systeme in meinem Umkreis hatten überhaupt kein Kühlungsproblem trotz sichtbarem bending.
Dass man AL mit einfachen BIOS Einstellungen kühler einstellen muss, wenn man keine dicke Wakü montieren will, ist allerdings normal.
Völlig übertrieben und aufgebauscht. Dutzende Systeme in meinem Umkreis hatten überhaupt kein Kühlungsproblem trotz sichtbarem bending.
Dass man AL mit einfachen BIOS Einstellungen kühler einstellen muss, wenn man keine dicke Wakü montieren will, ist allerdings normal.
Ja, finde ich auch, aber es war ja hauptsächlich in den "Extremen" Kreisen ein Thema, hatte ja auch kein wirkliches Problem damit. (Siehe Hinweis auf S478), da hat sich auch keiner für direkt interessiert...
