Grundlagenartikel Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

[Redaktion]

Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)

 

[Dark_angel]

Und was soll der Kühlersteller deiner Meinung nach gegen das Problem machen? Wenn müsste er ein Konzept entwickel, das zum einen die Montage der CPU erlaubt, nachdem die Backplatte befestigt ist und zum anderen müsste man dann noch eine massive ausreichend dimensionierte Backplatte liefern.

 

[needles68]

Und was soll der Kühlersteller deiner Meinung nach gegen das Problem machen?

Nachdenken ?

Für mich sieht es so aus das eine Ingenieur am Schreibtisch die Anpassung vorgenommen hat - Bohrung erweitern, Abstandshalter kürzen.
Das CPUs/Mainboards nicht starr sind ist keine neue Erkenntnis.
Und das dies bei vergrößerten Auflagenfläche ein größeres Problem ist als bei kleineren Kontaktflächen ist auch ... "nachdenkbar".

Die Lösung von Igor ist seine Lösung - und wenn es funktioniert - Glückwunsch.
Aber es muss nicht der Stein der Weisen sein - vielleicht funktioniert eine kleinere Kontaktfläche besser ( die nicht über die Kanten des Heatspreaders reicht ).
Vielleicht braucht es eine andere Verbindung zwischen CPU + Kühler ? Ein Art flexibles Metal-pad ?

Ich muss die Lösung nicht wissen.
Tatsache ist das die derzeit angebotene Lösung schlecht funktioniert.

 

[Dark_angel]

Ein CPU-Kühler, sei er noch so gut, kann aus Scheiße kein Gold machen, er kann es eventuell ein wenig verbessern, aber wenn der Aufbau Scheiße ist, nutzt der beste Kühler nichts.

Was soll eine kleinere Kontaktfläche bringen? Geschweige denn ein flexibles Metal-pad

 

[tox1c90]

Und was soll der Kühlersteller deiner Meinung nach gegen das Problem machen?

Den Kühlkörper aus Knetsilber, das passt sich dann beim Anpressen selbst den heftigsten Verformungen an
Und dann 5 Std. Prime um es in die feste Form zu brennen.

 

[RedF]

Den Kühlkörper aus Knetsilber, das passt sich dann beim Anpressen selbst den heftigsten Verformungen an
Und dann 5 Std. Prime um es in die feste Form zu brennen.

Wo kann ich das kaufen

 

[bigfudge13]

Moin,
Bin jetzt erst auf diese kritische Thematik gestoßen und finde das ziemlich besorgniserregend. Wollte mir eigentlich selbst ein Alder Lake System zusammenbauen, bzw hab die Teile schon da, bin jetzt aber ziemlich verunsichert.

Die CPU ist ein 12700K. Mainboard ist ein MSI Pro Z690-A (mit dem „guten“ Lotes-Sockel), gekühlt wird mit einem Noctua NH-D15S. Bin ich damit „safe“?

Mit dem PC wird nur gezockt, übertakten will ich nicht, höchstens moderat, aber eher wird UV betrieben. Mehr als über Temperaturprobleme sorge ich mich über die Langlebigkeit bezüglich der physischen Verformung. Das kann doch nicht gesund sein? Nicht, dass nach ein paar Jahren plötzlich Probleme auftauchen.

Mache ich mir zu Unrecht diese Sorgen oder sollte ich lieber auf ein Ryzen System umschwenken?

 

[LEIV]

Moin,
Bin jetzt erst auf diese kritische Thematik gestoßen und finde das ziemlich besorgniserregend. Wollte mir eigentlich selbst ein Alder Lake System zusammenbauen, bzw hab die Teile schon da, bin jetzt aber ziemlich verunsichert.

Die CPU ist ein 12700K. Mainboard ist ein MSI Pro Z690-A (mit dem „guten“ Lotes-Sockel), gekühlt wird mit einem Noctua NH-D15S. Bin ich damit „safe“?

Mit dem PC wird nur gezockt, übertakten will ich nicht, höchstens moderat, aber eher wird UV betrieben. Mehr als über Temperaturprobleme sorge ich mich über die Langlebigkeit bezüglich der physischen Verformung. Das kann doch nicht gesund sein? Nicht, dass nach ein paar Jahren plötzlich Probleme auftauchen.

Mache ich mir zu Unrecht diese Sorgen oder sollte ich lieber auf ein Ryzen System umschwenken?

Schraube das Mainboard zuerst im Gehäuse fest, bevor du die CPU einsetzt, dann sollte da nix passieren.
Ein Mainboard kann schon so einiges ab an Verformung, da würde ich mir weniger Gedanken drüber machen.

 

[bigfudge13]

Ok, dann bin ich einigermaßen beruhigt.

 

[Merkor]

Ich habe nun meinen 12900K auf dem Z690 Hero mit G.Skill 5600/36 laufen (XMP1). Kühlung: Noctua NH-15D. Im BIOS ist hauptsächlich alles auf Standard. Nur die LLC hatte er auf "Auto" angeblich auf 7. Ich habe diese manuell auf 3 eingestellt und zunächst die Powerlimits auf 125W begrenzt. Nach ein paar Benchmarks habe ich erst mal eine Stunde BF2042 gespielt. Funzt bisher!

ABER: Ich habe beobachte merkwürdige Spikes bei der Package Temperatur, die ich so bisher nicht kannte. Selbst in Windows beim Öffnen von Anwendungen schießt mir diese gern auf 60 Grad und triggert meine Q-Fan Kurve. In BF2042 habe ich ein wildes Wechseln von 60-85 Grad beobachtet. Die Auslastung schwankt dabei eher von 10-25 %. Lasse ich einen CPU-Benchmark laufen (z.B. Intel XTU), so klettert die Package jedoch nur auf 65-70 Grad, da er hier den Allcore-Turbo und die Spannung gemäß des Powerlimits herunterschraubt. Idle ca. 35 Grad.

Die CPU habe ich auf dem Mainboard im eingebauten Zustand inkl. "gespannter" Noctua Backplate eingesetzt. Statt der Kühlerhaltebügel habe ich die Backplate zunächst mit Unterlegscheiben verbaut, um die Spannung zu erhöhen, da ich den Haltebügel des Sockels ansonsten nicht mehr hätte öffnen und schließen können. Eine Sichtprüfung mit Lineal ergab keine Krümmung der CPU oder der Backplate.

Ich habe nun den Kühler noch einmal demontiert und die WLP erneut und den Kühler auf der CPU um 180 Grad gedreht. Der WLP-Abdruck war in Ordnung. Es sollte durchgehend Kontakt gegeben haben. Es gibt aber keine Änderung an den Symptomen.

Nach einer Runde BF2042 zeigt mir HWiNFO eine maximale Package Temperatur von 88 Grad an. Dabei schwankt die Temperatur sehr stark von 5x-8x Grad. Die CPU ist im Spiel nur zu ca. 5-25 % ausgelastet (GPU-Limit) und taktet konstant auf 4880 MHz. Die von mir beobachtete CPU-Power liegt bei maximal knapp über 100W, meist eher 60-90W.

Ich habe hier noch ein Vergleichssystem mit einem Asus TUF Z690, 12700K und einem älteren Single Tower Kühler Noctua NH-U12P. Der verhält sich (ebenfalls auf 125W fixiert) komplett anders. Bei ähnlicher Last in BF2042 bewegt sich die CPU Package Temperatur bei 50-6x Grad und macht dabei keine so erheblichen Sprünge.

Hat die CPU einen Schuss weg, z.B. durch eine unzureichende/lückenhafte Verlötung unter/mit dem Heatspreader?

 

[Igor Wallossek]

Sicher, dass Du die richtige Package Temperatur ausliest? Asus' Sensoren sind oft eine Wundertüte, bitte schau mal, welche Rubrik du genau ausliest. Das darf nicht so jumpen wie Tcore, denn dann ist es nicht der richtige Wert.

 

[Merkor]

Ja, das ist die Package, die wohl an mehreren Stellen in HWiNFO angegeben wird. Und da sich meine QFan-Kurve im BIOS an „CPU“ orientiert, kann ich die Drehzahlkurve sehr schön an der Historie dieses Wertes ablesen.

Und ich denke auch, dass hier etwas nicht stimmt. Die Package Temp spiked/jumped insbesondere beim Öffnen von Programmen oder eben Ingame. Mit Afterburner lasse ich mir auch die Package Temp im Overlay anzeigen (nicht die einzelnen Cores) und die ist synchron mit den Werten in HWiNFO.

Auf dem Vergleichssystem beobachte ich die gleichen Werte und hier ist kein Springen erkennbar.

Ich bin nach dem Artikel hier sehr besonnen an die Montage des Systems gegangen.

Ich habe nun ein Case bei Intel eröffnet. Wenn die mir die CPU nicht tauschen, reklamiere ich beim Händler.

 

[Tronado]

Die Sprünge sind wirklich etwas hoch, erinnert mich an meine AMD Versuche 2020.
Beim Browser öffnen oder Excel und Word starten geht bei mir die Package Temp. auf maximal 46°C hoch, allerdings auch relativ flott

 

[Tronado]

Das darf nicht so jumpen wie Tcore, denn dann ist es nicht der richtige Wert.

Die Package Temp verändert sich aber doch auch ziemlich schnell, innerhalb von 1-2 Sekunden?
Ein Irrtum ist eigentlich ausgeschlossen, sowohl AIDA64, HWInfo und HWMonitor in den aktuellsten Versionen zeigen die Package Temp mit gleichen Werten an.

 

[Igor Wallossek]

Tpackage ist ein Mittelwert, der auf Grund der vielen einbezogenen Faktoren eher langsam klettert. Jumps mit 10° in einer oder wenigen Sekunden stehen für fehlerhafte Kühlung, was ich mir nur mit dem fehlenden Kontakt zwischen IHS ins Die erkläreh könnte. In diesem Fall hat sicher die CPU einen Schaden und gehört retourniert.

 

[Tronado]

Der Wert springt sogar um 15 Grad Celsius bei mir bei leichter Last, und das ist doch normal. Wir reden hier doch von der selben Tpackage Anzeige, die du sicher auch benutzt, in Aida64 oder HWInfo. Das selbe Verhalten zeigten andere Alder Lake CPUs in den besagten Programmen.

 

[Igor Wallossek]

Ok, ich kühle mit Wasser, aber so etwas habe ich nicht. Allerdings auch keine Asus Boards.

 

[Merkor]

Ich sehe bei YouTube auch viele mit Luftkühler, die derartige Spikes bei Gaming-Last nicht haben. Und wie gesagt: Ich habe ein Vergleichssystem mit ähnlichen Komponenten und Einstellungen und habe dieses Verhalten trotz potenziell schwächerer Kühlung nicht.

Ich unterstütze die Theorie mit der mangelhaften Verbindung von Die und Heatspreader. Anders kann ich mir diese Peaks in Sekundenschnelle nicht erklären. In der Zeit hat ja gar kein Kühler Zeit, diese Hitze aufzunehmen. Ich denke, sie bleibt unter dem HS.

Ticket bei Intel ist raus. Ich vermute, die werden das Verhalten als „normal“ abstempeln. Dann geht die CPU zum Händler zurück.

 

[Igor Wallossek]

Durch die Biegekräfte im Sockel kann Lot partiell sicher auch mal reißen. Vorstellbar ist das schon.

 

[Merkor]

Durch die Biegekräfte im Sockel kann Lot partiell sicher auch mal reißen. Vorstellbar ist das schon.

Könnte es sogar sein, dass man dies begünstigen könnte, wenn der Heatspreader nicht „nachgeben“ kann, weil man zuvor den Sockel mit der Backplate stabilisiert hat? Wenn hier nichts mehr mechanisch arbeiten kann, so erhöht sich evtl. der mechanische Stress auf die CPU. Wenn dem so sein sollte, so würde ich die nächste CPU ohne Kühlerbackplate, aber sehr wohl im eingebauten Zustand des Mainboards fixieren.

Edit: Ich habe bei der Montage darauf geachtet, dass die Klappe der Halterung mit den Haltenasen für den Heatspreader möglichst zentriert sitzt. Die hat ja ein wenig Spiel. Was eine Wissenschaft…

 

[Igor Wallossek]

Nein. Je stabiler die Geschichte ist, umso geringer sind die Kräfte, die auf das Package und den angeklebten IHS wirken. Die Backplate hilft definitiv und schadet nicht.