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GrundlagenartikelSchlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe
Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)
Ja, du probierst es zuerst mit Mainboard- und Kühlerbackplate-Montage vor dem CPU-Einbau und kontrollierst die Ebenheit des CPU-Heatspreaders danach mit einem geraden Lineal und Hinterleuchtung.
Ja, du probierst es zuerst mit Mainboard- und Kühlerbackplate-Montage vor dem CPU-Einbau und kontrollierst die Ebenheit des CPU-Heatspreaders danach mit einem geraden Lineal und Hinterleuchtung.
Ich hätte jetzt tatsächlich dazu tendiert, die Washer direkt mit einzubauen, da ja vorher auch noch die Schutzabdeckung drüber ist und ich so recht gefahrlos daran rumhantieren kann. Also erst die 2 Washer "oben" einsetzen und verschrauben und dann dasselbe "unten" an der Halterung.
Wenn das MB erstmal im Gehäuse ist, stelle ich mir das mit der Sichtkontrolle sehr schwer vor? Und darf man dann gar keinen Spalt haben oder nur keinen zu großen - bzw. gab es ja auch die Vermutung, dass sich die CPU erst mit der Zeit so verzieht?
Dann baust du sie halt direkt ein. Der Unterlegscheiben-Mod ist aber nicht bei allen Mainboards erforderlich oder sinnvoll. Bei dem hohen Kontaktdruck der Halterung hat sich bei Intel schon einer etwas bei gedacht. Abgespeckte Mainboard-PCBs und instabile Backplates der CPU-Halterung sorgen dafür, dass sich die CPU durchbiegt.
Ja, zum ASRock B660 Pro RS habe ich leider da auch noch keine Aussagen gefunden.
Hier in dem Video ist es zu sehen - und mit dem Celeron auch nur ein kleiner Spalt - aber da das auf Japanisch ist, habe ich keine Ahnung, was da gesagt wird
Ich habe es mal mit automatisch übersetzten Untertiteln versucht.
Also er hat vorher nen H670 und ein Z690 getestet, die stark und weniger stark verzogen waren. Mit nem leicht konkaven Kühler war das Problem beseitigt. Die Mod hat es bei ihm nur schlimmer gemacht.
Beim B660 scheint es aber von Anfang an ordentlich gekühlt zu haben, mit dem Retail-Lüfter.
Daher ersuche ich es jetzt wirklich erstmal OHNE Mod.
Und hier mal das Ergebnis, wie gesagt mit:
- Gehäuse noch komplett offen (keine Front, Seitenteile, Deckel)
- Kein PL1 = PL 2 (hab davon gelesen, habe aber noch keine Ahnung, wo ich das einstelle, und ob es Sinn macht ) - aktuell sind es ja 65/180 Watt?
- Ich habe auch mal gelesen, man könnte die CPU auf 125 Watt stellen - auch da weiß ich noch nicht, ob es Sinn macht und wo?
- Ob XMP aktiviert ist, weiß ich auch nicht - zumindest taucht es einmal dort auf. Aber das habe ich im BIOS/UEFI schon gesehen, dass ich das dort wohl aktivieren kann.
Cinebench nach 10 Minuten Multi Core:
Und so sieht es in HWiNFO64 aus (hab jetzt auch mal die Kerne-Temps ausgeklappt):
HWinfo zeigt an, dass der RAM im Dualchannel läuft. Das passt. Der RAM-Takt wird aber noch mit 1064 MHz angezeigt. Das entspricht 2133 MHz und somit ist kein XMP aktiviert. Das ist normal so, dass XMP erst läuft, wenn man es einschaltet.
Ich mag zwar kein Senf, mir ist aber was aufgefallen... der Sockel meines MSI B660 Tomahawk DDR4 hatte ein bisschen weniger Anpressdruck als mein Austauschboard (Z690 Tomahawk DDR4). Beim ersteren hatte sich zwar mit dem "Box"-Kühler die Backplate auch etwas gebogen, aber beim abnehmen war die WLP 100% gleich verteilt... Da ich das Thema nur nebensächlich auf dem Schirm hatte, sind auch keine bilder oder tests entstanden
Beim Z690 hab ich dann parallel zum Mounting-Kit von be quiet nicht wieder drunter geguckt, beim testen ohne den Kühler an seine halterung zu schrauben war aber auch alles relativ gleichmässig. Aber der Anpressdruck dieses LGA-Sockel war ne Ecke höher und habe mich gefragt, wozu das nötig sei Aber die backplate (+ be quiet backplate) sahen nicht so gebogen aus wie beim Box-Kühler @B660...
So habe gestern auch mit Cinebench R23 getestet, Ranking Platz 3 , CPU Package Temp. lt. HWInfo um die 65° Durchschnitt.
Im BIOS nur XMP aktiviert, sonst alles gleich gelassen.
Hab den Sockel mit Kunststoffwashern ausgestattet, von der Optik her konnte ich bis jetzt keine Verbiegungen feststellen. passt somit für mich
Aufgrund dieser Thematik hatte ich mein Asus Z690 bei Alternate reklamiert und bat um Rücknahme. Man schickte das Board zum Hersteller. Nach 4 Wochen kam es von dort zurück mit dem Verweis: Gewährleistungsverlust aufgrund mechanischer Beschädigung (Backplate). Das war doch aber exakt der Grund der Reklamation. Wie hätte ich das Board selbst durch sachgemäßen Gebrauch beschädigen sollen? Ich hatte bei dem Board einmalig die CPU eingesetzt und KEINE Modifikationen am Haltemechanismus durchgeführt. Nach einer bestimmt-freundlichen Mail inkl. Verweis auf diesen Artikel nimmt Alternate das Board auf „Kulanz“ zurück.
Wie kann man nur so brutal mit einem Mainboard umgehen und eine CPU in den Sockel einsetzen und dann noch den Verschlusshebel schliessen. Dafür ist doch so ein Board nicht konstruiert. Das ist nur da, um es als Bild an die Wand zu hängen. Es hat ja auch den Preis wie ein wertvolles Kunstwerk.
Mag mir mal jemand mit WaKü (idealerweise große 360er AiO) und Möglichkeit die Wassertemperatur zu messen mal sagen, von wo bis wo sich die Wassertemperatur während typischer CB23-Durchläufe so verändert?
Meine 360er AiO (Arctic Freezer II) macht nämlich immer nur ein höchstens lauwarmes Lüftchen, selbst wenn mein 12900k ne Stunde im Handbrake geschwitzt hat. Mir ist klar, dass das auch einfach an einer hohen Effizienz des Radiators in Kombination mit viel Wasser liegen kann. Streng genommen ist ein Radiator ja nur dann ausreichend dimensioniert, wenn das Kühlmittel eben nicht übermäßig warm wird, man würde dann also auch keine sehr warme Luft durch den Radi erwarten.
Aber im Gegensatz hab ich einen Kraken-Mod auf meiner RTX 2080, allerdings nur mit kleiner 120er AiO (inkl. Mid/Frontplate um RAM und VRM zu kühlen). Und während die GPU/VRAM unter 60 Grad bleiben, kommt aus dem 120er Radi ordentlich warme bis heiße Luft raus.
Der Kontrast zur CPU AiO verunsichert mich nur, wo doch beide rund 220-240W verbraten. Oder bedeutet dass nicht mehr als dass die 120er AiO für die GPU Schrott ist (weil das Wasser und damit Luft durch den Radi zu heiß wird)?
Frage zielt quasi darauf ab, ob der CPU-Radi bei optimalem Kontakt und anhaltender Volllast nicht eigtl auch heiß werden sollte. Und die Tatsache dass er nur lauwarm wird ein Zeichen schlechter Wärmeabfuhr ist.
Bei einem genügend grossen Kühler wird die Wassertemperatur etwa 40 bis maximal 50 Grad warm.
Eine 120er-AIO habe ich schon mit einem Prozessor mit etwa 70 bis 80 Watt an ihre Grenzen gebracht. Die Lamellenfläche und Luftmenge ist einfach zu klein für über 200 Watt. Eine 360er hat 3 mal mehr Fläche. Also wird auch die Temperaturdifferenz vom Wasser zur Raumtemperatur bei einer 120er etwa 3 mal höher als bei einer 360er.
Nehmen wir als Beispiel an, dass bei einer 360er bei 25 Grad Raumtemperatur die Wassertemperatur etwa 35 Grad erreicht. Das sind 10 Grad Temperaturdifferenz. Eine 120er mit 3 x weniger Radiatorfläche und Luftdurchsatz kommt dann auf 3 x 10 Grad, also 30 Grad Temperaturdifferenz und eine Wassertemperatur von 55 Grad. Dann dreht der Lüfter natürlich stärker auf, so dass es vielleicht nicht ganz so heiss wird. Mich erstaunt das fast etwas, dass die Grafikkarte trotzdem nicht zu warm wird.
Um bei mir das wasser Warm zu bekommen muss ich schon die Grafikkarte stressen. Alleine mit der CPU wird das echt schwierig.
Gut habe einen 360er und einen 420er Radi drinne. Aber ich denke ein 360er langweilt sich mit deiner CPU.
Ihr habt natürlich vollkommen Recht, dass es an der Größe des Radiators liegt! Ich habe gerade auch nochmal einen Test gemacht, auf den ich mal hätte vorher kommen sollen: Ich habe mal kurzzeitig die Lüfter auf dem 360er-Radi ganz runtergedreht, sodass kaum noch Luftstrom durch den Radi ist. Dann hab ich CB angeworfen. Während der 360er Radi bei normaler Lüfter-Regelung kaum mehr als lauwarm wird, wurde er jetzt ohne Luftstrom nach kurzer Zeit richtig richtig warm bis heiß, sowie auch die Schläuche zur CPU. D.h., die Wärmeleitung an das Wasser funktioniert schonmal 1A, und es wirklich die Kühlung durch den großen Radi, die das Wasser im Normalbetrieb kühl hält. Und ohne Luftstrom wird es dann heiß, weil natürlich auch ein riesiger Radiator ohne Luft nichts bringt.
Durch den Test weiß ich jetzt wenigstens definitiv, dass der Kontakt CPU<->Wasser gut ist
