Grundlagenartikel Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

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Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)
 
Noctua empfiehlt für meinen 1700-Kühler einen größeren Blopp in der Mitte und 4 kleinere in den 4 Ecken. So hab ich das jetzt mal gemacht.
 
Die meisten machen nur ne Erbse oder verteilen komplett. Bei beQuites Montagevideo wird auch komplett verteilt beim 1700 Sockel. Auf YouTube gibt es ein Video wo jemand verschiedene Methoden getestet hat und die Erbsen Methode die besten bzw. geringsten Temperaturen dargestellt hat. Aber ob das auch für den 1700 gilt? Im Video war ein Ryzen.
 
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ich "verspachtele" immer vollflächig.

Bei der Erbsentaktik hängts am ehesten davon ab, daß man den Kühler plan aufsetzt und sehr gleichmäßig festzieht, ansonsten drückt sich die Erbse nicht gleichmäßig flach, sondern es wird ggf. schon beim ersten aufsetzen (zu) viel nur in eine Richtung weggedrückt.

Bei den anderen gängigen Methoden (5 Tupfen oder Kreuz) hätte ich durch das lästige "Fäden ziehen" der Paste Bedenken, daß sich da irgendwelche Lufteinschlüsse bilden, weil sich eben auch Paste von außen nach innen bzw. aufeinander zu schiebt.

Die richtige Menge ist am wichtigsten, egal wie man sie aufträgt.
Zu wenig ist doof weil kühlt nicht gut,
zuviel ist eine riesen Schweinerei, und das Säubern zählt zu den top 10 undankbarsten Aufgaben im Universum.
 
Könnte man auch die Wärmeleitpaste direkt auf dem CPU-Kühler verteilen und dann montieren statt auf der CPU verteilen? Dann wäre zumindest gewährleistet, dass die Fläche, die auf der CPU aufliegt, defintiv abgedeckt ist mit ausreichend Wärmeleitpaste. Oder wäre das Vorgehen eher suboptimal?

Und sollte die CPU und die Fläche die aufliegt am CPU-Kühler vor der Wärmeleitpaste mit Alkohol gereinigt werden?
 
Das ist unschön, da der Kühlerboden meist um einiges größer ist als der CPU-Heatspreader und du die genaue Position des heatspreaders auf der Kühlerfläche ja nicht wirklich anzeichnen kannst. Du verschwendest also Wärmeleitpaste. Mach es wie du denkst, genug Varianten des "richtigen" Auftragens der WLP auf dem heatspreader hast du ja jetzt. :)
Warum machst du dir jetzt schon so viele Gedanken? Probieren geht über Studieren.
 
Denke aus Kostengründen, das Board gehört ja nicht zur gehobenen Preisklasse.
Für ein Board ist das bei Weitem gehoben genug. ;)
Wer bei den überzogenen Preisen mitmacht und z.T. mehr für das Board zahlt als für die CPU hat den Bezug zur Realität verloren.

Wie sieht es denn von Unten aus, sieht man da schon das die Backplatte sich verbiegt ohne das die CPU eingebaut ist?
Die Backplate kam schon leicht gekrümmt an.
 
Was interessant ist: Bei meinem letzte Woche erworbenen Z690M-Plus D4 ist anders als auf dem Produktfoto von Asus keine Lotes, sondern eine FoxConn Halterung installiert. – Lässt das auf einen Wechsel zur Behebung des Problems deuten? Oder wird einfach sowieso von zwei Zulieferern gesourced?

Denke aus Kostengründen, das Board gehört ja nicht zur gehobenen Preisklasse.:D Wie sieht es denn von Unten aus, sieht man da schon das die Backplatte sich verbiegt ohne das die CPU eingebaut ist?
Das ist anscheinend auch bei teureren MBs der Fall. Ich hab mir noch ein MSI Z690 Tomahawk bestellt, da ist auch ein Foxconn Sockel verbaut, auf den Produktfotos und beim Exemplar von Tomshardware war ein Sockel von Lotes verbaut. Ist wohl ein Lottospiel, welcher Sockel verbaut ist.

Die Backplate ist ganz leicht gekrümmt. So ein Mist aber auch, das Pro Z690-A mit dem Lotes Sockel hab ich schon zurückgegeben.

Allerdings steht bei meinem Sockel eine andere Nummer als bei dem ASRock von Igor, vielleicht eine neue Revision?
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Von dem Gigabyte Z690 Aorus Pro habe ich außer meinem eigenen noch zwei andere gesehen. Die hatten alle den Lotes Sockel, ein stabiles PCB und keine Bending-Probleme nach dem CPU Einbau.
 
Habe gestern mein neues MB Asus ROG Strix z690 F gaming Wifi mit den Washern umgerüstet und probehalber den Pumpenkopf montiert liegt Plan auf (Corsair H150i Elite Capellix) lt Abdruck der Wärmeleitpaste.Hab die original Paste gegen eine Kryonaut extrem getauscht soll angeblich eine der besten sein. Aufgetragen mit eine alten Scheckkarte als Spachtel.
Was mir aufgefallen ist die CPU Halterung war nicht mal handfest vom Werk angeschraubt?? Die Halterung ist ubrigens von Foxconn
 
Scheint Absicht zu sein mittlerweile von Asus, jetzt schon paarmal gelesen. Die Lotes war ganz fest angezogen bei meinem Aorus.
 
Hallo zusammen,

ich habe derzeit scheinbar das gleiche Problem, bin durch Zufall auf diesen Artikel gestoßen. Habe selbst ein i9-12900k, Asus Z690 Hero und als Kühler den Noctua NH-D15s.

Ich habe gerade einmal den CPU Kühler ausgebaut und wollte Euch das Bild der Wärmeleitpaste einmal zeigen. Was meint ihr? Irgendwelche Tipps dazu?

Ich komme unter Last auch ständig in Thermal throttling.

Vielen Dank vorab.
 

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Der Kontakt sieht nicht übermäßig schlecht aus, da viel WLP benutzt wurde, aber eben auch nicht optimal.

Aber: Du ballerst hier 250 W in die CPU. Damit ist auch dieser Kühler überfordert. Ich würde PL1 und PL2 auf 125-150 W begrenzen. Du verlierst in der Praxis eher wenig Leistung durch diese Maßnahme. Stromrechnung und Temperatur werden es dir aber danken.
 
Auch wenn es nicht all zu stark ist, sieht man schon, dass der Kühler im oberen und unteren Bereich stärker aufliegt und in der Mitte ein Streifen mit etwas mehr Wärmeleitpaste vorhanden ist. Ein bisschen weniger Druck auf dem Sockel durch Unterlagscheiben könnte da schon helfen dass siech der Sockel weniger durchbiegt und in der Mitte die Auflage besser wird.

Wie gesagt sind die 250 Watt brutal und auch bei guten Verhältnissen kaum zu kühlen. Ein Powerlimit oder Untervolten kann da schon etwas bringen. Der Leistungsverlust sollte sich in Grenzen halten.
 
Gibt es denn mittlerweile Stellungnahmen der Boardhersteller wie die mit diesem Thema umgehen wollen?
- soll es Revisionen geben, ein Fix zum selber einbauen, vielleicht Rückrufe, o. ä.?
- oder schweigt man das tot?

Die Kunden haben die CPU nach Anleitung eingebaut, diese ist jetzt verbogen und lässt sich nicht mehr richtig kühlen. Und mMn ist das ein Wertverlust (Board/CPU), wer gleicht den denn aus?
Die "normalen" Kunden bekommen das wahrscheinlich gar nicht mal mit. Das betrifft doch zudem auch alle Händler die Komplett-PC's vekaufen.

Wäre denn eine verbogene Halterung ein Grund dem Händler das Board zurückzusenden?
 
Offensichtlich hatte ich Glück, den neuen PC gestern fertiggebaut und kurz mal getestet. Die Temp. waren absolut ok zumindest im Normalbetrieb auch mit Flugsimulator P3D und Assasins Creed Valhalla.
Werde heut nochmal genau testen und protokollieren
 
Verbaut ist I7 12700KF, Asus ROG Strix Z690 Gaming F WiFi, Corsair AIO 150i elite capellix 360 mm. Phanteks P500 RGB
CPu im Idle um die 30°. Wie gesagt war nur ein Probelauf gestern, werde heute genauer testen mit Stresstest und dann berichten
 
Ok, dann kann man die Werte besser einordnen. Kannst du auch kucken, welche VCore bei dir anliegt unter Last?
 
Hallo zusammen!

Ich habe folgende Kombination (neuer PC), die ich morgen zusammenschrauben will:

i7 12700 (ohne K)
ASRock B660 Pro RS
Scythe Mugen 5 PCGH-Edition (zzgl. Mounting Kit LGA 1700)

Ich hatte mir - da ich das mit der Washer Mod vorher gelesen hatte - auch die hier empfohlenen Unterlegscheiben aus Nylon mitbestellt.

Nun bin ich noch am grübeln:
Reicht es, wenn ich - wie im Beitrag von Igor damals - zuerst das Mounting Kit auf dem MB verschraube, dieses dann im Gehäuse und dann erst die CPU und den Kühler installiere?
Oder sollte ich direkt auch die Washer Mod verwenden, wie ja in den folgenden zwei Beiträgen nahegelegt wird?

Die Kühler-Plate erscheint mir jedenfalls sehr flach und nicht konvex - oder irre ich mich da?

Mir wäre es jedenfalls lieb, den PC nicht nach einem Tag schon wieder demontieren zu müssen, weil die Temperaturen so hoch sind. Sprich: Wenn er einmal steht, soll er bitte auch ein paar Jahre so durchlaufen :D
 
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