Grundlagenartikel Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

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Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern (read full article...)
 
Dutzende Systeme in meinem Umkreis hatten überhaupt kein Kühlungsproblem trotz sichtbarem bending.
"Kein Kühlungsproblem" heißt, dass trotz des Bending die Temp nicht in den kritischen Bereich ging (was ja insbes. von der Nutzung abhängt)?
Aber besser wäre die Temp ohne Bending dennoch in jedem Fall, egal, in welchen Temp-Bereichen man sich bewegt, oder?

Bei der WLP machen manche eine kleine Wissenschaft daraus, also welche am besten ist und (überspitzt gesagt) nach welchem Algorhythmus samt goldenem Schnitt man das Zeug am effektivsten verschmiert, aber eine verbogene, schlecht im Kontakt befindliche CPU soll ziemlich egal sein?
Ich versuche es realistisch zu sehen, nicht übertrieben und nicht untertrieben.

Unabhängig von der Temp gibt mir eine gebogene CPU halt kein gutes Gefühl, zumal ich meine PCs immer sehr lange habe. Zwei drei Jahre ein paar Grad mehr und dann kommt eh wieder der nächste...o.k. Aber ich habe meine PCs immer recht lange, zwischen fünf und zehn Jahren und wer weiß, wie sich das dann nach z.B. 6 Jahren auswirkt... Kann man es nicht auch so sehen, langfristig?
 
Nach der Montage: die CPU wölbt sich
(...)
Das weicht auch nicht von dem ab, was man ansonsten zu diesem Thema in den einschlägigen Foren lesen kann.
Man sieht auf dem nachfolgenden Bild sehr deutlich, dass nicht nur der Heatspreader plötzlich konvex nach oben gewölbt ist, sondern sich fast schon die ganze CPU verzogen hat.

CPU-01.jpg

Entschuldigt bitte, dass ich den Thread noch mal ausgrabe, aber das Foto lässt mir irgendwie keine Ruhe.
Ist die Wölbung nicht eher untypisch, da sich üblicherweise eher eine Delle bildet - siehe auch Euren Bericht über den ILM-Mod.

Bei einer solchen Wölbung wie auf dem Foto müsste man ja schon (sofern sie wirklich nicht "nur" durch den Verzug der ganzen CPU entstanden ist) fast Bedenken um die Verlötung des Die mit dem IHS haben - nicht?

Noch eine Frage zu der nachträglichen Verwendung eines LGA1700 Frame:
Eine einmal "verbogene" CPU bleibt im Grunde dauerhaft so, der Frame bringt sie aber wieder (solange Spannung drauf ist) halbwegs in die ursprüngliche Form.
Habe ich das so richtig verstanden?

Danke und Grüße,
Martin
 
Blöde Frage, aber die Problematik tauchte ja mit Alder Lake auf, Raptor Lake ist ja der gleiche Sockel, wurde hier sowohl bei den 13000er sowie den 7xx Boards nachgebessert?
 
Also zumindest gefühlt ist die Klemmung nicht so krass, dass sich das Board verbiegt. Ein contactframe hat trotzdem 4 - 5°K gebracht (Thermalright).
 
Danke, ich habe zwar jetzt nur einen 13400 bestellt, do ich ein sehr kleines Gehäuse habe (Dan A4 H2O) bin ich um jedes Grad froh was besser weggeführt wird.

Habe nun auch en Thermalright Frame bestellt.
 
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