Asus GeForce RTX 4080 TUF Gaming mit Serienfehler? Eingebauter Hotspot ab Werk, Materialanalyse und die Rettung

[DigitalBlizzard]

Seit AMD mit einer AGESA Version die maximale SoC Spannung auf 1,3V beggrenzt sind keine Probleme mehr bekannt geworden.

Hier war AMD zu locker und die Mainboardhersteller zu optimistisch. Ist nicht gut gelaufen, hat aber nix mit dem Heatspreader noch der Paste zu tun.

Das war vor 2 Wochen, die Soc Spannung ist mit neuestem MSI BIOS bei 1,3 max, die extremen Temperaturen sind geblieben, oder willst sagen fast 50 Grad im Idle wären ok, zumal die Spannungen nicht sinken im Idle.
Und nicht bekannt geworden heißt nur, dass die zumindest nicht mehr Abfackeln, aber Gaming Temps um 85 Grad sind alles andere als gut, man hat sich damit abgefunden dass die zu heiß laufen, wird ja Propagiert das 80 Grad OK wären, weil die CPU hält ja über 100 Grad aus, aber im Vergleich fahre ich einen 14700KF auf 243 Watt mit dem gleichen Kühler im Gaming bei 58-60 Grad, im Idle um 28 Grad und unter Prime max CPU bei maximal 79-82 Grad, im Gaming bei gleicher Last und Leistung ist der 14700kf fast 25 Grad kühler

 

[arcDaniel]

Meine Erfahrung ist genau anders rum. Ich hatte einen 14700K, welchen ich im 65W Modus betrieben habe mit PL2 auf 95W während 32s und dieser war deutlich schlechter zu kühlen als beim jetziger Ryzen 7900, welcher sogar bei 120W noch immer kühl bleibt. (Ach ja, auch ein MSI Board)

Dennoch tut es hier nix zu Sache, da es um die WLP geht und im Artikel sogar @Igor Wallossek eine vernünftige Wurst auf die CPU gedrückt hat ohne Probleme.

Bei WLP heisst es für mich, kein vergoldestes Schlangenöl kaufen aber auch nicht den billigsten Rotz, dann hat man eine ehliche Paste. Hier dann auch lieber etwas mehr als zu wenig, denn zu wenig bringt immer Probleme, während bei zu viel der Chip vielleicht 1°C wärmer wird aber zuverlässig gekühlt wird.

 

[big-maec]

Bei WLP heisst es für mich, kein vergoldestes Schlangenöl kaufen aber auch nicht den billigsten Rotz, dann hat man eine ehliche Paste.

Das kannst du in der Verpackung nicht erkennen und ich hoffe mal darauf, dass Igor uns noch dieses Jahr mit neuen WLP Erkenntnissen beglücken wird.

 

[arcDaniel]

Das kannst du in der Verpackung nicht erkennen und ich hoffe mal darauf, dass Igor uns noch dieses Jahr mit neuen Erkenntnissen beglücken wird.

Klar sieht man nicht rein, aber 10Euro für 1gr. Pasten sind zu teuerung eher Schlangenöl... No-Name Pasten ist einfach Lotterie, auch hier können gute dabei sein, muss aber nicht.

Wenn ich eine Noctua NT-H1(2), eine Arctic MX-6, eine Alphacool nehem habe ich vertretbare Preise und kann davon aus gehen, dass die Paste ok ist.

 

[Kreier]

Danke für den interessanten Artikel.

Die Fixierung auf Kostenoptimierung ruiniert einstmals tolle Marken, es ist eine Schande. Ich hatte eine RTX3080 von Gigabyte, bei der ich für 50€ eigene Wärmeleitpads nachrüsten musste, Asus liefert dann sowas ab - irre.

Da muss ich mal meine aktuelle PNY RTX4090 lobend erwähnen: nicht nur war sie billiger als Asus oder Gigabyte, nein sie ist selbst unter Volllast immer leise und hat erfreulich niedrige Temperaturen vorzuweisen, nach einem Jahr Betrieb ist keinerlei Verschlechterung zu erkennen. So soll es sein!

 

[RaptorTP]

Unter dem Strich gab es aber keine besseren Temperaturen als mit der "ein fetter Klecks" Methode.

Jupp, kann ich nachvollziehen.
Ich bin auch keiner der den fetten Klecks macht.
Ich bin der Typ der eine dünne, deckende Schicht macht und dann einen kleinen Klecks in die Mitte.
Der sich dann dort hin verteilen kann, wo er gebraucht wird

Macht man eben nur eine dünne Schicht, "kann" es passieren das evtl. ein Stelle etwas "dünner" ist und dort ein Hotspot entsteht.

Bemühen wir mal die Pyhsik, Viskose pasten drückst nicht weg

Würde ich diese "fetten Klecks" Methode machen, würde ich dir recht geben.
Auch das mit "komplett parallel den Kühler aufbringen" muss und so weiter ist mir bewusst.

Die Physik dahinter verstehe ich. Gibt ja auch genug Videos die zeigen zB mit einer Glasplatte wie sich die Paste verteilt, bzw. wie viel Kraft man benötigt.

Habe weiter oben erwähnt wie ich die Paste auftrage. Selbst mit der Methode durfte ich mir schon einiges anhören. Furchtbar nervig.
Seit Jahren fahre ich mit der Methode und habe steht gute Temps (außer auf der Graka sitzt mal ein zu fettes Wärmeleitpad ... ja dann ist der Kontakt natürlich schlecht )

Dank Dir für die Infos zu AM5. Verrückt. Eine echt unschöne Entwicklung.
Also wieder köpfen angesagt xD .. Mal schauen, die erste Generation von AM5 CPUs & Boards fass ich sowieso nicht an.

Bei dünnen Pasten ja, bei Viskoseren Pasten kann zuviel aber durchaus zuviel sein.

Nutze mittlerweile MX-6 und bin damit ziemlich zufrieden.
Früher war es immer Thermal Grizzly Kryonaut.

Generell fahr ich aber meine Hardware recht genügsam.
Graka - Frame Limiter, UV + DLSS wenn möglich + eben Wahl der GPU (bin gerade erst wieder von 7900 GRE auf RTX 4070 zurück)
CPU - Stock da sehr effiziente CPU gekauft (5700x)

 

[Case39]

Das man mich immer wieder an das letztjährige Expo Desaster erinnern muss...
igor hat den AM5 Heatspreader schon beim Release thematisiert und für (zurecht) sehr problematisch erklärt.

 

[DigitalBlizzard]

Jupp, kann ich nachvollziehen.
Ich bin auch keiner der den fetten Klecks macht.
Ich bin der Typ der eine dünne, deckende Schicht macht und dann einen kleinen Klecks in die Mitte.
Der sich dann dort hin verteilen kann, wo er gebraucht wird

Macht man eben nur eine dünne Schicht, "kann" es passieren das evtl. ein Stelle etwas "dünner" ist und dort ein Hotspot entsteht.



Würde ich diese "fetten Klecks" Methode machen, würde ich dir recht geben.
Auch das mit "komplett parallel den Kühler aufbringen" muss und so weiter ist mir bewusst.

Die Physik dahinter verstehe ich. Gibt ja auch genug Videos die zeigen zB mit einer Glasplatte wie sich die Paste verteilt, bzw. wie viel Kraft man benötigt.

Habe weiter oben erwähnt wie ich die Paste auftrage. Selbst mit der Methode durfte ich mir schon einiges anhören. Furchtbar nervig.
Seit Jahren fahre ich mit der Methode und habe steht gute Temps (außer auf der Graka sitzt mal ein zu fettes Wärmeleitpad ... ja dann ist der Kontakt natürlich schlecht )

Dank Dir für die Infos zu AM5. Verrückt. Eine echt unschöne Entwicklung.
Also wieder köpfen angesagt xD .. Mal schauen, die erste Generation von AM5 CPUs & Boards fass ich sowieso nicht an.



Nutze mittlerweile MX-6 und bin damit ziemlich zufrieden.
Früher war es immer Thermal Grizzly Kryonaut.

Generell fahr ich aber meine Hardware recht genügsam.
Graka - Frame Limiter, UV + DLSS wenn möglich + eben Wahl der GPU (bin gerade erst wieder von 7900 GRE auf RTX 4070 zurück)
CPU - Stock da sehr effiziente CPU gekauft (5700x)

Die Videos zeigen nur die halbe Wahrheit, denn die Glasplatten sind beide Plan und man kann durch leichte Druckverteilung die Masse entsprechend "lenken" , sprich wo noch fehlt und man etwas mehr drücken muss etc.
Das geht in der Realität auf einer CPU oder GPU nicht, da siehste auch nicht wohin sich was bereits verteilt hat oder wie konvex oder konkav die Flächen ggf. sind.
Es bleiben also Unsicherheiten durch freibleibenden Flächen oder Lufteinschlüsse.
Und beonders Viskose Pasten machen die da schnell einen Strich durch die Rechnung, ab einer gewissen Dichte verteilst da gar nix mehr, es sei denn die sind vorerwärmt und Du drückst quasi ne Beule ins PCB.
Je besser und dünner die Vorverteilung, desto besser ist die finale Verteilung unter Wärme und Kühler Anpresdruck

 

[DigitalBlizzard]

Das man mich immer wieder an das letztjährige Expo Desaster erinnern muss...
igor hat den AM5 Heatspreader schon beim Release thematisiert und für (zurecht) sehr problematisch erklärt.

Und so richtig gut geworden ist es immer noch nicht, trotz Spannungregulierungen via Bios etc. Ohne UV oder Köpfen bekommt man richtig gute Temps da schlicht nicht hin, und sowas nervt mich bei ner 600-650€ CPU schon ordentlich.
Klar bei kleiner werdenden Fertigungsgrößen wird die Wärmeverteilung immer schwerer kontrollierbar, aber zumindest dann muss ich doch gerade beim DIE Heatspreader Design und Herstellung und der Verlötung darauf achten, dass dieses Problem maximal verringert wird, nicht einfach nen konvexen oder konkaven Heatpreader Klumpen mit Wrigleys da raufkleben

 

[Case39]

War nicht ne Micro Vapor Chamber im HS bei AMD im Gespräch? Wurde dann verworfen.

 

[RaptorTP]

Die Videos zeigen nur die halbe Wahrheit, denn die Glasplatten sind beide Plan und man kann durch leichte Druckverteilung die Masse entsprechend "lenken" , sprich wo noch fehlt und man etwas mehr drücken muss etc.
Das geht in der Realität auf einer CPU oder GPU nicht, da siehste auch nicht wohin sich was bereits verteilt hat oder wie konvex oder konkav die Flächen ggf. sind.
Es bleiben also Unsicherheiten durch freibleibenden Flächen oder Lufteinschlüsse.

Ja passt schon. Dein Zitat erhält keine neue Informationen für mich
Mir ging es nur um den Kraftaufwand bei der Klecksmethode.

Und besonders Viskose Pasten machen die da schnell einen Strich durch die Rechnung

Bitte weiter oben in meinem letzten Beitrag nochmal nachlesen wie ich das mache.
Das trifft auf mich nicht zu. Ich hatte nur schon genügend Unterhaltungen selbst mit meiner Methode.

 

[DigitalBlizzard]

Ja passt schon. Dein Zitat erhält keine neue Informationen für mich
Mir ging es nur um den Kraftaufwand bei der Klecksmethode.


Bitte weiter oben in meinem letzten Beitrag nochmal nachlesen wie ich das mache.
Das trifft auf mich nicht zu. Ich hatte nur schon genügend Unterhaltungen selbst mit meiner Methode.

Hab ich gelesen, habe das auch nur als Antwort und nicht als Info an Dich gemeint, sondern eher als Mahnung an mitlesende Laien

 

[DigitalBlizzard]

War nicht ne Micro Vapor Chamber im HS bei AMD im Gespräch? Wurde dann verworfen.

nee, beim Kauf von 10 Stück bekommst einen eigenen Fernleitungsanschluss für flüssigen Stickstoff von Linde dazu.

Im Ernst, dieser nachlässige Verhalten berade bei der Kühlbarkeit ist schon erschreckend, bei den Preisen kann man wirklich einen massiv Kupfernen und Vernickelten Heatspreader der wirklich zu 99,9% plan ist erwarten und unterm Heatspreader eine entsprechende verlötung oder ähnliches.

Ein regulärer Betrieb @ Stock spezifikationen muss Problemlos gegeben sein, Nachbearbeiten wie z.B. Köpfen oder UVen ist ein Unding.
Und einfach die Thermischen Spezifikationen hochziehen damit es passtist keine Lösung, so nach dem Motto 85 Grad beim Gaming sind doch immer noch ok.... nein sind sie nicht, nicht bei einer CPU mit dieser Wattleistung.
Alles über 70 Grad im Gaminglastbetrieb ist weder schön noch langfristig gesund

 

[Tralien]

Hatte gerade den Fall mit einem 7950X3D gehabt, leider nicht der Erste, Expo 6000, ansonsten @ Stock, trotz 360er Silent Loop 2 keine Chance den zu kühlen, mit 21% CPU Last über 60Grad, bei Gaming Last zwischen 80-90Grad und im Idle bei 42Grad, CPU Durchschnitt 62-75 Grad obwohl die Kiste 80% im Idle war.
Und selbst Expo war nicht stabil fahrbar
Das mag vielleicht auch bei den einzelnen CPUs ein paar besonders schlechte exemplare geben, wie bei diesem, aber bei einer 600-650€ CPU ist das ein NoGo.
Und wie gesagt, gerade bei den X3Ds der 7000er Serie hatte ich das nun mehrfach und es ist bekannt dass die sogar teilweise abfackeln.

Und in diesem Fall war es kein Asus, Gigabyte oder Asrock Board, sondern eine MSI, gleiche Problematik, bei den X3D ist einiges im Argen

AMD Ryzen 7000: Kaputte Prozessoren mit mechanischen Schäden

Bilder zeigen Brennstellen und Auswölbungen an Ryzen-7000-CPUs. Primär betroffen sind X3D-Modelle auf Asus-Mainboards.

www.heise.de

Hitzeschäden bei Ryzen 7000: AMD äußert sich zu den Problemen

Zu heiß: AMDs neue Prozessoren haben offenbar ein Hitzeproblem. Das kann für kaputte CPUs und Mainboards sorgen. Zum Glück gibt es bereits eine Lösung.

www.gamestar.de

Defekte Ryzen-7000-Prozessoren durch Übertakterspeicher

Hohe Spannungen für schnelleres RAM können AM5-CPUs überhitzen, wodurch sie sich und das Mainboard zerstören. BIOS-Updates sollen das Risiko senken.

www.heise.de

und da reden wir nicht von den massiven Expo Problemen in Sachen Stabilität und Kompatibilität.
Hier hat AMD scheiße gebaut und der Fehler ist aus meiner Sicht nicht ausschließlich auf Boards zurückzuführen, denn das war alles vor einem Jahr schon bekannt, und die BIOS Updates haben schlicht nichts geändert, diese Temperaturen sind nicht tragbar



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ich hab da andere Erfahrungen gemacht, habe auch nur eine 360er AIO und das 6000er expo profil und selbst unter Cinebench deutlich niedrigere Temperaturen. ich weiß nicht, ob man das so verallgemeinern kann. klar sind die 3d schwerer zu kühlen, aber die ziehen auch deutlich weniger saft als ein intel

 

[DigitalBlizzard]

ich hab da andere Erfahrungen gemacht, habe auch nur eine 360er AIO und das 6000er expo profil und selbst unter Cinebench deutlich niedrigere Temperaturen. ich weiß nicht, ob man das so verallgemeinern kann. klar sind die 3d schwerer zu kühlen, aber die ziehen auch deutlich weniger saft als ein intel

Natürlich ist das so, dass ein 14700K im Game 150 Watt zieht wo ein 7950X3D bei 70-80 Watt werkelt, aber es kann ja genau daher schon nicht sein, dass ich den 14700K im Gaming bei 150 Watt stabil auf unter 60 Grad halten kann mit einer 360er AIO und der 7950X3D ohne UV und Köpfen im Gaming trotz fast halbierter Energieaufnahme 25 Grad heißer läuft.
zwischen 70 und 80 Grad im Gaming ist Hardcore, da liegt ein 14700K unter Prime all cores mit dem gleichen Kühler.

Und das man dann die Schwellen fürs ThermalThrotteling hochzieht seitens AMD ist halt extrem ungesund. Für die Leistung werden Temperaturen in Kauf genommen, die nicht in Ornung sind.
Und das unter Expo bei einem SOC von 1.4V die DIEs abfackeln bei nur 110 Watt Aufnahme aber 95Grad Hotspot ist untragbar, komischerweise kommt eine 13. oder 14. Gen selbst bei fast 280Watt nicht ins Thermal Throtteling und bei Weitem nicht auf solche HotSpots

 

[Tralien]

ich sagte ja, nur weil du diese temps erreichst, würde ich das nicht verallgemeinern. meine cpu ist bei 70-80 watt deutlich kühler. ich behaupte mal intel und amd laufen ähnlich heiß beim gaming, obwohl die 3d cpus deutlich weniger saft ziehen. das liegt halt am 3d cache. und im leistungslimit ist ein 3d cache modell sicherlich schwieriger zu kühlen, da zeigt sich der nachteil deutlich. aber beim gaming sollte der unter ner 360er aio auch keine 80 grad haben. vielleicht ist dein system ein sonderfall...vielleicht liegt da irgendwo ein hund begraben. ich würde von einem einzelfall von zu hoher cpu temp jetzt nicht gleich die ganzen 3d cache modelle schlecht reden

 

[DigitalBlizzard]

ich sagte ja, nur weil du diese temps erreichst, würde ich das nicht verallgemeinern. meine cpu ist bei 70-80 watt deutlich kühler. ich behaupte mal intel und amd laufen ähnlich heiß beim gaming, obwohl die 3d cpus deutlich weniger saft ziehen. das liegt halt am 3d cache. und im leistungslimit ist ein 3d cache modell sicherlich schwieriger zu kühlen, da zeigt sich der nachteil deutlich. aber beim gaming sollte der unter ner 360er aio auch keine 80 grad haben. vielleicht ist dein system ein sonderfall...vielleicht liegt da irgendwo ein hund begraben. ich würde von einem einzelfall von zu hoher cpu temp jetzt nicht gleich die ganzen 3d cache modelle schlecht reden

Ich rede da nichts schlecht und ein Sonderfall ist das nicht, denn die ungewöhnlich hohen Temps finde ich beruflich extrem häufig bei den 7950X3d vor, auch bei anderen Modellen.
Und das die Modelle ein thermisches Problem haben ist nicht erst seit dem EXPO Gau bekannt, da sind sie dann halt reihenweise abgefackelt.
Da hat AMD bei Design einfach Bockmist gebaut.
Auch hier findest immer und immer wieder Problemthreads mit derat hohen Temps und das darf nicht sein.
Und da ist es wurscht wo genau die Ursachen liegen, und nur um einen Release Zeitpunkt einzuhalten des Umsatzes wegen und dafür halbgares und nicht ausreichend getestetes Material zu verkaufen, ist eher kein guter Stil.

Zieh Dir zum Spaß mal die RMA Zahlen bei AM5 rein, speziell die Boards......... das ist schon phänomenal hoch.
Einige Hersteller haben schon keinen Bock mehr auf AM5 Boards, weil aufgrund der Lizenz und Chipkosten die AMD aufruft die Boards eh schon horrende Preise haben, um die noch verkaufen zu können, muss man aber irgendwo die Kirche preislich im Dorf lassen, also muss man einsparen um noch Spanne zu haben, das bringt am Ende wieder mehr RMA. Die Hersteller verdienen an den Boards noch kaum was, was auch die AMD Grafikkarten betrifft, oder was glaubst Du warum MSI keine B650E und generell neuen AM5 Boards und keine 7700XT und 7800XT Grafikkarten mehr baut? Unrentabel und die Kosten durch RMA etc fressen jeden gewinn auf.

Wäre das alles entsprechend getestet worden, wären die Expo Probleme, die Hotspots und die durchgängig hohen Temps ja aufgefallen, oder es ist bekannt gewesen, und man hat gesagt, wurscht hauen wir trotzdem raus, grenzwertig aber Risiko ist geringer als der zu erwartende Verlust durch späteren Release.
Das kennt man seit Jahren von Games, erstmal veröffenlichen, voller BUGs und dann nach und nach beim Kunden via Patch nachbearbeiten. Der Kunde als beta Tester, was vielleicht auch bei 60€ für ein Game noch akzeptabel ist, aber bei 600€ Hardware ist es das nicht.
Und ja es gibt auch 7950X3Ds die nicht ganz so hoch steigen, die Ausreißer scheinen wohl Produktionsbedingt und oft bei Tray Modellen, aber selbst die besseren sind für meinen Geschmack im Schnitt viel zu heiß, das wird hoffentlich bei 9000 anders, und zwar deutlich.

 

[Bigboss079]

Hier mal zwei Bilder von meiner tuf 4080
Da fällt mir nichts mehr ein
Unfassbar

 

[AahhhFreshMeat]

Asus kommt mir nicht mehr in den Rechner. Viel zu teuer und soviele Negativschlagzeilen.
Meine damalige Vega64 Strix war von Haus aus eine Katastrophe. Fehlende UND falsche Pads und schlampig aufgetragene WLP.

Aber immer schön teurer als alle anderen sein.

 

[Denniss]

Oder das Navi-gate bei Asus wo die 5700XT-Kühler nicht richtig festgeschraubt waren. Die erste TUF-Version hatte wohl auch diverse Problem in der Kühlerkonstruktion.