An alle Spezis da draußen die meinen man kann zu viel auftragen
So ... das musste sein. Was ich mir schon alles anhören durfte bzw. durchlesen musste, komplett verrückt.
Es gibt eben nur zu wenig. Dadurch gibt es dann HotSpots wie hier.
Es gibt nicht zu viel. Es gibt nur "bessere Temps" + evtl. eine Sauerei weil man es übertrieben hat. Trotzdem würde es sich weg drücken und einen guten Kontakt geben. Selbst wenn die Paste vorher erwärmt werden müsste um sich besser verdrängen zu lassen. Normalerweise reicht der Druck der heutigen Verschraubung völlig aus.
Bemühen wir mal die Pyhsik, Viskose pasten drückst nicht weg, sondern du verformst das PCB oder übst ungleichmäßigen Druck auf die GPU aus.
Außerden setzt die " Wegdrückmethode" voraus, dass Du den Kühler 100% gerade aufsetzt, nur ein leichter Winkel und Du drückst alles auf eine Seite.
Sauber und Dünn verteilen, oder Pads, Putty oder Putty Pads verwenden.
Physikalisch ist mehr WLP logischerweise schlecht, weil WLPs oder Pads usw einen viel viel geringeren W/mk Wert haben als der Kühlersockel oder die abgebende Oberfläche, man baut also quasi einen ISOLATOR ein und je dicker desto schlechter. Selbst eine 20W/mk Paste hat nur 5-10% des eigentlichen Leitwertes, also Devise weniger ist mehr.
Wir habe ja haute auch keine festen Verschruabungen mehr im Bereich der Chips, es sind eigentlich immer Federelemende mit eingebunden. Sprich wenn die Paste sich nicht ganz weggedrückt wurde, weil zu Viskose, drückt sie sich spätestens beim ersten Erwärmen des Chips weg.
Wir hatten hier mal bei CPUs so eine Diskussion wo ich sogar eine Schablone für meinen Ryzen gedruckt habe um das Auftragen so dünn wie möglich zu halten... Unterdem Strich gab es aber keine besseren Temperaturen als mit der "ein fetter Klecks" Methode.
Bei den AM5 ist das leider kein Problem der Paste, sondern des Heatspreaders, da kannste Pasten dick oder dünn auftragen, es verbessert sich nichts, weil die Wärmeverteilung auf dem DIE und die Abgabe über den Heatspreader leider miserabel sind beim AM5, gerade beim 7950X3D, wenn man dann noch ein höheres Expo fährt, kannste mit den krassesten Kühlern arbeiten, da rettest nix.
Da hilft nur UVen und ggf Plan schleifen.
Hab noch nie eine CPU gesehen für die es innerhalb kürzester Zeit derart viele Zusatzprodukte zum Kühlen gab, Ersatz Heatspreader
Spezielle Köpf Tools
Lapping Tools
und sogar direct to DIE Kühler Befestigungen für Kühlen ohne Heatspreader
Noctuas in Österreich designte Premium-Kühlungskomponenten sind für ihre superbe Laufruhe, hervorragende Leistung und ausgezeichnete Qualität bekannt.
noctua.at
Hier ist das Problem nicht die WLP, sondern der Original Heatspreader, ich dachte immer einige 1700er wären schwer zu kühlen, aber die sind Harmlos gegen das was z.B. beim 7950X3D abgeht.
Ich habe noch keinen 1700er köpfen müssen, in der Regel hat schlimmstenfalls Lapping geholfen, oft schon der Frame und richtige Kühler, aber all das kannst beim den besonders Hitzköpfigen AM5 vergessen, Du bekommst die Wärme nicht vom DIE zum Kühler, weil der Heatspreader gelinde gesagt Mist ist. UVen, und ggf Lappen, auf Expo verzichten, dann bekommst das in erträgliche Sphären, aber teilweise über 40 Grad im Idle bei einem 7950X3D selbst mit den festtesten Kühlern drauf, da ist nicht die WLP oder deren Dicke das Problem
